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連接件(Interconnect):提供機(jī)械與電氣連接/斷開,由連接插頭和插座組成,將電纜,、支架,、機(jī)箱或其它PCB與PCB連接起來,;可是與板的實(shí)際連接必須是通過表面貼裝型接觸,。 . u/ d; d6 J/ {& h
有源電子元件(Active):在模擬或數(shù)字電路中,可以自己控制電壓和電流,,以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用,,即對(duì)施加信號(hào)有反應(yīng),可以改變自己的基本特性,。 8 x% ? h$ }# L1 }7 D X0 J0 f
無源電子元件(Inactive):當(dāng)施以電信號(hào)時(shí)不改變本身特性,,即提供簡單的、可重復(fù)的反應(yīng),。 0 b1 y; {) W0 v5 A2 J! r
異型電子元件(Odd-form):其幾何形狀因素是奇特的,,但不必是獨(dú)特的。因此必須用手工貼裝,,其外殼(與其基本功能成對(duì)比)形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的,,例如:許多變壓器,、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇,、機(jī)械開關(guān)塊,,等。 $ F& I4 R$ m7 M" M' z4 j) k
Chip 片電阻, 電容等, 尺寸規(guī)格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等
+ @8 h7 u: n. v+ E5 T鉭電容, 尺寸規(guī)格: TANA,TANB,TANC,TAND
5 L2 N5 D0 ]: s6 R. T+ LSOT 晶體管,SOT23, SOT143, SOT89等 + m& C5 O$ R) Z7 d/ x7 J0 U/ [
melf 圓柱形元件, 二極管, 電阻等 0 z. r8 v. u/ G1 H) J
SOIC 集成電路, 尺寸規(guī)格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32
- d# {! ~" O2 N# f5 x7 ~QFP 密腳距集成電路 3 \! [& z: p3 I0 s+ b( M$ x
PLCC 集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84
- S1 Y1 q& c0 I/ }3 g9 r/ TBGA 球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規(guī)格: 1.27, 1.00, 0.80 ! a. a6 U, f4 _( x' G. q: h, S
CSP 集成電路, 元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍, 列陣間距<0.50的µBGA
5 X& U4 p# k) p" M) m6 {8 z表面貼裝方法分類; U) c- N$ P) ] g7 `% K
第一類" P! U, E3 _& E4 H: k# m
TYPE IA 只有表面貼裝的單面裝配
' @6 d: c& S2 ^! S. U工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接
8 k9 J2 `2 B+ X' h; m4 C5 Q: aTYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配. L0 K) S+ k7 i% B
工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接! y- }, L4 z3 g" H ?
第二類
, A& [+ e) F: }3 ` ZTYPE II 采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配& L0 ]: L4 X" P, e( Y, W/ {0 V
工序: 絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接6 f# y$ A9 Q$ H" x
第三類( L3 H# A r4 ?7 ^% n+ f
TYPE III 頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件8 [; w3 k, I. W3 Q1 e8 |- [
工序: 滴(印)膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接 |
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