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本帖最后由 ARCO 于 2009-8-10 09:23 編輯 2 D ?2 s" o/ k+ y: P! x
3 ^+ ?2 w3 }& \& T; ^0 c" o; g
端子式:
; t7 d* Z% F) {9 I, W化成->裁切->嵌釘捲繞->含浸->束腰封口->純水清洗->套膠管->充電測試(老化)->Tapping->包裝.
" H) q9 V+ s& e: q7 Y ->超音波捲繞 ->包裝.9 J" k* a; l- N2 W2 P! J
->冷焊捲繞 ->剪腳成型->包裝.
, h/ V l$ c0 @ l i8 @
' d" U/ |* @& o: R- d- PSnap-in:
5 G6 t- S) L( @7 L兩種流程:
: c/ E# \$ F2 h0 `' fa.化成->裁切->冷焊捲繞->(註一)->含浸->束腰封口->純水清洗->套膠管->充電測試(老化)->包裝.
o5 m7 s( }- x" `' M5 m9 X5 zb. -> 含浸->(註一)->束腰封口->套膠管->充電測試(老化)->包裝.8 x% G5 l/ s2 A V) x/ C d9 b
* @/ x; G! a4 { Z0 @' L6 O* n# Y
(註一):
- A( z7 C/ R0 F+ A8 V方式有3種:% y* v" u' f5 d$ y2 |9 e& {
1.超音波熔接端蓋板. W: u4 \9 J$ q* I) L% A ]% c3 q
2.鉚釘端蓋板.
! k ^ ^% s. D: }" e/ J, S3.鉚釘+超音波端蓋板.
, u; O- H: t* Q+ A若有錯誤或新的製程或不一樣的製程,還請各位先進(jìn)補(bǔ)充說明,謝謝!! |
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