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標題: 硅片甩干的轉(zhuǎn)速一般為多少,？ [打印本頁]

作者: Godzera711 時間: 2021-12-4 21:16
標題: 硅片甩干的轉(zhuǎn)速一般為多少？
如題,，單片式的濕法刻蝕機在刻蝕,、用離子水清洗硅片后的甩干速度一般為多少呢？小于1000rpm需要多久的甩干時間啊有大佬知道嗎

作者: 東北制造 時間: 2021-12-5 06:34
加溫

作者: 遠祥 時間: 2021-12-7 22:08
這個最好是現(xiàn)場實物測量一下。,。,。

作者: s453575112 時間: 2021-12-8 09:05
一般在2000-3000rpm 時間在30s左右對于 8寸wafer

作者: Godzera711 時間: 2021-12-8 20:36

s453575112 發(fā)表于 2021-12-8 09:05
一般在2000-3000rpm 時間在30s左右對于 8寸wafer

好的,，謝謝您

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