PCB電鍍工藝介紹

小瑋

線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金,、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法.
) f% w' j% S9 Z. X5 r! [二． 工藝流程：
浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)逆流漂洗→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干
7 x2 c+ J& E7 C/ z$ l( u/ H三． 流程說明：
4 e& Q6 `9 O3 {/ F# s" M(一)浸酸
/ Y9 k6 X6 v0 v6 ^+ ]' t3 ^: |① 作用與目的：
除去板面氧化物,，活化板面,，一般濃度在5%，有的保持在10%左右,，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定,；
② 酸浸時(shí)間不宜太長(zhǎng)，防止板面氧化,；在使用一段時(shí)間后,，酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面；
③ 此處應(yīng)使用C.P級(jí)硫酸,；
4 @/ ^1 H0 z8 e. b: U) w(二)全板電鍍銅：又叫一次銅,，板電，Panel-plating
① 作用與目的：保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅,，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉,，通過電鍍將其加后到一定程度
② 全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方,，保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深鍍能力,；硫酸含量多在180克 /升，多者達(dá)到240克/升,；硫酸銅含量一般在75克/升左右,，另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果,；銅光劑的添加量或開缸量一般在3-5ml/L,，銅光劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來補(bǔ)充或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果；全板電鍍的電流計(jì)算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積,，對(duì)全板電來說,，以即板長(zhǎng)dm×板寬dm×2×2A/ DM2；銅缸溫度維持在室溫狀態(tài),，一般溫度不超過32度,，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高,，銅缸建議加裝冷卻溫控系統(tǒng),；
6 I' d5 S& f" C( s* Y9 G③ 工藝維護(hù)：
/ X1 h+ W% ^, f. n每日根據(jù)千安小時(shí)來及時(shí)補(bǔ)充銅光劑，按100-150ml/KAH補(bǔ)充添加,；檢查過濾泵是否工作正常,，有無漏氣現(xiàn)象；每隔2-3小時(shí)應(yīng)用干凈的濕抹布將陰極導(dǎo)電桿擦洗干凈,；每周要定期分析銅缸硫酸銅（1次/周）,，硫酸（1次/周），氯離子（2次/周）含量,，并通過霍爾槽試驗(yàn)來調(diào)整光劑含量,，并及時(shí)補(bǔ)充相關(guān)原料；每周要清洗陽(yáng)極導(dǎo)電桿,，槽體兩端電接頭,，及時(shí)補(bǔ)充鈦籃中的陽(yáng)極銅球，用低電流0,。2?0,。5ASD電解6?8小時(shí),；每月應(yīng)檢查陽(yáng)極的鈦籃袋有無破損，破損者應(yīng)及時(shí)更換,；并檢查陽(yáng)極鈦籃底部是否堆積有陽(yáng)極泥,，如有應(yīng)及時(shí)清理干凈；并用碳芯連續(xù)過濾6?8小時(shí),，同時(shí)低電流電解除雜,；每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理（活性炭粉）；每?jī)芍芤�更換過濾泵的濾芯,；
. W7 Q( p3 w) ~% \/ I: y④ 大處理程序：A.取出陽(yáng)極,，將陽(yáng)極倒出，清洗陽(yáng)極表面陽(yáng)極膜,，然后放在包裝銅陽(yáng)極的桶內(nèi),，用微蝕劑粗化銅角表面至均勻粉紅色即可，水洗沖干后,，裝入鈦籃內(nèi),，方入酸槽內(nèi)備用B.將陽(yáng)極鈦籃和陽(yáng)極袋放入10%堿液浸泡6?8小時(shí)，水洗沖干,，再用5%稀硫酸浸泡,，水洗沖干后備用；C.將槽液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi),，加入1-3ml/L的30%的雙氧水,，開始加溫，待溫度加到65度左右打開空氣攪拌,，保溫空氣攪拌2-4小時(shí)；D.關(guān)掉空氣攪拌,，按3?5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中,，待溶解徹底后,，打開空氣攪拌，如此保溫2?4小時(shí),；E.關(guān)掉空氣攪拌，加溫,，讓活性碳粉慢慢沉淀至槽底,；F.待溫度降至40度左右，用 10um的PP濾芯加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi),，打開空氣攪拌,，放入陽(yáng)極，掛入電解板,，按0,。2-0。5ASD電流密度低電流電解6?8小時(shí)， G.經(jīng)化驗(yàn)分析,，調(diào)整槽中的硫酸,，硫酸銅，氯離子含量至正常操作范圍內(nèi),；根據(jù)霍爾槽試驗(yàn)結(jié)果補(bǔ)充光劑,；H.待電解板板面顏色均勻后，即可停止電解,，然后按 1-1,。5ASD的電流密度進(jìn)行電解生膜處理1-2小時(shí)，待陽(yáng)極上生成一層均勻致密附著力良好的黑色磷膜即可,；I.試鍍OK.即可,；
3 [% i, q) p1 S  @$ C3 b  O⑤ 陽(yáng)極銅球內(nèi)含有0。3?0,。6%的磷,，主要目的是降低陽(yáng)極溶解效率，減少銅粉的產(chǎn)生,；
+ T* O$ a7 ?. G0 E  R* g8 F2 w5 y⑥ 補(bǔ)充藥品時(shí),，如添加量較大如硫酸銅，硫酸時(shí),；添加后應(yīng)低電流電解一下,；補(bǔ)加硫酸時(shí)應(yīng)注意安全，補(bǔ)加量較大時(shí)（10升以上）應(yīng)分幾次緩慢補(bǔ)加,；否則會(huì)造成槽液溫度過高,，光劑分解加快，污染槽液,；
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⑦ 氯離子的補(bǔ)加應(yīng)特別注意,，因?yàn)槁入x子含量特別低（30-90ppm）,補(bǔ)加時(shí)一定要用量筒或量杯稱量準(zhǔn)確后方可添加；1ml鹽酸含氯離子約385ppm,，
⑧ 藥品添加計(jì)算公式：
硫酸銅（單位：公斤）=（75-X）×槽體積（升）/1000
硫酸（單位：升）=（10%-X）g/L×槽體積（升）
/ T+ r! g- ]6 y或（單位：升）=（180-X）g/L×槽體積（升）/1840
; Y! [$ _4 A! ?) v; `& @* l鹽酸（單位：ml）=（60-X）ppm×槽體積（升）/385

