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標(biāo)題: 《電子組裝技術(shù)》 [打印本頁]
作者: 見習(xí)生小王    時間: 2009-12-7 11:20
標(biāo)題: 《電子組裝技術(shù)》
共53個壓縮卷,，01-05
作者: 見習(xí)生小王    時間: 2009-12-7 11:23
共53個壓縮卷，02-04,。
作者: 見習(xí)生小王    時間: 2009-12-7 11:26
共53個壓縮卷，06-10,。
作者: 見習(xí)生小王    時間: 2009-12-7 11:30
共53個壓縮卷,，11-14。
作者: 見習(xí)生小王    時間: 2009-12-7 11:37
共53個壓縮卷,，15-18,。
作者: 見習(xí)生小王    時間: 2009-12-7 11:40
共53壓縮卷，19-22,。
作者: 見習(xí)生小王    時間: 2009-12-7 11:44
共53壓縮卷，23-26,。
作者: 見習(xí)生小王    時間: 2009-12-7 11:47
共53壓縮卷,，27-30。
作者: 見習(xí)生小王    時間: 2009-12-7 11:50
共53個壓縮卷,，31-34,。
作者: 見習(xí)生小王    時間: 2009-12-7 11:54
共53個壓縮卷，33-36,。
作者: 見習(xí)生小王    時間: 2009-12-7 11:58
不好意思,，忙中出錯，重發(fā)了2個卷,。/ n- o7 R& L4 Q2 Q
37-40,。
作者: 見習(xí)生小王    時間: 2009-12-7 12:01
共53個壓縮卷，41-45,。
作者: 見習(xí)生小王    時間: 2009-12-7 12:04
共53個壓縮卷,，46-49。
作者: 見習(xí)生小王    時間: 2009-12-7 12:08
最后4個卷,，50-53,。
作者: FLEI200410    時間: 2009-12-8 12:44
樓主能介紹一下具體內(nèi)容嗎，謝謝
作者: 海升    時間: 2009-12-8 13:25
謝謝,！終于下載了
作者: 憨老馬    時間: 2009-12-9 10:06
呵呵,，掃描版的，文件老大,，謝謝樓主,！
作者: 見習(xí)生小王    時間: 2009-12-9 12:46
回復(fù)16樓,，是華中科大06年底的書，共8章約235頁,。由于是掃描的,，文件體積大，由此給各位帶來不便,，深表歉意,。
作者: 見習(xí)生小王    時間: 2009-12-9 12:50
再多說一句：
5 V, G5 C/ Y: J) K在這機電一體化的新時代，機械人很有必要補充一些電子方面的知識,，這樣才能跟上技術(shù)的發(fā)展與進步,。
作者: 一片落葉    時間: 2009-12-9 13:04
收藏了，有時間再來取
作者: 千山落葉    時間: 2009-12-12 11:25
好多的包,，不知道主要內(nèi)容是什么
作者: 目言    時間: 2010-7-16 11:09
我在其他網(wǎng)站找到的,， 。,。,。, b7 Z: l# E; o0 C& c/ P% g2 I
4 u4 [9 r3 u" q* [3 w
/ f: y% K9 X9 W6 Q. K
內(nèi)容簡介" T6 _' |  o9 e' T2 z
電子制造是當(dāng)前發(fā)展非常迅速的行業(yè)。本書重點講述了電子組裝技術(shù)和 相關(guān)的工藝,、裝備,，既注重基本概念和理論的規(guī)范講述，更注重實際應(yīng)用和經(jīng)驗的深入介紹,。本書的主要內(nèi)容包括：微連接機理,、電子組裝的基本工藝、印刷與涂覆工藝,、貼片技術(shù)與裝備,、再流焊技術(shù)與裝備、波峰焊技術(shù)與裝備,、檢測技術(shù)與裝備,、工藝材料與印制電路板等。本書是作者多年從事電子組裝制造方面的技術(shù)總結(jié),，內(nèi)容豐富,，實用性強，非常適合從事電子制造,、電子封裝方面的工程技術(shù)人員參考,，同時也可作為高校相關(guān)課程的教科書。
: n8 \9 i) h0 `$ I6 r$ {/ b2 @- ~+ n+ I: [& j
目錄
0 D3 v" k) q  v- M% Z第一章 電子制造技術(shù)概述 # V5 y' W6 y7 A7 q6 }) D
第一節(jié) 電子制造的基本概念
3 G+ [- V; P, ?0 N$ F# X5 w一,、電子制造與電子封裝 # {9 t. Z6 J  l1 G% O
二,、電子產(chǎn)品總成結(jié)構(gòu) 8 V1 W0 ]: [* p3 M( |2 F
第二節(jié) 電子組裝技術(shù)簡介
& Q# h# s% E: ?: M, E: e1 N一、電子組裝技術(shù) , }7 p4 g6 |* M% f( ~3 U! i3 k5 }" J
二、表面組裝技術(shù)
4 X6 `2 J# m+ ?第三節(jié) 電子組裝生產(chǎn)線
' s. z( k- R8 h) H4 w- f2 ]  H一,、電子組裝的基本工藝流程
& F/ R7 x  @6 ?9 X8 I二,、電子組裝方式 6 L5 R$ t7 q% U' y3 v  ?
