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發(fā)表于 2012-11-2 15:08:46
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脈沖加熱 - 概述
0 q( e; S4 h o6 x5 _* ^脈沖加熱方式是利用脈沖電流流過鉬,、鈦等高電阻材料時產(chǎn)生的焦耳熱去加熱焊接的方式。一般要在加熱咀的前端連接有熱點偶,、由此而產(chǎn)生的起電力實時反饋回控制電源來保正設(shè)定溫度的正確性。+ [1 t3 d7 p3 H9 F8 Y
脈沖加熱 - 特長
0 c9 @# X. e! W9 m t加壓時通電加熱和斷電冷卻同時進(jìn)行,、防止了結(jié)合部浮起、虛焊,。最適合于柔性材,、線材的熱壓焊,、焊錫焊接及樹脂粘結(jié),。/ o& D( m# w$ H
優(yōu)越的溫度,、時間等參數(shù)的再現(xiàn)性可以實現(xiàn)高品質(zhì)產(chǎn)品的生產(chǎn)。
* J6 M C+ z4 P1 j0 E- E+ C局部瞬時加熱方式能良好地控制對周圍元器件的熱影響。) A9 m- @4 _- }
脈沖加熱 - 應(yīng)用例
P$ J: e* E5 ]9 A: \) ]1.LCD,、PDP,、手機(jī)等電子產(chǎn)品內(nèi)的柔性線路板的熱壓接,、焊錫焊接等,。
# E- y4 `5 W% b$ d1 |2.HDD,、線圈、電容,、電機(jī)、傳感器等漆包線的焊錫焊接,。0 O* X- L, @" q$ D" l
3.電腦等通信機(jī)器內(nèi)的線纜,、連接口的焊錫焊接,。, i2 {6 { s0 y4 ~* M0 H
4.數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)等的CMOS,、CCD與FPC板的焊錫焊接。
% e- t1 f9 `7 F" J1 a5.繼電器,、打印機(jī),、小型相機(jī)等的樹脂熱壓結(jié)合。8 S8 V" i( |2 W8 f- a
6.微波器件內(nèi)部的金線熱壓結(jié)合,。 |
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