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車企搶灘布局半導(dǎo)體

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發(fā)表于 2023-3-14 14:08:17 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
半導(dǎo)體作為近些年來(lái)國(guó)內(nèi)重點(diǎn)話題之一,,一直受到廣大企業(yè)關(guān)注,,下場(chǎng)“造芯”的企業(yè)更是不在少數(shù),,覆蓋了半導(dǎo)體,、家電,、手機(jī)等眾多領(lǐng)域,。隨著電動(dòng)汽車行業(yè)的高速增長(zhǎng),,其也開(kāi)始加入到了這一陣營(yíng)之中,。4 A$ [- W( {" K5 u5 H) g% W

0 E0 V2 S% g6 w& s& W. F& c從產(chǎn)業(yè)層面來(lái)看,車企造芯是產(chǎn)業(yè)發(fā)展之必然,。大家還記得之前因?yàn)檐嚻笕毙就.a(chǎn)的問(wèn)題,,早在2021年初,福特,、豐田,、戴姆勒等一眾汽車企業(yè)就因芯片不足,而被迫相繼減產(chǎn)或者停產(chǎn)部分車型,。直到2022年,,芯片短缺問(wèn)題仍然高懸在車企頭頂,可以說(shuō),,“缺芯”這場(chǎng)風(fēng)暴讓汽車行業(yè)尤其是汽車制造企業(yè),,清晰地意識(shí)到芯片供應(yīng)鏈安全的重要性,這促使不少車企加快了自主造芯的步伐,。5 ]+ p* e: R, v9 U6 m! X; K

( ], `9 y$ w, x. v9 ^! I5 `1 s目前看來(lái),,車企造芯主要通過(guò)以下幾種方式:& c" H7 }, d- ^" N) B+ X! f
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●戰(zhàn)略投資:這種方式策略風(fēng)險(xiǎn)低,也是最多車企所采用的方式,,并且這種投資不會(huì)搶占芯片資源,,還能幫助一些初創(chuàng)公司拓寬業(yè)務(wù)渠道;, j8 T' O/ p- e5 {5 j3 {
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●自主自研:自主研發(fā)芯片的傳統(tǒng)車企較少,,造車新勢(shì)力企業(yè)較多,,這類車企也是希望借著這一波,對(duì)芯片開(kāi)發(fā)到底需要做哪些事情摸一個(gè)底,,但要自主掌控芯片核心技術(shù)在現(xiàn)階段難度太大,;) f2 P) c9 `% k' V5 B4 u

9 h, R1 w; @& Q9 x●聯(lián)合研發(fā):這種方式也是許多車企的選擇,,可以結(jié)合自身產(chǎn)品需求(提出自己的需求),開(kāi)發(fā)工作基本都是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)來(lái)完成,,整體的風(fēng)險(xiǎn)也相對(duì)較小。" v5 E  a- b8 z! D- N9 i* s

3 I5 Y7 k, n% Y/ X3 z- V車企“造芯潮”興起,,讓包括上汽,,東風(fēng)、比亞迪,、長(zhǎng)城,、吉利等汽車品牌開(kāi)始以自研或者戰(zhàn)略合作的形式參與到這場(chǎng)“造芯”運(yùn)動(dòng)之中。
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$ e/ o' A% @) Y  C3 w) V, S上汽9 z* g6 l, _. p% l6 m: Y

