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有再熱裂紋傾向的材料有哪些,?

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發(fā)表于 2023-6-14 14:11:21 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
本帖最后由 twq19810302 于 2023-6-14 14:13 編輯
0 K& G7 K1 U% ~3 t, V2 _  z& v) P" w, K( F
什么是再熱裂紋,?: C1 ~; ~. B6 q9 r. H6 |
有再熱裂紋傾向的材料有哪些,?
) f4 ~9 H+ W2 m0 v

& k; A" G* K! q5 V  m: R; \7 X' h6 E01定義
1 O# j* d. ^2 d2 h, @
& s4 _- K7 L6 _( w1 @8 |4 b" f
對于某些含有沉淀強化元素的高強鋼和高溫合金(包括低合金高強鋼,、珠光體耐熱鋼,、沉淀強化的高溫合金,,以及某些奧氏體不銹鋼),在焊后并未發(fā)出裂紋,,而在熱處理過程中出現(xiàn)了裂紋,,這種裂紋稱為“消除應力處理裂紋”。有些焊接結構是在一定溫度條件下工作,,如在500~600℃長期工作時也會產生裂紋,。在工程上常把上述兩種情況下產生的裂紋(消除應力過程和服役過程),統(tǒng)稱為“再熱裂紋”,。  Z3 Y0 L, G* M/ a7 {/ l" n, R
+ ]$ s2 K$ w! |! H' e
02
主要特征
: M9 O' C4 b/ U& \) \; P& i

8 c9 e$ P) N8 j1 J4 R1 w1)都是發(fā)生在焊接熱影響區(qū)的粗晶部位并呈晶間開裂,。! v  ], s% @$ h* }( G9 b5 w7 o
2)進行消除應力處理之前焊接區(qū)存在較大的殘余應力并有不同程度的應力集中。  x0 D7 ]6 I8 n; u3 x$ S- p2 e6 a! m( x
3)產生再熱裂紋存在一個最敏感的溫度區(qū)間,,這個區(qū)間與再熱溫度及再熱時間有關,,并隨材料的不同而變化。, X5 E. N, c- O' `
4)含有一定沉淀強化元素的金屬材料才具有產生再熱裂紋的敏感性,,碳素鋼和固溶強化的金屬材料一般都不產生再熱裂紋,。
+ }, B5 a$ X; X1 ~) a( x8 O  r& P
' A( d, d. w" t) O- {) D- K' N
03再熱裂紋產生的機理及成因分析$ V* l$ n; X) Z9 |  b8 w, b6 M
/ t/ f, v+ f( a" r3 S+ J, M$ d. K" y
根據(jù)掃描電鏡以及高溫金相顯微鏡下觀察,確認再熱裂紋是由于晶界的優(yōu)先滑動而導致金屬材料或合金的微裂形核而產生的,,也就是在焊后熱處理中,,材料的晶界發(fā)生弱化而相對的其晶內卻發(fā)生了強化。但是,,對于再熱裂紋產生的機理,,一直存在著兩種不同的看法,一種認為晶界弱化是其主要原因,;而另一種則認為晶內強化是其主要成因,。這也就是現(xiàn)有的晶界雜質析集弱化學說和晶內二次強化學說。! r( v2 N+ D: E. Q. P

) s3 k" N* T. z; D3 `- ~3 z4 i04再熱裂紋產生的幾種解釋
8 r' c) [6 @! p0 G$ K3 P% _" y
: N/ M2 b) I* S7 F! F$ l9 r( O3 i
1 晶界雜質析集弱化作用4 _9 y+ M+ A" q) M. ~& K# E
( {; `+ v. W6 B; }; `! `
對一些低合金高強鋼產生再熱裂紋的測試中發(fā)現(xiàn),,鋼材中的雜質在晶界析集而導致其脆化,,這種現(xiàn)象對于再熱裂紋的產生有著重要的影響。/ K! r6 P1 A5 e: g
5 G. i2 n3 E9 x  {: A+ U1 G
2 晶內沉淀強化作用. I# ]" t' }3 b( _2 }. J6 M9 f
" g" s6 v( @- e

