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發(fā)布時間: 2016-3-30 11:34
正文摘要:1. 檢測件=被夾持件:尺寸25×25×6mm芯片,,如圖2.操作過程:芯片被送入定位固定板準確位置,,然后上壓板壓緊芯片,待芯片測試完成,,芯片取出,。3.要求:上壓板壓緊芯片過程為對準,下壓,,并最終保持壓緊力60N左右,。要 ... |
圍觀一下,,不知道您這里的定位裝置是標準件還是要一起設(shè)計的。還有檢測得性片是側(cè)面有引腳直插式芯片,,有引腳貼片焊接的,。還是貼片焊接的,芯片類型不同,,具體方法不同,,我覺得這個問題在于放進去容易,取出來難,,至于壓緊力,,這個很多成熟的例子可以參考的。 |
學習一下 |
力可以在壓頭上加固定重量塊就可調(diào)整了 |
樓主的問題是如何保證60的壓力么,,最簡單的辦法是壓頭自重60牛,,兩個桿子導向,壓頭本身可以向上運動 彈力將裝置頂上,,人工下壓,,為了避免沖擊,手工下壓點末端位置可以設(shè)彈性緩沖 |
不清楚樓主檢測部分的結(jié)構(gòu),,如果只是為了定位的話,,定位板和上壓板的輪廓都有了。只需要加一個支架,,氣缸,,腳踏閥,彈簧(需要緩沖的話),,做成一個半自動治具就成了,,如有不妥,請指正 |
你這個要求其實只是芯片包封生產(chǎn)線的其中一個瞬間,吸嘴吸取芯片,放到芯片安裝板上,,吸嘴下壓,, |
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