超薄芯片高速無(wú)碰撞收料方式,，求教

bokieworn

兄弟們，小老弟我求助來(lái)了！希望各路大神不吝賜教集思廣益,！
項(xiàng)目背景如下，

產(chǎn)品：長(zhǎng)5*寬5*厚0.2~0.8mm,；

設(shè)備功能：產(chǎn)品六面外觀檢測(cè)分選,；

CT：10pcs/s(玻璃轉(zhuǎn)盤(pán)高速旋轉(zhuǎn)，產(chǎn)品出料達(dá)到10pcs/s)

問(wèn)題點(diǎn)：目前靠吹氣方式下料,，用氣將芯片吹到料盒實(shí)現(xiàn)OK/NG分選收料,。但是會(huì)存在芯片相互之間碰撞問(wèn)題，芯片太薄了,，客戶(hù)要求實(shí)現(xiàn)無(wú)碰撞平穩(wěn)下料,。

條件：物料震動(dòng)盤(pán)來(lái)料，用玻璃轉(zhuǎn)盤(pán)線(xiàn)速度和震動(dòng)盤(pán)出料的速度差拉開(kāi)物料間距,，所以震動(dòng)盤(pán)是持續(xù)來(lái)料,，轉(zhuǎn)盤(pán)是不停歇轉(zhuǎn)動(dòng)的；芯片可被磁吸附,。


我想了好些構(gòu)思,，都感覺(jué)存在不靠譜的地方。以目前CT,，希望大家能幫忙想想有沒(méi)有什么好的方法,，或成功經(jīng)驗(yàn),，分享討論一下！感謝,！
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我目前考慮的方向基本上是像氣一樣快速響應(yīng),、無(wú)接觸施加移動(dòng)芯片的力，但是也有可能有其他形式的實(shí)現(xiàn)全柔性接觸的方式,。另外,，芯片有金屬，是可以被磁吸的

附：小弟積分不多,，所有基于思考給出的方案（不和別人已經(jīng)給出的雷同）,，或在前人基礎(chǔ)上有改善的方案，都有積分20~100的獎(jiǎng)勵(lì) 積分獎(jiǎng)光為止
積分獎(jiǎng)勵(lì)失效：剛才試了下評(píng)分獎(jiǎng)勵(lì)一天只能獎(jiǎng)勵(lì)10積分,，抱歉了 大家隨意探討吧

煎餅卷榨菜

不知道，前排圍觀一下

煎餅卷榨菜

煎餅卷榨菜 發(fā)表于 2024-11-19 11:10
不知道,，前排圍觀一下

一般情況下,，沒(méi)圖，等于沒(méi)人來(lái),。

cdhcn

如果吹氣覺(jué)得太暴力,，那看能不能分OK/NG兩個(gè)電機(jī)各帶個(gè)刷子來(lái)掃下來(lái)。

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學(xué)習(xí)

及上開(kāi)

不清楚chip和載具是什么構(gòu)造。如果可以,，在OK收料處,，增加一處軌跡板。使載具在OK收料處自動(dòng)解鎖,，chip自動(dòng)掉落,，載具在彈簧作用下自動(dòng)復(fù)位。NG收料就像四樓說(shuō)的那樣電機(jī)帶個(gè)刷子。但是按照這么高的CT,，離心力把芯片甩出去還是會(huì)和其余東西碰撞

逝水丶

你都允許震動(dòng)盤(pán)上料了，還在乎吹氣收料的碰撞,？一秒10個(gè),，除了吹氣最省事，沒(méi)啥辦法,，除非你能把產(chǎn)品排列好,，用多吸嘴去吸，比如一次吸10個(gè)/20個(gè)或者分多工位去吸,，但是你來(lái)料只是玻璃轉(zhuǎn)盤(pán)，來(lái)料形態(tài)不是完全固定的,。就算能做到,，也要視覺(jué)軟件和算法足夠強(qiáng)大才行，成本抗的住嗎,？

18322049501

沒(méi)搞過(guò),，路過(guò)一下

843702845

行業(yè)內(nèi)較高的技術(shù)了,，沒(méi)人免費(fèi)，或者收費(fèi)也沒(méi)人告訴你的


補(bǔ)充內(nèi)容 (2024-11-22 12:39):
就最后的下料機(jī)構(gòu)成本會(huì)比你整機(jī)還貴,，你考慮么,？有點(diǎn)說(shuō)了答案，你買(mǎi)不起的感覺(jué),。沒(méi)有別的意思,，能實(shí)現(xiàn)，成本高的很

cangzhoumj

沒(méi)有已知條件