中興、格力等成立半導體公司,！

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近日,，中興通訊、格力等巨頭合力成立一家半導體公司,！

據(jù)企查查資料顯示,，珠海天成先進半導體科技有限公司（簡稱“珠海天成”）成立于4月23日注冊成立，注冊資本為9．5億元,。

據(jù)悉,，珠海天成法定代表人為唐磊，注冊資本為95000萬元人民幣,，經(jīng)營范圍為：集成電路制造,、集成電路芯片及產(chǎn)品制造、集成電路芯片設計及服務,、集成電路銷售等,。

從股權結構來看，股東包括西安微電子技術研究所（簡稱“西安微電子”）,、中國時代遠望科技有限公司（簡稱“時代遠望”）,、中興通迅旗下中興新通訊有限公司（簡稱“中興新”）、深圳市創(chuàng)新投資集團有限公司（簡稱“深創(chuàng)投”）,、格力集團旗下珠海格金六號股權投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（簡稱“格金六號”）,。

其中，西安微電子為珠海天成的最大控股股東,，持股53％,；時代遠望持股15％,；中興新持股14％；深創(chuàng)投持股9％,；格金六號持股9％,。

早在2022年9月13日，有消息報道稱中國航天科技集團有限公司與珠海市人民政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,，簽約珠海12英寸TSV立體集成項目,。該項目由前文所述的西安微電子、時代遠望,、中興新,、深創(chuàng)投、格金六號幾家共同投資設立,，項目定位于行業(yè)領先的TSV立體集成科研生產(chǎn)基地,，覆蓋3D TSV立體集成、2．5D系統(tǒng)集成等領域,，同時也將有力助推粵港澳大灣區(qū)集成電路前道,、中道、后道全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,。

該項目于今年3月30日正式開建,，總占地約10萬平方米，建設總投資達30億元,，西安微電子技術研究所所長唐磊表示,，“TSV是硅穿孔這三個英文單詞字母的縮寫，是將集成電路中的二維轉向三維,，通過將芯片疊起來的方式成倍地提升它的集成度”,，該項目一期周期21個月，預計將實現(xiàn)年產(chǎn)24萬片TSV晶圓能力,，二期能力擴充后,，可實現(xiàn)年產(chǎn)60萬片TSV晶圓能力。

老鷹

董明珠現(xiàn)在是不是比較能忽悠~