* }$ W! M6 ?- Q. v上汽集團(tuán)從2018年開(kāi)始大規(guī)模布局芯片領(lǐng)域,,一開(kāi)始是和英飛凌在功率半導(dǎo)體方面合作,,后續(xù)通過(guò)旗下的上汽創(chuàng)投、尚頎資本和恒旭資本,,投資了近二十家國(guó)內(nèi)頭部芯片公司,。其中,與地平線的合作在業(yè)內(nèi)引起了廣泛關(guān)注,,據(jù)悉上汽集團(tuán)早在2017年就與地平線啟動(dòng)戰(zhàn)略合作,,共同推動(dòng)車規(guī)級(jí)AI芯片加快落地;2019年,,上汽參與地平線B輪融資,,成為第一大機(jī)構(gòu)股東;2020年,,雙方成立“上汽集團(tuán)與地平線人工智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”,;2022年,雙方圍繞上汽“銀河”智能車全棧解決方案,,合力打造搭載地平線全新征程5芯片的智駕計(jì)算平臺(tái)以及搭載地平線下一代大算力芯片征程6的艙駕融合國(guó)產(chǎn)計(jì)算平臺(tái),。7 l* V5 `2 N0 s

( K5 ?9 c: h+ m作為中國(guó)汽車龍頭,上汽在汽車芯片領(lǐng)域還投資了晶晨半導(dǎo)體,、芯鈦科技,、芯旺微電子等芯片公司,不斷加快汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局,;同時(shí),,上汽與上海微技術(shù)工業(yè)研究院合作,共同搭建汽車電子芯片第三方聯(lián)合評(píng)價(jià)平臺(tái),,減少芯片企業(yè)重復(fù)認(rèn)證投資并縮短認(rèn)證周期,,促進(jìn)車規(guī)級(jí)芯片的國(guó)產(chǎn)化。此次擬40億元設(shè)立基金聚焦半導(dǎo)體,、新能源領(lǐng)域來(lái)看,,上汽集團(tuán)也希望借助對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局助力公司進(jìn)一步完善汽車產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),。
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比亞迪

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* ?0 G, B' I8 z* d" s) T+ ~, }" H作為專利數(shù)量最多的中國(guó)新能源汽車品牌,比亞迪的專利數(shù)量,,比第二,、三名擁有的專利加起來(lái)的數(shù)量還要多,同時(shí)也是唯一一個(gè)從電動(dòng)車三大件電池,、電機(jī)到電控板塊能夠完全做到自給自足的車企,。比亞迪很早就涉獵半導(dǎo)體領(lǐng)域,據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),,比亞迪及旗下公司投注的半導(dǎo)體企業(yè)已超20家,,涵蓋設(shè)計(jì)、材料,、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),,涉及DSP、碳化硅襯底/外延,、激光雷達(dá),、VCSEL、d-ToF,、導(dǎo)航定位芯片,、濺射靶材、工業(yè)軟件等細(xì)分賽道,。被投企業(yè)包括合力泰,、天科合達(dá)、地平線,、杰華特,、芯視界、天域半導(dǎo)體等等,。
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除了將半導(dǎo)體視為重點(diǎn)投資方向以外,,比亞迪還設(shè)立比亞迪半導(dǎo)體加快發(fā)展自身半導(dǎo)體業(yè)務(wù),比亞迪半導(dǎo)體公司從事功率半導(dǎo)體,、智能控制IC,、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,,覆蓋了對(duì)電,、光、磁等信號(hào)的感應(yīng),、處理及控制,。此前,比亞迪試圖推進(jìn)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市,,最后選擇主動(dòng)撤回申請(qǐng),,并表示“待條件成熟時(shí),,公司將擇機(jī)再次啟動(dòng)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作”。0 s3 }" a. G4 w3 [# c) j0 O
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長(zhǎng)城5 L' A: B$ S9 a, w+ W8 Y8 s8 F
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長(zhǎng)城汽車在很早就已經(jīng)開(kāi)始布局芯片領(lǐng)域,。2021年2月,,長(zhǎng)城汽車戰(zhàn)略投資地平線,雙方以高級(jí)輔助駕駛(ADAS),、自動(dòng)駕駛和智能座艙方向?yàn)楹献髦攸c(diǎn),;2022年10月21日晚,長(zhǎng)城汽車發(fā)布公告,,擬使用自有資金與魏建軍、穩(wěn)晟科技(天津)有限公司共同出資設(shè)立芯動(dòng)半導(dǎo)體科技有限公司,。隨后,,有業(yè)內(nèi)人士透露,長(zhǎng)城汽車自研芯片領(lǐng)域涉及IGBT,、自動(dòng)駕駛和智能座艙等,。當(dāng)天,又有消息表示,,傳長(zhǎng)城汽車從三星挖了部分研發(fā)人員,。2 p, [$ c# R" C9 [5 j' Y. l# U

