何謂塞孔制程？

SZJLCB

何謂塞孔制程,？
6 U9 q1 ?8 r4 j; ~  v. u  q& m
/ h; B4 q6 J* p# s# f/ j    高密度電路板HDI希望提高鏈接密度，因此采用小盲孔結(jié)構(gòu)設(shè)計，特定產(chǎn)品會采用RCC材料或孔上孔結(jié)構(gòu)制作增層線路。若薄膠片并沒有足夠膠量填充埋孔,，就必須用其他填孔膠來填充孔，這種程序就是塞孔制程,。填膠過程必須平整扎實,，否則容易因為空洞過多或不平整，造成后續(xù)質(zhì)量影響,。

    經(jīng)過填膠貫通孔后必須進(jìn)行刷磨、除膠渣,、化學(xué)銅,、電鍍及線路制作等程序完成內(nèi)部線路，其后繼續(xù)制作外部結(jié)構(gòu),。某些載板為了提高鏈接密度,，會采用孔上孔結(jié)構(gòu)。由于一般填孔程序多少都可能殘存氣泡,，因此氣泡殘存量會直接影響鏈接質(zhì)量,。氣泡允許殘存量沒有清楚標(biāo)準(zhǔn)，只要信賴度不成問題,，多數(shù)都不會成為致命傷,。但如果氣泡恰好落在孔口區(qū)，出現(xiàn)問題的機會就相對增加,。如果孔口留下氣泡在刷磨后會產(chǎn)生氣泡凹陷,，電鍍后就留下了深陷的洞。在雷射加工時容易產(chǎn)生不潔,，因此產(chǎn)生導(dǎo)通不良問題,。所以填膠技術(shù)對高密度構(gòu)裝載板尤其是孔上孔結(jié)構(gòu)，是相當(dāng)重要的技術(shù),。
  p. x8 `) M) L3 V; l' c+ \! L) [
    對解決填孔技術(shù)的討論,，可以將議題簡化為兩個主要方向。其一是氣泡先天存在未被排除,，這是印刷在內(nèi)部產(chǎn)生的問題,。其二是內(nèi)部氣泡已經(jīng)排出，后續(xù)又因揮發(fā)再產(chǎn)生的問題,。對前者,，較好的處理方式是在填膠后烘烤前就采取脫泡處理,，將內(nèi)部氣泡盡量排除避免殘留�,？梢栽谟湍珨嚢韬笙让撆�,，之后在填膠中采用較不容易產(chǎn)泡的方法填充。某些設(shè)備商推出所謂的封閉式刮刀設(shè)計,，也有特定的廠商設(shè)計擠壓填充設(shè)備或真空印刷機,，這些都可以嘗試使用。

4 g8 E3 @* H, L9 R5 T: i$ T    對于后者就該防止脫泡后再產(chǎn)生氣泡,，這部份涉及到所使用的填充材料,。油墨為了操作特性及最終物化性，會加入不同劑量的填充劑及稀釋劑調(diào)整油墨特性,。但這種做法,，在填孔型油墨會面臨考驗。

  p  l  M( U1 e) ?+ p  H    多數(shù)稀釋劑有揮發(fā)性,，當(dāng)填孔烘烤揮發(fā)物就開始汽化,，會在內(nèi)部產(chǎn)生較多暫時氣泡。但一般油墨干燥模式都由表面先干,，之后才逐步向內(nèi)部硬化,，因此氣泡會殘留在內(nèi)部無法排出成為空洞。這種問題「野田印刷公司」提出紫外線硬化法處理,，用感光油墨填孔并先用低溫感光硬化,，之后才用熱硬化完成后續(xù)反應(yīng)。因為揮發(fā)物已經(jīng)無法在硬化樹脂中讓氣泡長大,，因此不易產(chǎn)生表面氣泡問題,。另一種多數(shù)業(yè)者的做法，是盡量采用無揮發(fā)物油墨,，同時將烘烤起始溫度降低先排除揮發(fā)物,，之后當(dāng)硬度達(dá)到某種程度時再開始進(jìn)行全硬化烘烤。這兩種做法各有優(yōu)劣,，但以殘存氣泡量而言,，不論前者或后者都該盡量使用揮發(fā)物低的油墨較為有利。
* I8 k* s" Q$ k; v- j' U

油墨硬化后就可以進(jìn)行全面刷磨,，為了填滿孔油墨都會略高于孔面再進(jìn)行刷磨平整化,。為了降低全硬化后刷磨的困難，也有部份廠商采用兩段烘烤,，在油墨硬化一半先進(jìn)行刷磨后再進(jìn)行第二段烘烤提高聚合度,，這些都是塞孔相關(guān)技術(shù)信息。
0 l6 r1 q# {& Q* H$ V& J3 M

# l& W7 R2 Q' L5 f/ m7 o

遠(yuǎn)祥

這個感覺是材料學(xué)啊，機械看不懂（＃－.－）

fact1993

學(xué)習(xí)了~�,�,！