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作 者： 周旭 編著- d/ i) O' z" a" \
出 版 社： 電子工業(yè)出版社
4 f9 h- o P3 S# @) I* T+ b9 K出版時間： 2008-10-1
9 u* ?2 A' V% g字 數(shù)： 1488600 8 {# |( B: h" t& M. d7 K- K
版 次： 1
- ?* `0 d. k6 I: v; Q頁 數(shù)： 845
3 j* H% H% r3 k, E) l% g" L印刷時間： 2008-10-1 0 S0 B. \8 g0 V( T
開 本： 16開 # y: ]: z1 |+ V. |
印 次： 1' t3 P9 M/ T6 K7 N2 Z
紙 張： 膠版紙
8 M4 _3 {3 c+ P" z0 |I S B N ： 9787121074103 5 t) r" B r8 x6 Y( k# a+ T
包 裝： 平裝 所屬分類： 圖書 >> 工業(yè)技術(shù) >> 電子 通信 >> 一般性問題
1 L* x# Q' n0 A5 O f現(xiàn)代電子設(shè)備所處的環(huán)境主要包括氣候環(huán)境,、機(jī)械環(huán)境、電磁環(huán)境,、生物化學(xué)環(huán)境和核輻射環(huán)境等,。各種環(huán)境因素的影響可能導(dǎo)致電子設(shè)備性能降低,、失效甚至損壞，必須采取防護(hù)措施。本書前半部分以電子設(shè)備防護(hù)性設(shè)計為主線,，結(jié)合作者多年外企從業(yè)經(jīng)驗和國內(nèi)多次講學(xué)體會,，詳細(xì)介紹了電子設(shè)備的可靠性設(shè)計技術(shù)、熱防護(hù)設(shè)計技術(shù),、腐蝕防護(hù)設(shè)計技術(shù),、隔振緩沖設(shè)計技術(shù)和電磁兼容性設(shè)計技術(shù)，并以信息設(shè)備和電力設(shè)備為例詳細(xì)闡述,。
* a) l# @) `8 Q本書后半部分詳細(xì)介紹了電子設(shè)備整機(jī)設(shè)計制造技術(shù),，內(nèi)容包括電子設(shè)備造型設(shè)計、整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計,、印制電路板組件設(shè)計制造技術(shù),、微電子工藝、電子設(shè)備加工和調(diào)試技術(shù)等,，有力地保證了全書的系統(tǒng)性和完整性,。
: \# J% s& v M7 f6 ^( X6 X內(nèi)容簡介本書涉及整個電子設(shè)備的生產(chǎn)過程，根據(jù)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)和眾多設(shè)計經(jīng)驗的體會,，為解決當(dāng)今微電子設(shè)計領(lǐng)域日益增加的密度問題提供了指導(dǎo),、準(zhǔn)則和大量的數(shù)據(jù)及圖示，以現(xiàn)代電子設(shè)備可靠性設(shè)計,、制造技術(shù)為主題,，首先側(cè)重介紹了電子設(shè)備內(nèi)部和外部環(huán)境防護(hù)設(shè)計的基本原理及相關(guān)技術(shù)，如電子設(shè)備熱設(shè)計,、防腐蝕設(shè)計,、隔振緩沖設(shè)計,、電磁兼容設(shè)計和整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計等,，并以信息設(shè)備和電力設(shè)備為例，進(jìn)行詳細(xì)闡述,；然后詳細(xì)介紹了長三角地區(qū)先進(jìn)的現(xiàn)代電子設(shè)備制造技術(shù),，尤其是印制電路板設(shè)計制造、微電子工藝,、設(shè)備組裝和調(diào)試等工藝設(shè)計技術(shù)知識,。
, F# H" P4 O; l- ^: w5 V6 A6 Y讀者對象：本書是企業(yè)總工程師的必備知識手冊，也是分適合廣大從事電氣,、電子和機(jī)電類設(shè)備的設(shè)計,、生產(chǎn)制造的技術(shù)人員和技術(shù)管理人員參考學(xué)習(xí)。 ; m( n B; o: e! Z5 j6 [
目錄第1章 緒論; k- n0 M* @: U' t: e/ Q( Q$ h9 t
1.1 電子設(shè)備基礎(chǔ)知識
1 j0 M2 a- t! w" f$ E1.1.1 電子設(shè)備的分類和特點$ L; A: I5 s3 ?+ W) {