三、電子組裝工藝流程
6 K! W* j5 e$ j. o# B9 ^四,、生產(chǎn)線構(gòu)成 ' A5 [4 L' E4 E$ ^6 v: m
五,、組線設(shè)計 - X$ D! M; S5 P
第四節(jié) 電子封裝技術(shù)的歷史回顧 1 W/ C6 R1 @) y; o& X6 X) b
第五節(jié) 表面組裝技術(shù)的發(fā)展
0 R8 _" Y2 [1 |% i一、SMT生產(chǎn)線的發(fā)展
% @& [3 Q& |2 @  W3 Y2 t; J二,、SMT設(shè)備的發(fā)展
- r' u6 e" \* @6 `* q三,、SMT封裝元器件的發(fā)展
+ {( E( {0 u5 C1 |四、SMT工藝輔料的發(fā)展
4 C. `; c, q; V( B6 D% }6 V0 x第二章 微互連的基本原理 : K# H9 i( H& ^8 }
第一節(jié) 焊接原理
; ]) a7 }8 v4 w) K3 G% p一,、軟釬焊的基本概念 / K  W' N; s: i7 r, p
二,、焊料與被連接材料的相互作用
" o4 A. J) h( E$ ~第二節(jié) 互連焊料的可焊性
! W! f3 P- j0 _" A5 U, I一、可焊性 1 e6 ?" x- z- s$ H( N8 f: ]: _
二,、影響可焊性的因素 # k, U' ~) V) Z
三,、可焊性的測試與評價
! ~$ q' b. x5 k3 A& w# u* H* h0 m5 ?) E第三章 工藝材料與印制電路板 / a2 v" r: ~/ P5 u& @) z& r
第一節(jié) 金屬材料 # N: e2 l" p% {
一、合金焊料 ' @  A* @8 X6 N, S% G9 h
二,、引線框架材料 % f: I3 n8 u5 Z4 c5 u
第二節(jié) 高分子材料
. r# g( D+ n- c- R. d1 W一,、環(huán)氧樹脂 2 c1 y. `' F( ~. n. R
二、聚酰亞胺樹脂
# n% h7 _, g1 f$ c: @三,、合成粘合劑 % z0 Q7 C% x* m2 t9 r8 U
四,、導(dǎo)電膠 * s. P0 ]2 s/ a  `+ S# u
第三節(jié) 陶瓷封裝材料與復(fù)合材料
. F! c0 [4 O  h# S! u3 e& Z1 H/ [2 l6 O一、常用陶瓷封裝材料 9 ~) U: i- N# K% [$ o
二,、金屬基復(fù)合材料
! k" d3 k% h1 q# z1 i第四節(jié) 焊膏
- \* F$ Q% a- m* x) `  B! Y一、焊膏的分類 ) R4 m- w' Q( {) H
二,、焊膏的組成 # b8 o) k3 C& _; _* l
三,、典型焊膏配方
, v. S8 R, m4 {; E四、焊膏的性能參數(shù)
+ H% R5 \6 G- q/ f五,、焊膏的選用
$ `* m- a0 F" F, r第五節(jié) 印制電路板技術(shù) ; I7 h$ f" `% b6 B. N0 c9 V5 Y
一,、常用基板材料的性能 0 O; S4 I+ G$ k: q
二、常用的PCB材料 / B# I  c3 }8 ^# n
三,、PCB的制作工藝
: M, y- h. e5 D- f8 t8 C第四章 印刷與涂覆工藝技術(shù) . `' M1 X) A+ ?$ |. c: E) D* i
第一節(jié) 焊膏印刷技術(shù)   h% x/ |% X% b
一,、焊膏的特性 0 E6 n  j4 c/ c
二、網(wǎng)板的制作 % k# l/ ?6 E' v6 ?% [
三,、焊膏印刷過程的工藝控制 * ~0 E+ b2 |( E9 q% m+ h2 H) ?
