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電路板生產(chǎn)工藝(PCB)--請(qǐng)教

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發(fā)表于 2009-3-4 15:20:06 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
如今電子產(chǎn)品都有或大或小的電路板,,) {  r; e4 R" A  d
有時(shí)候?yàn)榱水a(chǎn)品的空間布局以及其他目的,,電路板的尺寸及材料特性等也得需要設(shè)計(jì)者考慮,( Z* U* h- k+ d5 L6 M% o
如它的密度,各向彈性及剪切模量,各向柏松比都是結(jié)構(gòu)分析時(shí)不可缺少的參數(shù),,/ `+ ^" M: p* V2 |4 y$ v' K
而且也需要了解電路板的制作工藝以更好地進(jìn)行設(shè)計(jì),對(duì)此沒有認(rèn)識(shí),,希望得到大家的指點(diǎn).6 t0 p& B& Y3 Z" O6 {

: U. k, a( z1 [  ^, I現(xiàn)在遇到一問題,,! x& R" j! A4 ?" S7 c# s, m' d$ [
出于板的強(qiáng)度考慮需要增加厚度,但厚度的增加會(huì)使得緊固板子的螺釘面超出產(chǎn)品原輪廓尺寸,,
2 y, f' M7 k  P+ c' E' ?為避免螺釘面超出,希望增加板厚,,但螺釘安裝處厚度不增加,,- Z& R& V1 B2 Q/ s# q
如下圖,黃色為螺釘接觸面,,綠色為增加0.20mm后電路板的平面,。
9 G& O) Z5 b; e2 C0 U, C1 y4 i請(qǐng)問此方案是否可行?
; F* J1 \0 R" n6 X: H% M& e1 V  k) q( p. B

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發(fā)表于 2009-3-4 15:25:01 | 只看該作者
結(jié)構(gòu)上不容易實(shí)現(xiàn),板子有纖維板和紙板,,纖維板不易做窩,,而紙板做窩有毛面,,* j, {7 G2 _! B9 ]0 p

4 u+ w$ V4 S, e  N5 _2 _/ Z0 c' W6 T你還是應(yīng)該在板子上解決,,通過殼體的支撐和在板子內(nèi)部夾層增加加強(qiáng)材料解決,,

評(píng)分

參與人數(shù) 1威望 +10 收起 理由
easylife + 10 非常感謝,!

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 樓主| 發(fā)表于 2009-3-4 15:29:05 | 只看該作者
原帖由 過街蛤蟆 于 2009-3-4 15:25 發(fā)表
, E! T% V$ U& \' b7 r結(jié)構(gòu)上不容易實(shí)現(xiàn),,板子有纖維板和紙板,,纖維板不易做窩,,而紙板做窩有毛面,,
0 ]9 H: R9 M9 v# Y
% B. }' g6 f- f" P! L你還是應(yīng)該在板子上解決,,通過殼體的支撐和在板子內(nèi)部夾層增加加強(qiáng)材料解決,,

; [0 d* \& ?: M* K- _$ P: Z. n* s) X3 X1 R$ A" f
多謝大俠指點(diǎn),
& b) P- O9 g6 x, |/ r2 ?% o) H另想他法吧,,從目前結(jié)構(gòu)看只能調(diào)整安裝螺釘位置了...
4#
發(fā)表于 2009-3-4 15:36:19 | 只看該作者
如果是多層板,,還有一種結(jié)構(gòu),,但比較麻煩,就是做一個(gè)薄的金屬夾層,,一般用不銹鋼,,夾在層結(jié)構(gòu)中,打孔就可以安裝,,但要考慮電路問題,,尤其有射頻信號(hào)的地方,
% J$ v$ H( @8 `$ ?! @: y, \* `* f4 J7 g+ n
關(guān)鍵看是不是一定非要這么做,,必須這么做,,辦法一定有,看值不值得,,
+ d3 z" D' s2 q1 |( ?. x3 S1 j4 q- Y* J2 z( B2 s
手機(jī)現(xiàn)在一般可以做8毫米厚,,再薄也可以,但問題很多,,
$ K4 K' a/ ], g+ _: p3 E- r2 v/ q( f6 z: z, @6 D8 D. ~- o3 A3 \
我從板子熱壓開始玩,,玩法非常多,關(guān)鍵看使用,,
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 樓主| 發(fā)表于 2009-3-4 15:57:09 | 只看該作者
謝謝,,
/ [2 q/ p. _) k我的是4層,F(xiàn)R4的材質(zhì),,整個(gè)厚度不到1毫米---空間有限,,導(dǎo)致了板子比較單薄,4 g" y) K: ^( L" t& v
而板子受到的來自某連接器件上彈簧片的壓力還比較大,,加上總體布局時(shí)螺釘位置不是很理想,,最后板子變形較大,某些元器件焊縫開裂...
- t! H3 m  q% K) H8 @3 a. t% ^$ a2 B) f
您提到的“做一個(gè)薄的金屬夾層“,,我想對(duì)解決變形問題的效果應(yīng)該會(huì)很好,,但成本可能是個(gè)大問題。如今是個(gè)薄利競(jìng)爭(zhēng)的局面,,分秒必爭(zhēng)啊 (美分)
% w1 P) }; H, n
: P9 Q$ a' ~) @8 j( o  ]9 t/ t剛才板子局部加厚的想法被您否決了,,我再看看螺釘位置能不能挪挪,把連接器上的簧片壓力也控制下,,希望能得到個(gè)滿意的結(jié)果.3 D8 `  B# x8 g& b