) d% z" s5 H' @+ |" `4 D7 m鉻,、鉬,、釩,、鈮等元素的碳化物、氮化物,,以及鎳基合金的沉淀相,,在一次焊接熱作用下因受熱而固溶,在焊后冷卻進不能充分析出,,而在二次加熱再熱處理過程中,,由晶內析出這些碳、氮化物及沉淀相,,從而晶內強化,,這時,應力松弛所產生的變形就集中于晶界,,當晶界在塑性不足時,,就會產生再熱裂紋。
% |% C  U) v( @6 A0 d9 a. k9 n
- V. C% L0 V2 T
3 蠕變斷裂理論) |; R* k% n* f0 g0 r5 y' f: r

$ ~; ]' i$ l' ?' H  J; \5 m再熱過程中隨著應力松弛,,伴隨有蠕變現(xiàn)象,。5 }9 \8 z2 e  b; {
. U/ C2 r3 }9 n- S5 g
05
再熱裂紋的影響因素及其防治( {1 M; t% E, V' N

6 r$ m6 Z) M; D, u0 W) ?; z影響再熱裂紋的主要因素是鋼種的化學成分(直接影響粗晶區(qū)的塑性)和焊接區(qū)的殘余應力(特別是應力集中部位)。
+ \6 h8 r) [) o% [( Q% U% K3 e
& F. J9 }) E" z1 z3 f
1.冶金因素
: O- {, Y; u- K( D" ^8 Y( Q3 \

. e. P4 y5 F4 a. g) I( q1)化學成分對再熱裂紋的影響隨鋼種的不同而差異可根據(jù)再熱裂紋敏感性判據(jù)式進行評價,。
$ }* S' f; ]0 e9 A/ R
2)鋼的晶粒度對再熱裂紋影響是明顯的,,晶粒度越大,越容易產生再熱裂紋,。
; N! p5 P# {; E5 `7 [
3)焊接接頭不同部位和缺口效應對再熱裂紋的影響也有不同,。
$ Y( s3 D, j- Z- M1 g1 k) J
+ j8 L" z% l  }( |" z
2.焊接工藝因素
% q$ Y- o: @+ i3 o0 Y; O% L

$ y- ^( P( E+ T; k4 ?7 r5 N1 P4 `/ m8 G3 \1)焊接方法的影響
) ]% V: ], i) J: D6 p
大的焊接線能量會使過熱區(qū)的晶粒粗大,對于一些晶粒長大敏感的鋼種,,埋弧焊時再熱裂紋的敏感性比手工電弧焊時大,。但對一些淬硬傾向較大的鋼種,手弧焊反而比埋弧焊時的再熱裂紋傾向大,。

; ^5 Q3 h6 N0 O  N: y7 ^, Z
& t0 k% {% T! h8 ?0 D

5 V  l5 K# E" m- w6 U& L+ ^1 R' Y2)預熱及后熱的影響
' O2 s1 }3 R8 `& H" R- B/ {( U
防止再熱裂紋,,必須采用更高的預熱溫度或配合后熱才能有效。
7 L2 z1 ^/ Q0 R( h2 K$ F5 a" T7 m

8 F9 r' V" a; Z+ |2 u4 Z
3.選用低匹配的焊接材料) U2 j2 \+ R5 m. H8 u& X: D$ b
* V/ E9 A! T* b% r" q( W, m0 x2 E1 z

4 @( z% h% O* s5 x  S4 w4.降低殘余應力和避免應力集中
7 ]; P) P5 `) H! T: j
- I( o9 A3 ?# u6 M  a! J0 }
06有再熱裂紋傾向的材料
% b! x* V1 |1 ^2 _
9 @" W; H+ f6 U: I7 M
15MnVR,、15MnNbR,、18MnMoNbR、13MnMoNbR,、07MnCrMoVR,、07MnNiMoVDR和日本的CF-62系列鋼。
# b6 u4 B$ |+ W( Q  \
/ [- I& Q  K, h( E+ X; ?5 [1 P  W
小結9 ^6 N; `" V% u" q/ @; V9 g
由于再熱裂紋不是在焊接過程產生,,而是在熱處理或運行時產生,,使再熱裂紋有一定的隱蔽性,而使由再熱裂紋所引發(fā)的事故具有不可預見性,進而會造成更大的損失,。所以必須在壓力容器的前期設計,、制造、檢測等各環(huán)節(jié)預先考慮到再熱裂紋出現(xiàn)的可能,,從而選擇合理的方案避免再熱裂紋的產生,。在制造過程中,通過采用合理的方法,,完全消除和預防再熱裂紋的產生是可能的,。
0 N' \) _/ E& X# G+ Q
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