四,、焊膏高度的檢測 6 _, w, O! F: q1 J6 H6 M
五、典型印刷設(shè)備介紹 0 ?+ r* i; c: J1 @6 [: n* n  B: l- D
六,、封閉式印刷技術(shù)
' @& Y$ ~/ W+ g* N2 r3 w6 i$ \5 l+ Z第二節(jié) 貼片膠涂覆工藝技術(shù)
: U, y  P# Z' c& U. h/ ^7 _一,、貼片膠的組成與性質(zhì) ( J  X/ ?9 I& s9 m2 t& v0 c8 N% T
二、貼片膠的涂布方式及使用工藝要求
7 t" g8 K. j, t$ g" R' R1 O( I第五章 貼片工藝技術(shù)
: b" R$ ~, q" ~9 c第一節(jié) 貼片設(shè)備的結(jié)構(gòu)
' c1 t: i% m5 H* v% U5 q一、貼片機的基本組成 7 Z7 F( w0 F- M4 Z
二,、貼片機類型 , K" A7 ^# q) _1 D9 ?
三,、貼片機視覺對位系統(tǒng)
" {* W1 X0 x2 w/ }6 I+ a四、貼裝精度模式分析 # O- M9 o6 E5 M' G% T
五,、元器件供料系統(tǒng)
: d7 v0 x" Y+ p8 ^$ I- C1 C六,、靈活性
7 }7 ^& ?1 A( Y2 ?# ^" I第二節(jié) 貼片程序的編輯與優(yōu)化
4 A- H% x7 d6 g7 q# m3 E  {% A1 p) C一、CAD數(shù)據(jù)的產(chǎn)生和處理 9 d) K3 K: y+ F) H( ~
二,、貼片程序的編輯 " _* s7 Z, V! j5 v
三,、高速轉(zhuǎn)塔貼片機HSP4796L貼片程序的優(yōu)化 # ?4 y$ s, \9 a# N$ d: K! F
四、高精度貼片機GSMl貼片程序的優(yōu)化 6 f* a. ]) r; Q$ ]1 _. D
五,、生產(chǎn)線平衡
) D6 a. e- G7 Q+ t) h& ]第三節(jié) 貼片機常見故障與排除方法
) w8 S& m/ Z1 g7 \/ p6 s一,、元器件吸著錯誤
. a6 V5 V( R4 N9 q二、元器件識別錯誤
$ Y2 q/ {7 e% A: o& b三,、元器件打飛
0 X. d3 X; e7 I" h第六章 焊接工藝技術(shù)
, |2 ^0 P/ [: U9 J第一節(jié) 波峰焊工藝技術(shù)
  T; g9 U3 L. g+ Z4 `, i* d一,、波峰焊工藝技術(shù)介紹 : A% U$ a% ]: A' L
二、提高波峰焊質(zhì)量的方法和措施 % |2 B( e8 l" E& P, V3 @2 M
第二節(jié) 再流焊工藝技術(shù)
4 s$ m  F) e# C4 j% y一,、再流焊設(shè)備的發(fā)展 - N" v: r. S3 J" t$ c
二,、溫度曲線的建立
# h" P/ V7 p1 u0 X三、加熱因子 0 m9 ^8 c7 m0 q" f( V8 t" _; T
四,、影響再流焊加熱均勻性的主要因素 / ]$ O! U, T4 |0 g- n
五,、與再流焊相關(guān)焊接缺陷的原因分析 $ {) |! u0 {- R- W8 ~5 H
六、典型設(shè)備
0 P4 W4 |: |- a/ q9 |1 L" b$ h第三節(jié) 選擇焊工藝技術(shù)
- f: c$ w0 R' Q# U+ d8 f+ j一,、選擇焊簡介
1 N( n$ A& G1 e; C; v  ^: t+ p, R二,、選擇焊流程 ( u, \% @3 g0 x8 Y
三、選擇焊設(shè)備改進
( F' W4 \8 a* }- B& l第四節(jié) 通孔再流焊技術(shù)
" x" M. M' u- X# J9 j一,、通孔再流焊生產(chǎn)工藝流程 0 r; _& \2 H9 T5 u5 Y- I
二,、通孔再流焊工藝的特點 0 n7 k" X% h( _8 C+ f+ }; e( ~
三、溫度曲線 5 a* {! B# m; V9 [+ M
第五節(jié) 焊接缺陷數(shù)目的統(tǒng)計 ! J* B  A6 H* W9 g5 d6 |( }
一,、PPM質(zhì)量制 * A" M1 _5 I; t+ y3 h
二,、SMT工序PPM質(zhì)量監(jiān)測方法 / T1 L  W/ e$ t1 j