1.1.2 環(huán)境對電子設(shè)備的要求
' Y" k) p2 G e4 c1.2 電子設(shè)備設(shè)計制造基礎(chǔ); w5 o3 V7 {' d6 Z- e+ G
1.2.1 概述 O, A; p! p8 I* I8 t
1.2.2 電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計基礎(chǔ)8 ?/ q$ h1 o- r
1.2.3 電子設(shè)備制造材料基礎(chǔ)
3 n+ V4 y. \7 F/ c) ]1.2.4 電子設(shè)備制造工藝基礎(chǔ)
7 K7 O$ l- P8 U' f G/ }第2章 電子設(shè)備可靠性設(shè)計8 u7 z0 T. j) H3 R1 Y
2.1 電子設(shè)備可靠性基礎(chǔ)
* k$ Q) T# m) d$ c: R9 w/ E2.1.1 電子設(shè)備可靠性的內(nèi)涵
& z/ d# v7 k9 o3 f: q& f7 }+ L* }2.1.2 電子元器件及其可靠性# }, N% V0 z0 u+ A4 a7 F x
2.1.3 電子設(shè)備的系統(tǒng)可靠性
) a4 C j" b& v6 f _3 W2.2 可靠性設(shè)計方法和措施5 n( ~8 f$ ?# m1 g; X6 M
2.2.1 可靠性設(shè)計方法! E" E7 A# ?/ a2 J4 C, j0 ]) G
2.2.2 可靠性設(shè)計措施1 z$ r; y6 N. Q5 N" w, N0 Y. e
第3章 電子設(shè)備熱設(shè)計& ]. o* f3 }4 e; d9 y- p
3.1 電子設(shè)備熱設(shè)計基礎(chǔ)& E. m$ i) p4 ^ o( l3 n! ~, o
3.1.1 電子設(shè)備熱環(huán)境和散熱途徑
, z+ r3 P7 k4 j) H$ T+ v0 Z3.1.2 電子設(shè)備熱設(shè)計原則和步驟: o# i1 L G0 z3 Z, _
3.2 電子設(shè)備的通風(fēng)冷卻
& s1 d. j8 m B* j( y3.2.1 電子設(shè)備的自然風(fēng)冷
9 H9 F/ o) M* y- c7 }( v3.2.2 電子設(shè)備的強(qiáng)迫風(fēng)冷
% P) j U9 K. y' [; z" N# o3.3 電子設(shè)備的液體冷卻
+ m; J# @4 ?" _& ^3.3.1 液體冷卻的類型
2 k2 m$ S9 r5 H, s4 C! X5 E3.3.2 液體冷卻的設(shè)備4 b/ t# k ?, s5 V! k0 L2 l
3.4 熱電制冷與熱管散熱技術(shù)
( z/ q8 j$ ~* U Q) A, o1 A4 t3.4.1 熱電制冷技術(shù) D4 N* W1 k1 Y4 W' ?; z# Z
3.4.2 熱管散熱技術(shù)
% n0 t; M4 F9 {* p7 c, ?第4章 電子設(shè)備防腐蝕設(shè)計/ {1 ^% L9 v1 m6 s
4.1 電子設(shè)備防腐蝕基礎(chǔ): L. `' ^: N' n/ Z1 U/ Q) e8 H- w M
4.1.1 腐蝕效應(yīng)及環(huán)境因素+ n$ X& u* _6 S ~
4.1.2 材料耐蝕性及防腐要求
1 W% U0 D* e" [) C: r4.2 潮濕和鹽霧的防護(hù)" e* c1 t& m' G4 P2 r7 e+ z
4.2.1 潮濕的侵蝕及防護(hù)+ r) \8 ?0 c b; A. Y
4.2.2 鹽霧的侵蝕及防護(hù)- {( {7 T& W8 @; ~ N
4.3 金屬腐蝕及其防護(hù)7 q$ O- Y, m( H) K1 p) G6 f& A8 p
4.3.1 金屬腐蝕的機(jī)理7 I o7 I) y+ P4 P' }: c( ^
4.3.2 金屬防蝕的方法, ?) z" m* k, h8 F
4.4 生物腐蝕及其防護(hù)
9 u. n: y& z; ?: y/ Z3 g2 r l4.4.1 霉菌腐蝕基礎(chǔ)
- F+ G1 ?# U7 y h! `6 t4.4.2 霉菌的防護(hù); k( W$ ? p# g0 I
4.5 材料老化及其防護(hù)6 X% o+ L4 g9 C# Z' y
4.5.1 材料老化基礎(chǔ), ~* g2 L5 c, }' T5 n4 W
4.5.2 高分子材料的防老化
: [5 t6 Z! x7 }第5章 電子設(shè)備隔振緩沖技術(shù)2 K% m, m) S5 W' D
5.1 電子設(shè)備的機(jī)械環(huán)境