3 z" |, Y) R5 P% k% C最后,,再次感謝指教!
6#
 樓主| 發(fā)表于 2009-3-4 16:05:25 | 只看該作者
另請(qǐng)教大俠一個(gè)問題,,8 P; f0 \% Y8 p/ Z1 e
如下圖,,3.5硬盤電路板上與螺釘接觸面處為什么要鍍上一層類似銅的材料?
: }4 y( k) |6 `7 I7 P& W! E% D/ d" [) i2 B+ {

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發(fā)表于 2009-3-4 16:12:34 | 只看該作者
你再好好看看是否是鍍的銅,,應(yīng)該是覆銅的最外層,你查一下電路,,應(yīng)該是某一個(gè)電位的共通線,,我沒看圖,可能說的不準(zhǔn),,但不會(huì)是鍍的銅,,
8#
 樓主| 發(fā)表于 2009-3-4 16:25:28 | 只看該作者
原帖由 過街蛤蟆 于 2009-3-4 16:12 發(fā)表
/ B/ Z$ p% q1 T你再好好看看是否是鍍的銅,應(yīng)該是覆銅的最外層,,你查一下電路,,應(yīng)該是某一個(gè)電位的共通線,我沒看圖,,可能說的不準(zhǔn),,但不會(huì)是鍍的銅,

" j: ^1 T- n' o% C
) n% p7 X1 S, H! n: v8 Z覆銅,?是否是板子制造時(shí)外面有一銅層,,這層就是覆銅? 最后蝕刻出電路后留下的,?
4 {! ?/ q& }, {1 \# @  T1 t: Y: }1 _- f% E
從下圖可以看出螺釘處的表面金黃色材料在孔內(nèi)表面也有(某2.5硬盤板子),/ v. @  f/ L. ]$ `0 J
難道用來通過螺釘使得板子某線路和硬盤盤體等電位,?# H2 ], C# G' G! C+ G) f1 K( S
還有一問題,您看見孔周圍等分的小孔了么,?這是干什么用的,?8 p3 X! p- N: }$ d3 d1 \0 B+ k8 B
5 `" X3 |7 J* s7 K! l& ?& e

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 樓主| 發(fā)表于 2009-3-4 16:30:21 | 只看該作者
通過螺釘使得板子某線路和硬盤盤體等電位,?----搞板子設(shè)計(jì)的朋友說,是的,這樣板子地線接上盤體了
10#
發(fā)表于 2009-3-4 16:41:32 | 只看該作者
覆銅問題,,我不多說,,電路就是在覆銅上面作的,不需要的地方腐蝕掉了,,而等電位的點(diǎn)是留著的,,查電路圖可以知道,. r2 a1 T6 I* a% s/ b$ L
* H) t( b0 d- T/ @2 Y
多層板,,為導(dǎo)通電路,,有金屬化過孔,即通過過孔,,將各層需要連接的電路作層間連接,,這是電路設(shè)計(jì)的問題,我不多說,,
; x/ _" i# |; n* _2 s! W8 W( y# f1 h$ f& j$ A$ \  W  ?/ M6 T
你搞板子設(shè)計(jì)的朋友說對(duì)了,,是專業(yè)人士,,: {9 v+ ]: I+ o0 ]$ }

1 ?! Y' E+ \6 Z$ C) T你的圖不太清楚,另外我沒看電路圖,,像是過孔,,你看一下電路,怎么連接的,,說說,,就知道了。! i* Q$ e/ z" e( x9 |1 W
% h4 ^8 Y! F( L$ z/ P
你再好好看看,,那個(gè)件是鍍鋅的嗎,?如果是鍍鋅的零件,周圍小孔也可能是鉚接孔,,實(shí)在看不清楚

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