三、PPM缺陷計算方法 / e4 k" n" q! ^3 Y5 ]6 I% p5 n6 ?1 r8 B% v
四,、相關(guān)數(shù)據(jù)表格的設(shè)計
/ t: e/ c" b4 K5 N第六節(jié) 清洗技術(shù) ! m6 d* S& [+ R; [, b3 ^' }
一,、清洗原理 2 V. W3 R& k+ o' |" G8 j; ~
二、清洗類型 & k1 t& l! @! |1 `" m) C( \
第七節(jié) 返修技術(shù)
" q* H. c& h  _0 V& r一,、返修的基本概念 . s+ ^6 d# Z' R9 C7 \
二,、BGA元器件的返修工藝
" |1 H) K9 y1 V3 Q$ ]4 ^4 ?第八節(jié) 其他組裝技術(shù)
( W! F: Q5 g. M' p3 F, F9 }一、無鉛焊接技術(shù)
; b# O* q, w- \* C5 p4 J5 M二,、芯片直接組裝技術(shù)
; a9 ^6 V' J: }/ _! @  Z第七章測試技術(shù)
1 X* @( c" |4 ~! j; a" K第一節(jié) 測試技術(shù)的類型
$ B$ c7 [; O$ S一,、人工目視檢查 - E1 j" P* b' b) V  U* o+ ?
二,、在線測試
& M: T% a( T4 Y三、功能測試 5 |* {6 f; v8 p2 O6 Y% Q9 g
第二節(jié) 在線測試儀
, H9 g( f) o! j, f8 c. y一,、在線測試儀結(jié)構(gòu)特點
' A) z  ^0 x2 T4 t# h8 m5 _二,、模擬元器件的測試
. Z% E* W* H  e- l% K6 q三、數(shù)字元器件的測量
! K  O. a# |( g) \9 A( w; G第三節(jié) 飛針式測試儀
% R9 m% V2 L7 t  n1 r一,、飛針測試儀的結(jié)構(gòu)特點
% }" ^* \$ d) e4 b二,、飛針測試的特點
/ I& j# H1 K+ |1 G  O/ v/ n  d第四節(jié) 自動光學(xué)檢查 * G0 I9 S; ~  p1 @( p6 F( d
一、AOI的工作原理
+ o- B* m+ Z3 ^1 ^. n0 v2 z0 K二,、AOI的特點
3 N7 U8 h+ I; m# _$ ]9 T, @三,、AOI的關(guān)鍵技術(shù) ! Q3 l! t% v1 ~9 }! k* p: q
四、AOI在SMT生產(chǎn)上的應(yīng)用策略與技巧 9 A/ L6 a3 i/ p: C/ G3 g" [7 i' ~* g
五,、典型AOI設(shè)備介紹 7 f, X. d6 G; Z) Z9 J# V$ d
第五節(jié) 自動X射線檢測 ( `/ L4 {9 W7 i' H( q1 f
一,、采用AxI技術(shù)的原因 - N" `1 h- Q7 U9 l% R8 i: {  H
二、AXI的原理與特點
. ^8 F" j; D, a三,、AXI設(shè)備 : l; p; K! `. U2 V2 C
第六節(jié)未來SMT測試技術(shù)展望 9 I+ D2 G3 Z+ O4 o6 T% {0 U
第八章 印制線路板的可制造性設(shè)計 2 o+ L$ ?2 g7 K+ V$ \
第一節(jié)SMT工藝設(shè)計
: l; b& W. n: S) y# D4 U5 @" I一,、PCB基板的選用原則 9 i% B5 n) D) l
二、PCB外形及加工工藝的設(shè)計要求
) L( N" A9 D* [  j' b* k9 z4 p三,、PCB焊盤設(shè)計工藝要求
' J; F5 {& @0 E3 R/ L* S% C四,、焊盤圖形設(shè)計
' y* {5 w! u# n7 C+ W3 @五、元器件布局的要求
$ l: M) Q) b% @: z* I六,、基準(zhǔn)點標(biāo)記制作的要求 1 X2 T  k% q# P6 n2 t4 F( i
七,、可測性設(shè)計的考慮 - q; n; c& @1 Y; @  c
第二節(jié)通孔插裝工藝設(shè)計 4 W% p3 l8 Z7 k" q
一、排版與布局 7 C/ i- w% e- J3 |/ m$ E* o
二,、元器件的定位與安放 ( M1 Z' l* F: X, A3 f
