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本帖最后由 ARCO 于 2009-8-10 09:23 編輯
) I- w6 ~0 p( B) @+ O( D" D* N) P4 H1 Y! z5 L
端子式:# h" j, s& X6 `# y5 V& C4 \. E* [
化成->裁切->嵌釘捲繞->含浸->束腰封口->純水清洗->套膠管->充電測(cè)試(老化)->Tapping->包裝.; G8 R. @! ?9 l0 R; Y; g
->超音波捲繞 ->包裝.- E4 K' \5 G g8 B
->冷焊捲繞 ->剪腳成型->包裝. 1 d) u2 R6 z% S( L2 a
/ c+ m1 G) ~! f: W% E
Snap-in:2 l. F$ r* \) p" A
兩種流程:4 y# c5 a0 B& e/ G! S2 b
a.化成->裁切->冷焊捲繞->(註一)->含浸->束腰封口->純水清洗->套膠管->充電測(cè)試(老化)->包裝.
/ w5 g( f6 f$ ]: x% U. |b. -> 含浸->(註一)->束腰封口->套膠管->充電測(cè)試(老化)->包裝.
" r* `. [6 J ]1 \; B9 D: P3 f3 D; Z
- B7 `+ W% \' g7 W! A! S(註一):
% A6 P( s. c* Q- t) Z方式有3種:0 f- p6 o4 A) c3 r
1.超音波熔接端蓋板.
" K+ x2 _# D5 p2 [% ~- U$ b4 X2.鉚釘端蓋板.
6 \: W" `* Y! E! c5 D* t1 j+ H& _6 {3.鉚釘+超音波端蓋板." C D$ S5 x% j
若有錯(cuò)誤或新的製程或不一樣的製程,還請(qǐng)各位先進(jìn)補(bǔ)充說明,謝謝!! |
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