* {* h: T# f( t在2022年8月16日,長(zhǎng)城控股集團(tuán)與江蘇省錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)簽約戰(zhàn)略合作,,主要項(xiàng)目為第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)制造,。今年2月26日,長(zhǎng)城無(wú)錫芯動(dòng)半導(dǎo)體“第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目”正式動(dòng)工,。據(jù)悉,,該項(xiàng)目總投資8億元,建筑面積約30000㎡,,規(guī)劃車規(guī)級(jí)模組年產(chǎn)能120萬(wàn)套,,預(yù)計(jì)在2023年9月具備設(shè)備全面入廠條件,最快于今年年底投入量產(chǎn),。2 H! E7 R) K) F) g. K; R4 ^

% E7 L  J! F! }" k' L9 S吉利. z2 [- F& Q- R; j) W

) K2 m4 a  Z' H: t  F2021年10月31日,,吉利汽車在一場(chǎng)技術(shù)會(huì)中公開(kāi)展示了和芯擎科技合作的自研智能座艙芯片“SE1000”,這是我國(guó)第一枚7nm車規(guī)級(jí)Soc芯片,。根據(jù)吉利透露,,這枚7nm芯片主要就是用于智能汽車常規(guī)數(shù)據(jù)處理和信息傳輸,邏輯芯片有效面積達(dá)83平方毫米,,電路集成層數(shù)可達(dá)87層,,內(nèi)置晶體管數(shù)量直接高達(dá)88億顆。, R/ g" H7 z/ M( k6 C* G3 g, o
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2022年10月24日,,吉利科技集團(tuán)與華潤(rùn)微電子聯(lián)合設(shè)立“吉利科技—華潤(rùn)微汽車傳感器及應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室”,,雙方合作構(gòu)建車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作機(jī)制,,基于功率模塊、MEMS傳感器,、面板級(jí)封裝等產(chǎn)品或技術(shù)推出聯(lián)合解決方案,,實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),推動(dòng)提升新能源汽車,、電動(dòng)摩托車等場(chǎng)景下的半導(dǎo)體自給率,,實(shí)現(xiàn)社會(huì)效益。
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! T" _9 x- {# k& M! u8 Z再有今年開(kāi)年來(lái),,吉利科技集團(tuán)與積塔半導(dǎo)體達(dá)成合作,,共建國(guó)內(nèi)首家汽車電子共享垂直整合制造(CIDM)芯片聯(lián)盟,設(shè)立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,,聚焦汽車電子MCU,、功率器件、SoC,、PMIC等芯片的研究開(kāi)發(fā),、工藝聯(lián)調(diào)、生產(chǎn)制程,,致力于車規(guī)可靠性測(cè)試及整車量產(chǎn)應(yīng)用,。
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$ x, ^. Y* `! h5 I+ n; n東風(fēng)) P1 z/ }$ s- M3 M

