* i3 M1 O) e! v好像DFM在電子行業(yè)用的是比較多的,，我感覺你這邊應該是設備供應商吧2 h; f. \ c# Q! n$ P
5 O$ t! `0 K4 k% o' h% X比如要制作一塊控制器電路板,，首先根據(jù)實現(xiàn)的功能作軟件，然后硬件工程師制作硬件（PCB）來實現(xiàn),，那么他需要先做出一個大致可行的設計方案,，比如用多大的電流，多大的電壓,，什么型號的存儲器,，電感，電容什么的（可能還有其他要求）,，以滿足軟件運行的功能要求,，這個是在設計初期的設計方案，主要是確認這個方案可行,，做下去沒問題,。0 v8 O G4 [5 Z. M( j* x
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然后在詳細設計的時候，他就可能要考慮到各個元件的布置,，比如為了省空間元件距離太近,，這樣后期生產(chǎn)的時候因為間距太小，無法生產(chǎn),，或者幾個元件有相互干擾,，或者布局不合理，不利于后期裝配,，或裝配成本太高,，這樣大概就是設計時的DFM
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然后硬件設計好了,，需要讓設備供應商作出實現(xiàn)成品的設備方案，這時客戶會提供大概的工藝流程（應該包含DFM）,，然后設備供應商根據(jù)生產(chǎn)工藝和要求,，需要先給客戶做一個設計方案，比如一臺裝配設備,，大概什么結(jié)構(gòu)型式,，用什么機構(gòu)動力實現(xiàn)，能達到什么精度,，CT時間,，裝配順序等等。公司內(nèi)部評審,，然后再提供給客戶,，客戶認為某個地方不可行，還要修改方案,，
# \- N' z0 A6 |: N然后一般這種非標準設備不會花費太多時間做相關的文件文檔要求追蹤,，因為可能就一兩件或者幾件，設計時順帶著考慮一下,，滿足使用安裝制做要求就可以了" `1 [" |) [) p5 } g1 p) f
就像下面這個圖,，第一個功能上滿足要求，但是不好安裝,，如果就幾件,，也沒啥影響，但是如果量很大就會造成裝配時間長,，還容易出現(xiàn)質(zhì)量問題,，/ j: c, ]. v1 |1 u! P9 {/ `
設計方案上可能有這個彈簧的功能，但不會考慮細節(jié)上的問題,，包括彈簧的規(guī)格尺寸,，主要是在詳細設計時考慮的5 O9 U8 L r2 l: o# S$ T" g: C8 |
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樓主: 余存
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發(fā)表于 2021-4-19 10:19:03
