車(chē)企搶灘布局半導(dǎo)體

Insigne

半導(dǎo)體作為近些年來(lái)國(guó)內(nèi)重點(diǎn)話題之一,，一直受到廣大企業(yè)關(guān)注,，下場(chǎng)“造芯”的企業(yè)更是不在少數(shù),，覆蓋了半導(dǎo)體,、家電,、手機(jī)等眾多領(lǐng)域,。隨著電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)的高速增長(zhǎng),，其也開(kāi)始加入到了這一陣營(yíng)之中。
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# R4 W) p5 y' h/ c3 {從產(chǎn)業(yè)層面來(lái)看,，車(chē)企造芯是產(chǎn)業(yè)發(fā)展之必然,。大家還記得之前因?yàn)檐?chē)企缺芯停產(chǎn)的問(wèn)題，早在2021年初,，福特,、豐田、戴姆勒等一眾汽車(chē)企業(yè)就因芯片不足,，而被迫相繼減產(chǎn)或者停產(chǎn)部分車(chē)型,。直到2022年，芯片短缺問(wèn)題仍然高懸在車(chē)企頭頂，可以說(shuō),，“缺芯”這場(chǎng)風(fēng)暴讓汽車(chē)行業(yè)尤其是汽車(chē)制造企業(yè),，清晰地意識(shí)到芯片供應(yīng)鏈安全的重要性，這促使不少車(chē)企加快了自主造芯的步伐,。
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目前看來(lái),，車(chē)企造芯主要通過(guò)以下幾種方式：

- C- G) g. @6 X●戰(zhàn)略投資：這種方式策略風(fēng)險(xiǎn)低，也是最多車(chē)企所采用的方式,，并且這種投資不會(huì)搶占芯片資源,，還能幫助一些初創(chuàng)公司拓寬業(yè)務(wù)渠道；

●自主自研：自主研發(fā)芯片的傳統(tǒng)車(chē)企較少,，造車(chē)新勢(shì)力企業(yè)較多,，這類(lèi)車(chē)企也是希望借著這一波，對(duì)芯片開(kāi)發(fā)到底需要做哪些事情摸一個(gè)底,，但要自主掌控芯片核心技術(shù)在現(xiàn)階段難度太大,；
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9 N. C' w; F6 H. {' ~; X/ g5 `●聯(lián)合研發(fā)：這種方式也是許多車(chē)企的選擇，可以結(jié)合自身產(chǎn)品需求（提出自己的需求）,，開(kāi)發(fā)工作基本都是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)來(lái)完成,，整體的風(fēng)險(xiǎn)也相對(duì)較小。

車(chē)企“造芯潮”興起,，讓包括上汽,，東風(fēng)、比亞迪,、長(zhǎng)城,、吉利等汽車(chē)品牌開(kāi)始以自研或者戰(zhàn)略合作的形式參與到這場(chǎng)“造芯”運(yùn)動(dòng)之中。
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# Q  Y! G: ]: ]# {* F上汽集團(tuán)從2018年開(kāi)始大規(guī)模布局芯片領(lǐng)域,，一開(kāi)始是和英飛凌在功率半導(dǎo)體方面合作,，后續(xù)通過(guò)旗下的上汽創(chuàng)投、尚頎資本和恒旭資本,，投資了近二十家國(guó)內(nèi)頭部芯片公司,。其中，與地平線的合作在業(yè)內(nèi)引起了廣泛關(guān)注,，據(jù)悉上汽集團(tuán)早在2017年就與地平線啟動(dòng)戰(zhàn)略合作,，共同推動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)AI芯片加快落地；2019年,，上汽參與地平線B輪融資,，成為第一大機(jī)構(gòu)股東；2020年,，雙方成立“上汽集團(tuán)與地平線人工智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”,；2022年,，雙方圍繞上汽“銀河”智能車(chē)全棧解決方案，合力打造搭載地平線全新征程5芯片的智駕計(jì)算平臺(tái)以及搭載地平線下一代大算力芯片征程6的艙駕融合國(guó)產(chǎn)計(jì)算平臺(tái),。
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作為中國(guó)汽車(chē)龍頭,，上汽在汽車(chē)芯片領(lǐng)域還投資了晶晨半導(dǎo)體、芯鈦科技,、芯旺微電子等芯片公司，不斷加快汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局,；同時(shí),，上汽與上海微技術(shù)工業(yè)研究院合作，共同搭建汽車(chē)電子芯片第三方聯(lián)合評(píng)價(jià)平臺(tái),，減少芯片企業(yè)重復(fù)認(rèn)證投資并縮短認(rèn)證周期,，促進(jìn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的國(guó)產(chǎn)化。此次擬40億元設(shè)立基金聚焦半導(dǎo)體,、新能源領(lǐng)域來(lái)看,，上汽集團(tuán)也希望借助對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局助力公司進(jìn)一步完善汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。