) g, [. r* c  l' J東風(fēng)汽車集團(tuán)2018年開(kāi)始就與株洲中車時(shí)代就IGBT功率模塊展開(kāi)合作。2019年,,東風(fēng)汽車集團(tuán)與株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司共同成立智新半導(dǎo)體有限公司,,在東風(fēng)新能源汽車產(chǎn)業(yè)園建設(shè)功率半導(dǎo)體模塊封裝測(cè)試生產(chǎn)線,,自主研發(fā),、制造和銷售功率半導(dǎo)體模塊;2021年4月20日,,東風(fēng)汽車集團(tuán)技術(shù)中心與華大半導(dǎo)體在上海簽署“汽車自主芯片研究聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”合作協(xié)議,,并舉行實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式,;2021年3月9日,東風(fēng)汽車子公司東風(fēng)資產(chǎn)管理有限公司持股15.23%,,成為無(wú)錫華芯第二大股東,。據(jù)悉,無(wú)錫華芯經(jīng)營(yíng)范圍包括半導(dǎo)體分立器件制造,;半導(dǎo)體分立器件銷售等,。. b; Q8 f, Y% I/ u/ R

3 G4 Q' U9 b4 N. Y8 W8 o+ i北汽
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, F# v0 Z/ r+ ~* f. ^早在2018年,北汽集團(tuán)旗下北汽新能源與羅姆半導(dǎo)體成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,;2019年,,北汽集團(tuán)與恩智浦簽署戰(zhàn)略合作;2020年,北汽集團(tuán)旗下投資平臺(tái)北汽產(chǎn)投公司與知名芯片IP公司Imagination發(fā)起設(shè)立了汽車無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司核芯達(dá),,主營(yíng)業(yè)務(wù)是設(shè)計(jì)車規(guī)級(jí)芯片(SoC),、開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和提供全面的支持服務(wù),將作為無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司和技術(shù)解決方案提供商獨(dú)立運(yùn)行,,專注于面向自動(dòng)駕駛的應(yīng)用處理器和面向智能座艙的語(yǔ)音交互芯片研發(fā),,為以北汽集團(tuán)為代表的國(guó)內(nèi)車企在汽車芯片領(lǐng)域提供先進(jìn)解決方案;2021年,,北汽集團(tuán)關(guān)聯(lián)企業(yè)深圳安鵬天使投資中心(有限合伙)入股碳化硅SiC功率器件研發(fā)企業(yè)飛锃半導(dǎo)體,,進(jìn)一步讓北汽集團(tuán)旗下北汽新能源汽車達(dá)成協(xié)同,包括北汽集團(tuán)旗下充電樁業(yè)務(wù),,亦能將其納入到供應(yīng)鏈體系,。
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車企造芯,是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇

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( k* A1 g" G, t( w可以看到,,目前國(guó)內(nèi)車企入局造芯主要落在芯片研發(fā),、設(shè)計(jì)等領(lǐng)域,都像比亞迪這樣涉足芯片產(chǎn)能建設(shè),,短期看并不現(xiàn)實(shí)。
1 j/ t/ F& E+ w  i0 i/ A7 ^5 v' n4 b8 G1 M
因?yàn)樾酒袠I(yè)說(shuō)到底還是一個(gè)周期長(zhǎng),、重技術(shù),、高投入的技術(shù)密集型行業(yè),車企做“芯片自研”尤其是全棧自研難度很大,。以車規(guī)級(jí)芯片為例,,包括IP、人才在內(nèi)的研發(fā)成本,,要比消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)芯片高很多,。有的時(shí)候,光有錢也不一定成功,,甚至5年,、10年、15年才成功,,也可能什么都做不出來(lái),。可見(jiàn),,車企入局芯片行業(yè)是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇,。" r  x1 s7 @+ W5 |, o% y4 b
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其次是商業(yè)化的問(wèn)題,車企做芯片很多都是為了實(shí)現(xiàn)自給自足,,這意味著其客戶結(jié)構(gòu)會(huì)比較單一,,很難滿足芯片要求的巨大出貨量。這或許也是為什么無(wú)論是造車新勢(shì)力還是傳統(tǒng)車企,都選擇將芯片團(tuán)隊(duì)單獨(dú)拆分出來(lái)的原因所在,。因此,,更為穩(wěn)健的戰(zhàn)略投資或聯(lián)合研發(fā)的方式也是目前大多數(shù)車企的最佳選擇。

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