小米新專利：拯救手機(jī)攝像頭凸起

Callejon

不知道從什么時(shí)候開(kāi)始,，手機(jī)后殼的攝像頭數(shù)量越來(lái)越多,，也越來(lái)越突出,，到了現(xiàn)在,，想要手機(jī)平著放在桌子上都已經(jīng)成為了奢望,。

近日,，一項(xiàng)由北京小米移動(dòng)軟件有限公司申請(qǐng),，名叫“攝像頭模組及終端設(shè)備”（申請(qǐng)?zhí)枺篊N202221481995.4）的專利，或許能夠解決手機(jī)攝像頭的凸起問(wèn)題,。

根據(jù)示意圖,，該專利在現(xiàn)有手機(jī)攝像頭模組的基礎(chǔ)上,，對(duì)其結(jié)構(gòu)進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，通過(guò)大量凹槽嵌套結(jié)構(gòu)的加入,，成功降低了模組整體的高度,。

憑借這套專利，理論上來(lái)說(shuō)小米能夠在不影響鏡頭成像效果的情況下,，壓縮模組體積,，在一定程度上緩解或解決手機(jī)后攝的凸起問(wèn)題。

不過(guò),，在小米與該專利一同公示的其他專利中,，還包含了一個(gè)與鏡頭無(wú)極變焦有關(guān)的專利，更多機(jī)械結(jié)構(gòu)的加入勢(shì)必會(huì)影響模組整體的厚度,。

這意味著,，在現(xiàn)階段，更薄的模組與更好的鏡頭技術(shù),，暫時(shí)還沒(méi)有辦法兼顧,。

時(shí)間不多多益善

這意味著，在現(xiàn)階段,，更薄的模組與更好的鏡頭技術(shù),，暫時(shí)還沒(méi)有辦法兼顧。
這意味著,，在現(xiàn)階段,，更高的工資與更少的精力投入，暫時(shí)還沒(méi)有辦法兼顧,。

雪見(jiàn)花楹

增加整體厚度和減少鏡頭厚度比起來(lái),，還是保持原來(lái)的整機(jī)厚度，鏡頭突出來(lái)一點(diǎn),，重量能小一點(diǎn),，所以拯救啥了，為了局部的專利而專利,？