設(shè)計心路（3）——全自動晶圓貼膜機

面壁深功

今天分享的是：

全自動晶圓帖膜機（工作原理）

全自動晶圓帖膜機是芯片封裝工藝中的關(guān)鍵設(shè)備,，其設(shè)計精密且高效,，確保了晶圓在加工過程中的清潔與保護,。該設(shè)備集成了多種精密機械部件與控制系統(tǒng),，實現(xiàn)了晶圓從膜貼附到定位,、壓合,、廢膜處理等全過程的自動化,。

設(shè)備主體由多個關(guān)鍵組件構(gòu)成，具體包括：

• 貼膜機底座架組件：作為整個設(shè)備的支撐基礎(chǔ),，確保各部件穩(wěn)定運行,。
• 膜放卷架、放卷軸組件：負責(zé)儲存并平穩(wěn)放出保護膜,，為貼膜過程提供材料,。
• 導(dǎo)向輥組（1、2,、3,、4）：引導(dǎo)保護膜按預(yù)定路徑行進，確保膜的平直與張力穩(wěn)定,。
• 膜制動臺,、漲力調(diào)節(jié)輥（7）：調(diào)節(jié)并控制膜的張力，以適應(yīng)不同貼膜需求,。
• 定膜輥組件（12）,、膜定位機構(gòu)（13）：精確控制保護膜的位置，確保與晶圓精準對位,。
• 剝離板組件（14）,、離型定紙輥組件（15）、離型紙導(dǎo)向輥組件（16）：負責(zé)將保護膜與離型紙分離,，僅將保護膜貼附于晶圓上,。
• 離型壓輥機構(gòu)（17）、離型紙收卷驅(qū)動輥組,、離型紙收卷軸組件（19）：處理并回收分離后的離型紙,。
• 貼膜平臺（20）：晶圓放置及貼膜操作的平臺,，確保貼膜環(huán)境穩(wěn)定。
• 收膜模組（2-1,、2-2）：負責(zé)收集貼膜過程中產(chǎn)生的多余保護膜。
• 壓膜行走架（23）,、加熱壓膜輥棒（24）,、壓膜機構(gòu)（29）：通過加熱與壓力，確保保護膜與晶圓緊密貼合,。
• 廢膜收卷機構(gòu)（25）：收集并處理貼膜過程中產(chǎn)生的廢料,。
• 線軌（400A、400B）：為設(shè)備各運動部件提供精確導(dǎo)軌,，確保運動平穩(wěn),。
• 頂針升降機構(gòu)（28）：在貼膜過程中提供必要的升降動作，以適應(yīng)不同尺寸的晶圓,。
• 六軸機器人（30）,、晶圓倉（2-1、2-2）,、晶圓倉叉托（33）,、刀架夾具（34）、晶圓找準機構(gòu)（35）：自動化抓取,、搬運,、定位晶圓。
  

工作過程簡述如下：

a.六軸機器人從晶圓倉中精準抓取晶圓,，放置于貼膜平臺,。

b.晶圓找準機構(gòu)對晶圓進行精確定位，確保貼膜位置準確無誤,。

c.膜放卷架釋放保護膜,，經(jīng)過導(dǎo)向輥組調(diào)整張力與方向，定膜輥組件與膜定位機構(gòu)共同作用,，將保護膜精確對準晶圓,。

d.剝離板組件將保護膜與離型紙分離，保護膜在壓膜行走架與加熱壓膜輥棒的協(xié)同作用下,，緊密貼合于晶圓表面,。

e.廢膜與離型紙分別由廢膜收卷機構(gòu)與離型紙收卷系統(tǒng)收集處理。

f.完成后,，六軸機器人將貼好膜的晶圓搬運至下一工序,，整個過程實現(xiàn)全自動化操作，大大提高了生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量,。

LALG

大佬早

面壁深功

大家都早

盧Tiger

謝謝分享

Benson_Gu

下次講講晶圓清洗設(shè)備

kayex

我以前做的CZ單晶爐應(yīng)該算是比較前道的工序了

弓友老王

大佬多講講半導(dǎo)體的設(shè)備吧,，沒接觸過的感覺很神秘

超聲波csb

666

FKUEDEJXSQ2

牛

hsh1175

求3D分享