Wafer的制造涉及到一系列的機(jī)械工藝,。
Ingot兩頭的錐形末端會(huì)被切掉。剩下的就被磨成圓柱體,，它的直徑就決定了最后的wafers的尺寸,。研磨后就沒有看得見的晶體方向標(biāo)志了。晶體的方向是由實(shí)驗(yàn)確定的,，沿著ingot的某個(gè)邊會(huì)磨出一個(gè)平面,。每個(gè)從它上面切下來的wafer就會(huì)有一個(gè)刻面，或flat,，這樣就明白無誤的指出了晶體的方向,。
ffice
ffice" />
研磨出flat后，制造商就用帶鉆石嘴的鋸子把ingot切成wafers。這道工藝中,，有大于三分之一的寶貴的硅晶體就這樣變成了沒用的粉塵。由于要經(jīng)過切割工藝,，wafers的表面都是刮痕,。由于集成電路的微小的尺寸要求特別光滑的表面，因此wafer的一面必須被拋光,。這道工藝開始于機(jī)械研磨結(jié)束于化學(xué)研磨,。最終像鏡子一樣亮的表面是暗灰色的并發(fā)出硅特有的接近金屬的光澤。