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各位:
, K+ r, O8 ?6 D, D 客戶有如下需求:需要檢測一款產(chǎn)品的焊接密封的問題
- ^4 l$ m8 K s% Q' Y$ f) |主要動作為:人工放入工件-箱門下壓-工件密封-箱體抽空-工件抽空-工件沖氦-工件撿漏-箱體破空-氦氣排放-箱門打開-拿出工件
& _ x7 \$ Q" ~大家誰有這個方面的經(jīng)驗,,分享一下,。另外就動作流程中的“氦氣排放”一直不理解,。(客戶也說不清楚)1 \) b+ u5 l; M% b/ R1 u
檢漏儀客戶已有,,) P, x8 [" m! \
真空度只有:漏儀開檢壓力(工件抽空真空度):≤30Pa,,; D! }' \% J! _ z- c
我查了一下,,30KPA,,大概是0.3KG的力,,7 T3 V! d/ J4 X. G' _
≤30Pa,這個值豈不是很�,�,?* ?, I! X" J+ @# R" G6 B
是這樣理解嗎?7 p) c: `9 }! l" q5 G/ A1 k; }. j; P
感謝各位,!- N% y; R9 o" _% U0 U: G
在這個過程中,,客戶需要我們提供這套設(shè)備,即:工件定位,,箱體,、抽真空的裝置及配套的電氣軟件操作等。
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