三,、機器插裝
1 ~/ |3 b) O2 a$ g' Z8 V四、導(dǎo)線的連接
9 K* E* `1 l3 B9 \; H五,、整機系統(tǒng)的調(diào)整
- k. P0 X/ y) |+ l( m$ l! N: T六,、常規(guī)要求 ) _: j% f% X' i0 x  {
第三節(jié) QFN元器件的可制造性設(shè)計與組裝
% `4 N! X* D- D! `" N一、QFN元器件的特點 0 L- K: E# |2 ^$ k% E
二,、PCB焊盤設(shè)計
0 y! q! D! B0 x5 @6 K* f三,、網(wǎng)板設(shè)計 7 ]' E0 Z% R! P' k
四,、QFN焊點的檢測與返修 $ f$ v2 z1 r5 S* q) x9 }# R
參考文獻
作者: tauvie    時間: 2010-7-16 13:24
最大附件4.8,現(xiàn)在才1M多,可以少打幾個包,不至于讓別人破產(chǎn)!
作者: cjwcby    時間: 2011-8-16 08:11
強,，這么多！頂一個�,。,。�
作者: 農(nóng)夫山泉有點甜    時間: 2011-11-14 18:05
好多的包,，不知道主要內(nèi)容是什么
作者: htdqwt    時間: 2011-11-18 21:02
感謝樓豬,，前些時間正需要需要SMT技術(shù)的資料,。
作者: yancnc    時間: 2012-6-15 09:47
沒有權(quán)限啊 可憐
作者: 79813879    時間: 2012-6-17 20:20
{:soso_e100:}學(xué)習(xí)一下8 S  r1 N+ T/ B0 u# p7 h
8 Q8 f) t3 X: Z- ]/ |

% d3 h* c" r; n8 e5 e! z
" p, H6 A9 S% @0 y
) v: j# m( f5 U4 o
作者: wab27    時間: 2012-7-29 15:19
哇，也太多了吧,，樓主,，你最少貼個圖讓看下，
作者: 15816150134    時間: 2013-2-7 22:13
很好好的
作者: ДЛd1.    時間: 2014-2-19 11:32
有時間再來取
作者: ζ_伊_加_η    時間: 2014-5-9 13:39
樓主頭像是什么游戲的喲...
作者: zhou408    時間: 2014-7-8 22:16
好資料,，我下載看看
作者: 曠野寂星    時間: 2014-10-22 09:46
威望嚴(yán)重不足啊啊啊啊
作者: yf_fly    時間: 2015-3-8 22:13
能不能給發(fā)到郵箱: L% n+ y8 {; b: c# }
[email protected], [7 }# F% r2 `" q$ o. q5 N
謝謝
+ K4 d6 S& Z3 Q4 f" `( U
作者: mekiss    時間: 2015-4-7 22:28
LZ,這么多能不能傳網(wǎng)盤在分享出來啊
作者: 小布丁123    時間: 2015-4-19 19:17
好多的包
作者: 925269815    時間: 2015-4-20 17:19
太貴了,，先攢點分再說
作者: 機械小夏    時間: 2015-5-12 13:45
這么多呀，能發(fā)QQ874824992郵箱嗎,？下載真心傷不起
作者: 閑人南居    時間: 2015-5-15 11:52
這是要讓人破產(chǎn)的節(jié)奏,。。,。
作者: caomq_sly    時間: 2015-7-9 10:51
需要金錢嗎,？那么多附件。下齊了恐怕早就破產(chǎn)了
作者: Wooden_Horse    時間: 2015-7-17 16:20
是焊接線路板的嗎
作者: xuexuexuepv    時間: 2015-11-19 11:14
我連1個下載的ZIP錢都沒有,！郁悶
作者: huangzhenbao    時間: 2015-12-1 16:53
求網(wǎng)盤,，這樣搞不破產(chǎn)才怪
作者: lian0814    時間: 2016-1-22 09:22
不要威望可以嗎
作者: lian0814    時間: 2016-1-22 09:24
怎樣可以有威望



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