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電鍍本身就是收到電流的影響,，尖端放電（類似比喻,，其實就是在尖端電流密度高,，導致金屬沉積的特別快）( `0 ?% m0 `! N- x
" a$ [# O5 g/ v1 u這個產(chǎn)生的原因主要是應該孔口不夠平滑（毛刺等等問題）造成尖端電流密度過高，造成圓孔口部尺寸變異特別明顯% i9 _% Z& R) J
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解決方法就是打磨口部,，但是電鍍的局限依然存在,，膜厚不均是非常難以解決的，只能具體產(chǎn)品來具體設計輔助掛具來解決& e) o7 v; ~7 E% l% ~4 s
. y. X5 i1 J' o' Z: c+ Q: h F" Z如果鍍硬鉻的膜厚差別讓你頭痛,，那么可以試試另外一個方式,，化學鎳+真空熱處理，晚上資料也很多,，可以自行搜索5 B2 Q/ @5 @- u% H' ^3 H7 l( L& v
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在目前的條件下,，化學鎳是最有可能部分取代硬鉻的，可惜隨著環(huán)保的稽核力度越來越大 ,，硬鉻還能在電鍍園區(qū)內(nèi)找到,，化學鎳確變得和大熊貓一樣，7 m7 r+ E) M U6 G
這是表面處理人 的悲哀,，鉻致癌,，但是好處理，生產(chǎn)過程中沒人管,，化學鎳磷/鎳 排放量大,，占用廢處理資源多，所以,，悲哀,。。
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樓主: 谷粉
發(fā)表于 2017-8-22 13:39:20
發(fā)表于 2017-8-23 08:44:13
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