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標題: 表面貼裝元件分類 [打印本頁]
作者: ZGZHOU2010    時間: 2010-6-29 21:28
標題: 表面貼裝元件分類
連接件(Interconnect)：提供機械與電氣連接/斷開,，由連接插頭和插座組成,，將電纜,、支架,、機箱或其它PCB與PCB連接起來,；可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸,。 # V: B# H' j/ u5 _' G- }. A
有源電子元件(Active)：在模擬或數(shù)字電路中,，可以自己控制電壓和電流,，以產(chǎn)生增益或開關作用,，即對施加信號有反應,，可以改變自己的基本特性。 , e6 |4 q& M2 J* Z
無源電子元件(Inactive)：當施以電信號時不改變本身特性,，即提供簡單的,、可重復的反應。
# U$ T+ O" Q  }" P* {* o) c異型電子元件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的,，但不必是獨特的,。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標準的,，例如：許多變壓器,、混合電路結構、風扇,、機械開關塊,，等。
% u+ J* K1 a: `( tChip 片電阻, 電容等, 尺寸規(guī)格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等  x: k! _2 K5 ]( Y2 T
鉭電容, 尺寸規(guī)格: TANA,TANB,TANC,TAND ! B1 a1 B0 u, o6 g# S
SOT 晶體管,SOT23, SOT143, SOT89等 + ?4 T" c( I! W  v4 o6 d% e* H
melf 圓柱形元件, 二極管, 電阻等 ( \9 R9 }% X( D2 b* q! l
SOIC 集成電路, 尺寸規(guī)格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32
+ y. J  _; T; z' @1 eQFP 密腳距集成電路 & @* P3 n- h4 ~5 J; d7 i. s
PLCC 集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 1 {& m2 h2 f  \$ U
BGA 球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規(guī)格: 1.27, 1.00, 0.80 " t5 _2 P' ^1 K/ C
CSP 集成電路, 元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍, 列陣間距<0.50的&micro;BGA
$ |2 I8 L/ |" t  c- P, l" y表面貼裝方法分類
& c3 G6 r9 a1 s3 I: u第一類' F/ D3 Y4 d& _% Y1 i
TYPE IA 只有表面貼裝的單面裝配/ C0 s* I. W: D8 a. \) \
工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接
; L7 s' J7 K  W3 G, E, |! W  |TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配' F  b( M( K, C5 N" x8 C
工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接
7 j" K7 O$ o2 P' l, r: ^, f: m% K( g第二類+ J, t0 J3 L+ R1 M
TYPE II 采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配. W7 R3 X1 ~  U5 i; a
工序: 絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
2 t) [: P1 W( c7 T' c第三類- O  v& Q  {7 m8 L) g
TYPE III 頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件
+ X! T3 H5 M1 d+ n. }  A工序: 滴(印)膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
作者: wlsdg    時間: 2010-10-14 19:55
講解的挺詳細的,，支持樓主,！



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