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各位:
' S! M. B. h: ]8 ^$ v# s 客戶有如下需求:需要檢測一款產(chǎn)品的焊接密封的問題
) d7 z9 @- N/ i u" p* E主要動作為:人工放入工件-箱門下壓-工件密封-箱體抽空-工件抽空-工件沖氦-工件撿漏-箱體破空-氦氣排放-箱門打開-拿出工件4 L8 G. I; `6 p E' v
大家誰有這個方面的經(jīng)驗,分享一下,。另外就動作流程中的“氦氣排放”一直不理解,。(客戶也說不清楚). S4 ~' w* d2 U
檢漏儀客戶已有,,
) y3 B$ [3 w _8 K& x) O真空度只有:漏儀開檢壓力(工件抽空真空度):≤30Pa,
& r( K0 R3 ^2 ~& K9 n我查了一下,,30KPA,,大概是0.3KG的力,
) C& Q0 V: |' }" G( h≤30Pa,,這個值豈不是很�,。�; I; \% ]' b6 r7 X+ H4 { g
是這樣理解嗎,?
) e$ T/ G9 @ H: B0 V* |8 S7 A/ k* b感謝各位,!, K5 H" w8 B( V2 o* ^/ H
在這個過程中,客戶需要我們提供這套設(shè)備,,即:工件定位,,箱體、抽真空的裝置及配套的電氣軟件操作等,。# \, e# J$ o" n( [
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