比亞迪
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6 y' `  q- @: F' B1 Y作為專(zhuān)利數(shù)量最多的中國(guó)新能源汽車(chē)品牌,，比亞迪的專(zhuān)利數(shù)量,，比第二、三名擁有的專(zhuān)利加起來(lái)的數(shù)量還要多,，同時(shí)也是唯一一個(gè)從電動(dòng)車(chē)三大件電池,、電機(jī)到電控板塊能夠完全做到自給自足的車(chē)企。比亞迪很早就涉獵半導(dǎo)體領(lǐng)域,，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),，比亞迪及旗下公司投注的半導(dǎo)體企業(yè)已超20家，涵蓋設(shè)計(jì),、材料,、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，涉及DSP,、碳化硅襯底／外延,、激光雷達(dá)、VCSEL,、d－ToF,、導(dǎo)航定位芯片、濺射靶材,、工業(yè)軟件等細(xì)分賽道,。被投企業(yè)包括合力泰、天科合達(dá),、地平線,、杰華特、芯視界、天域半導(dǎo)體等等,。

除了將半導(dǎo)體視為重點(diǎn)投資方向以外,，比亞迪還設(shè)立比亞迪半導(dǎo)體加快發(fā)展自身半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，比亞迪半導(dǎo)體公司從事功率半導(dǎo)體,、智能控制IC,、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售,，覆蓋了對(duì)電,、光、磁等信號(hào)的感應(yīng),、處理及控制,。此前，比亞迪試圖推進(jìn)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市,，最后選擇主動(dòng)撤回申請(qǐng),，并表示“待條件成熟時(shí)，公司將擇機(jī)再次啟動(dòng)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作”,。

長(zhǎng)城
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8 m1 t* `, R& q6 P6 o長(zhǎng)城汽車(chē)在很早就已經(jīng)開(kāi)始布局芯片領(lǐng)域,。2021年2月，長(zhǎng)城汽車(chē)戰(zhàn)略投資地平線,，雙方以高級(jí)輔助駕駛（ADAS）,、自動(dòng)駕駛和智能座艙方向?yàn)楹献髦攸c(diǎn)；2022年10月21日晚,，長(zhǎng)城汽車(chē)發(fā)布公告,，擬使用自有資金與魏建軍、穩(wěn)晟科技（天津）有限公司共同出資設(shè)立芯動(dòng)半導(dǎo)體科技有限公司,。隨后,，有業(yè)內(nèi)人士透露，長(zhǎng)城汽車(chē)自研芯片領(lǐng)域涉及IGBT,、自動(dòng)駕駛和智能座艙等,。當(dāng)天，又有消息表示,，傳長(zhǎng)城汽車(chē)從三星挖了部分研發(fā)人員,。

( n" K5 p+ o: d2 M7 b) G$ ^( V' [在2022年8月16日，長(zhǎng)城控股集團(tuán)與江蘇省錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)簽約戰(zhàn)略合作,，主要項(xiàng)目為第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)制造,。今年2月26日，長(zhǎng)城無(wú)錫芯動(dòng)半導(dǎo)體“第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目”正式動(dòng)工,。據(jù)悉,，該項(xiàng)目總投資8億元,，建筑面積約30000㎡，規(guī)劃車(chē)規(guī)級(jí)模組年產(chǎn)能120萬(wàn)套,，預(yù)計(jì)在2023年9月具備設(shè)備全面入廠條件,，最快于今年年底投入量產(chǎn)。

吉利
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2021年10月31日,，吉利汽車(chē)在一場(chǎng)技術(shù)會(huì)中公開(kāi)展示了和芯擎科技合作的自研智能座艙芯片“SE1000”,，這是我國(guó)第一枚7nm車(chē)規(guī)級(jí)Soc芯片。根據(jù)吉利透露,，這枚7nm芯片主要就是用于智能汽車(chē)常規(guī)數(shù)據(jù)處理和信息傳輸,，邏輯芯片有效面積達(dá)83平方毫米，電路集成層數(shù)可達(dá)87層,，內(nèi)置晶體管數(shù)量直接高達(dá)88億顆,。
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2022年10月24日,，吉利科技集團(tuán)與華潤(rùn)微電子聯(lián)合設(shè)立“吉利科技—華潤(rùn)微汽車(chē)傳感器及應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室”,，雙方合作構(gòu)建車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作機(jī)制，基于功率模塊,、MEMS傳感器,、面板級(jí)封裝等產(chǎn)品或技術(shù)推出聯(lián)合解決方案，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),，推動(dòng)提升新能源汽車(chē),、電動(dòng)摩托車(chē)等場(chǎng)景下的半導(dǎo)體自給率，實(shí)現(xiàn)社會(huì)效益,。

