Wafer的制造

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Wafer的制造涉及到一系列的機(jī)械工藝。

Ingot兩頭的錐形末端會(huì)被切掉,。剩下的就被磨成圓柱體,，它的直徑就決定了最后的wafers的尺寸。研磨后就沒(méi)有看得見(jiàn)的晶體方向標(biāo)志了,。晶體的方向是由實(shí)驗(yàn)確定的,，沿著ingot的某個(gè)邊會(huì)磨出一個(gè)平面。每個(gè)從它上面切下來(lái)的wafer就會(huì)有一個(gè)刻面,，或flat,，這樣就明白無(wú)誤的指出了晶體的方向。

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研磨出flat后,，制造商就用帶鉆石嘴的鋸子把ingot切成wafers,。這道工藝中，有大于三分之一的寶貴的硅晶體就這樣變成了沒(méi)用的粉塵,。由于要經(jīng)過(guò)切割工藝,，wafers的表面都是刮痕。由于集成電路的微小的尺寸要求特別光滑的表面,，因此wafer的一面必須被拋光。這道工藝開(kāi)始于機(jī)械研磨結(jié)束于化學(xué)研磨,。最終像鏡子一樣亮的表面是暗灰色的并發(fā)出硅特有的接近金屬的光澤,。

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“沿著ingot的某個(gè)邊會(huì)磨出一個(gè)平面”，有的是磨兩個(gè)平面,，看具體是100,，111。。還有摻雜類(lèi)型（P型orN型）和濃度,；現(xiàn)在最先進(jìn)10英寸,，12英寸的已經(jīng)不是磨平面的，而是磨小凹操來(lái)標(biāo)志,。