(三)酸性除油
① 目的與作用：除去線路銅面上的氧化物,，油墨殘膜余膠，保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結(jié)合力
! j" F! V! u: P; w7 K5 j( @② 記住此處使用酸性除油劑,，為何不是用堿性除油劑且堿性除油劑除油效果較酸性除油劑更好,？主要因?yàn)閳D形油墨不耐堿，會(huì)損壞圖形線路,，故圖形電鍍前只能使用酸性除油劑,。
3 n4 }/ G  Y9 c, o7 o3 q③ 生產(chǎn)時(shí)只需控制除油劑濃度和時(shí)間即可，除油劑濃度在10%左右,，時(shí)間保證在6分鐘,，時(shí)間稍長(zhǎng)不會(huì)有不良影響,；槽液使用更換也是按照15平米/升工作液，補(bǔ)充添加按照100平米0,。5?0,。8L；
(四)微蝕：
① 目的與作用：清潔粗化線路銅面,，確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結(jié)合力
& J; \$ G2 D; E② 微蝕劑多采用過硫酸鈉,，粗化速率穩(wěn)定均勻，水洗性較好,，過硫酸鈉濃度一般控制在60克/升左右,，時(shí)間控制在20秒左右，藥品添加按100平米3-4公斤,；銅含量控制在20克/升以下,；其他維護(hù)換缸均同沉銅微蝕。
/ S4 j5 T, b% z  c' C8 ]4 m2 a(五)浸酸
# u5 f3 l. f) b0 g①作用與目的：
2 r. B: `. N- w5 `4 p除去板面氧化物,，活化板面,，一般濃度在5%，有的保持在10%左右,，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定,；
②酸浸時(shí)間不宜太長(zhǎng)，防止板面氧化,；在使用一段時(shí)間后,，酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面,；
③此處應(yīng)使用C.P級(jí)硫酸,；
) p% m3 k5 p0 L& U(六)圖形電鍍銅：又叫二次銅，線路鍍銅
① 目的與作用:為滿足各線路額定的電流負(fù)載,，各線路和孔銅銅后需要達(dá)到一定的厚度,，線路鍍銅的目的及時(shí)將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度；
② 其它項(xiàng)目均同全板電鍍

皓廣

樓主,，能不能講解下鍍前的表面粗化處理哪種工藝好：針?biāo)⒛グ?火山灰磨板/噴砂/化學(xué)粗化/微蝕