再有今年開(kāi)年來(lái),，吉利科技集團(tuán)與積塔半導(dǎo)體達(dá)成合作，共建國(guó)內(nèi)首家汽車(chē)電子共享垂直整合制造（CIDM）芯片聯(lián)盟,，設(shè)立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,，聚焦汽車(chē)電子MCU、功率器件,、SoC,、PMIC等芯片的研究開(kāi)發(fā)、工藝聯(lián)調(diào),、生產(chǎn)制程,，致力于車(chē)規(guī)可靠性測(cè)試及整車(chē)量產(chǎn)應(yīng)用。

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東風(fēng)汽車(chē)集團(tuán)2018年開(kāi)始就與株洲中車(chē)時(shí)代就IGBT功率模塊展開(kāi)合作,。2019年,，東風(fēng)汽車(chē)集團(tuán)與株洲中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體有限公司共同成立智新半導(dǎo)體有限公司，在東風(fēng)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)園建設(shè)功率半導(dǎo)體模塊封裝測(cè)試生產(chǎn)線,，自主研發(fā),、制造和銷(xiāo)售功率半導(dǎo)體模塊,；2021年4月20日，東風(fēng)汽車(chē)集團(tuán)技術(shù)中心與華大半導(dǎo)體在上海簽署“汽車(chē)自主芯片研究聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”合作協(xié)議,，并舉行實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式,；2021年3月9日，東風(fēng)汽車(chē)子公司東風(fēng)資產(chǎn)管理有限公司持股15．23％,，成為無(wú)錫華芯第二大股東,。據(jù)悉，無(wú)錫華芯經(jīng)營(yíng)范圍包括半導(dǎo)體分立器件制造,；半導(dǎo)體分立器件銷(xiāo)售等,。
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早在2018年，北汽集團(tuán)旗下北汽新能源與羅姆半導(dǎo)體成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,；2019年,，北汽集團(tuán)與恩智浦簽署戰(zhàn)略合作；2020年,，北汽集團(tuán)旗下投資平臺(tái)北汽產(chǎn)投公司與知名芯片IP公司Imagination發(fā)起設(shè)立了汽車(chē)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司核芯達(dá),，主營(yíng)業(yè)務(wù)是設(shè)計(jì)車(chē)規(guī)級(jí)芯片（SoC）、開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和提供全面的支持服務(wù),，將作為無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司和技術(shù)解決方案提供商獨(dú)立運(yùn)行,，專(zhuān)注于面向自動(dòng)駕駛的應(yīng)用處理器和面向智能座艙的語(yǔ)音交互芯片研發(fā)，為以北汽集團(tuán)為代表的國(guó)內(nèi)車(chē)企在汽車(chē)芯片領(lǐng)域提供先進(jìn)解決方案,；2021年,，北汽集團(tuán)關(guān)聯(lián)企業(yè)深圳安鵬天使投資中心（有限合伙）入股碳化硅SiC功率器件研發(fā)企業(yè)飛锃半導(dǎo)體，進(jìn)一步讓北汽集團(tuán)旗下北汽新能源汽車(chē)達(dá)成協(xié)同,，包括北汽集團(tuán)旗下充電樁業(yè)務(wù),，亦能將其納入到供應(yīng)鏈體系。
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車(chē)企造芯,，是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇

可以看到,，目前國(guó)內(nèi)車(chē)企入局造芯主要落在芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)等領(lǐng)域,，都像比亞迪這樣涉足芯片產(chǎn)能建設(shè),，短期看并不現(xiàn)實(shí)。

0 t5 J4 v, M2 M因?yàn)樾酒�行業(yè)說(shuō)到底還是一個(gè)周期長(zhǎng),、重技術(shù),、高投入的技術(shù)密集型行業(yè)，車(chē)企做“芯片自研”尤其是全棧自研難度很大,。以車(chē)規(guī)級(jí)芯片為例,，包括IP、人才在內(nèi)的研發(fā)成本,，要比消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)芯片高很多,。有的時(shí)候,，光有錢(qián)也不一定成功，甚至5年,、10年,、15年才成功，也可能什么都做不出來(lái),�,？梢�(jiàn)，車(chē)企入局芯片行業(yè)是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇,。

6 D1 a' \8 M% K( |, \/ F  J4 s其次是商業(yè)化的問(wèn)題,，車(chē)企做芯片很多都是為了實(shí)現(xiàn)自給自足，這意味著其客戶(hù)結(jié)構(gòu)會(huì)比較單一,，很難滿(mǎn)足芯片要求的巨大出貨量,。這或許也是為什么無(wú)論是造車(chē)新勢(shì)力還是傳統(tǒng)車(chē)企，都選擇將芯片團(tuán)隊(duì)單獨(dú)拆分出來(lái)的原因所在,。因此,，更為穩(wěn)健的戰(zhàn)略投資或聯(lián)合研發(fā)的方式也是目前大多數(shù)車(chē)企的最佳選擇。