當(dāng)下無(wú)菌紙塑包裝機(jī)械采用什么方式切斷？

siralop

各位業(yè)內(nèi)的老師,，本人想了解一下當(dāng)下無(wú)菌紙塑包裝機(jī)械的切斷形式,。本人外行，只是從相關(guān)文獻(xiàn)了解到利樂(lè)A3 250B采用的是切刀切斷 四國(guó)SK-M80采用的也是切刀切斷,。
不知道現(xiàn)代食品無(wú)菌包裝是否有激光或者等離子切斷的工藝,？趨勢(shì)如何？
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zhwbbxk29

只見(jiàn)過(guò)切刀。激光等燒蝕類(lèi)加工易產(chǎn)生煙霧等固體顆粒,，食品級(jí)里面肯定是不行的,。

siralop

zhwbbxk29 發(fā)表于 2017-6-16 11:36
只見(jiàn)過(guò)切刀,。激光等燒蝕類(lèi)加工易產(chǎn)生煙霧等固體顆粒,，食品級(jí)里面肯定是不行的。

感謝指導(dǎo)~