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發(fā)表于 2024-8-5 12:21:45
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1. **陶氏化學(xué)(Dow Corning)TC-5625C**:
- **導(dǎo)熱系數(shù)**:未明確給出,,但這款產(chǎn)品針對的是高導(dǎo)熱需求的應(yīng)用場景。
- **熱阻**:未明確給出,,但被設(shè)計為低熱阻導(dǎo)熱硅脂,。
- **適用范圍**:適用于需要高階微處理器封裝的場合。
2. **JONES導(dǎo)熱硅脂**:
- **導(dǎo)熱系數(shù)**:未明確給出,。
- **熱阻**:界面熱阻低至0.05℃ cm2/W,。
- **適用范圍**:適用于需要解決相關(guān)散熱問題的場合,特別是對于高熱流密度的散熱挑戰(zhàn),。
3. **利民(Thermalright)TFX**:
- **導(dǎo)熱系數(shù)**:14.3 W/m·K,。
- **熱阻**:小于0.0028℃·cm/W。
- **適用范圍**:適用于PC散熱方案,,尤其是高端CPU和GPU散熱需求,。
4. **優(yōu)導(dǎo)新材**:
- **導(dǎo)熱系數(shù)**:未明確給出。
- **熱阻**:低熱阻特性,,具體數(shù)值未給出,。
- **適用范圍**:適用于需要將電腦發(fā)熱量傳導(dǎo)至散熱片上的應(yīng)用,避免因溫度過高而關(guān)機(jī)的情況。
5. **天霖科技(Tianlin)**:
- **導(dǎo)熱系數(shù)**:未明確給出,。
- **熱阻**:低熱阻特性,,具體數(shù)值未給出。
- **適用范圍**:適用于電源模塊,、高速大存儲設(shè)備,、功率轉(zhuǎn)換設(shè)備等需要有效熱接觸并減少熱界面熱阻的場合。
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