6 e( M; S( g4 Y1 c* W5.1.1 概述
. Q7 s7 g. [' C) C9 o+ l& T5.1.2 單自由度系統(tǒng)的振動
* C1 f1 H+ t6 s! J5.1.3 多自由度系統(tǒng)的振動3 f I* U& \' v. o1 V8 B& n
5.2 振動和沖擊的防護(hù)
* C6 n' v2 e, g, D5.2.1 防護(hù)原理和措施
5 S) m' K& O/ m' w5.2.2 減振器設(shè)計9 `2 ?( k2 I! t9 u
5.2.3 隔振緩沖系統(tǒng)的設(shè)計5 p) Y5 o* u. j c$ A
第6章 電子設(shè)備電磁干擾基礎(chǔ)" V. i: h6 _6 n" B% P
6.1 概述
1 _. i% e, d" J8 L! v6.1.1 電磁場基礎(chǔ)
+ A+ [+ ?- {# q6.1.2 電磁發(fā)射基礎(chǔ)
' E) t+ X$ W% p2 ]# D6 j* |6.1.3 電磁干擾基本術(shù)語
% E7 [2 Y& Y v9 d* H' |6.2 電磁干擾源+ Z3 P# P2 \" B' C
6.2.1 電磁干擾源的類型和性質(zhì)
( {1 k8 ~+ F8 S& C, Q6 ]6.2.2 各種干擾源產(chǎn)生機(jī)理1 V( E. M# g3 G& O, i, F
6.2.3 電磁干擾源的危害
$ K7 I: u( f: |4 R B8 U& b6.3 電磁干擾的傳播
: M2 _0 i' o( V9 G$ }6.3.1 電磁干擾的三要素
7 @. U; m/ i. d6.3.2 電磁干擾的傳輸途徑
6 \1 P' F9 N; a5 U, `/ X# B2 N第7章 電子設(shè)備干擾防護(hù)基礎(chǔ)
- ?' _' f, P* A9 x+ x- j7.1 概述
, R; c% F6 @$ H- w7.1.1 電子設(shè)備干擾防護(hù)歷程
$ N( s- s9 l5 Q0 _# o. z) g* D7.1.2 電子設(shè)備干擾防護(hù)的內(nèi)涵
0 O2 i" F* ~, o7.1.3 電子設(shè)備防干擾相關(guān)機(jī)構(gòu)" O6 e" [# ]" c) L1 s
7.2 電磁干擾控制技術(shù)5 u; ~! m5 ^! [
7.2.1 電磁干擾控制策略
+ x8 U; l' F% `: W x: W$ i/ H( {( y7.2.2 靜電干擾控制技術(shù)
( X/ @2 C1 l* C& k% X7 k( s7.2.3 電源干擾控制技術(shù)6 ?! I' S0 I1 d& |9 M: `# s
7.2.4 電纜線防干擾技術(shù)6 y, u1 s6 F3 T$ B3 S
7.2.5 電路干擾控制技術(shù)
% L4 m! {' n; e8 @4 Y9 e% ^第8章 屏蔽與濾波技術(shù)/ W8 K ]4 r! H; Q# w! Z
8.1 屏蔽防護(hù)設(shè)計 I5 C4 L& g& w$ z) V+ F6 x
8.1.1 屏蔽類型及屏蔽效果
& W( b9 |% b, W8 I x8.1.2 電場屏蔽
5 H3 |* r5 o+ i% C. I" j4 `' H8.1.3 磁場屏蔽
6 Z4 }' Y6 v) O8.1.4 電磁場屏蔽
( y W+ G9 Z. b+ C1 i2 ~% Q; w8.1.5 屏蔽材料的開發(fā)和應(yīng)用' U# G4 J' D' u( l3 t) t+ V
8.2 濾波防護(hù)設(shè)計) V' c/ D( c u( M1 A6 R
8.2.1 概述: h0 c; }; r L" b2 \0 U
8.2.2 饋通濾波器
9 ]7 ?$ b; V; z K6 Y5 ?8.2.3 電源線濾波器
/ `1 k! S X- o+ Y0 J8.2.4 信號線濾波器
$ i& O; |/ q6 [' F5 V- ~第9章 接地與搭接技術(shù)+ \3 E5 s( h4 Y0 Y/ a8 m# [4 n
9.1 接地技術(shù)
4 p0 ?: H1 q) P0 x4 g8 ?/ Q0 m9.1.1 安全接地! k$ G8 Q: S9 `' y1 `
9.1.2 信號接地' z3 K! E- B7 l K
9.1.3 特殊電子設(shè)備的接地
1 R( e0 M8 C) \. ?8 }9.2 搭接技術(shù)! V" x5 O3 m5 Q1 |4 Z
9.2.1 搭按的概念與分類
. h/ C/ Y- f8 L: c9.2.2 搭接設(shè)計和加工
9 K3 ]6 ~2 o& [1 S第10章 信息及電力設(shè)備防護(hù)技術(shù)
$ {$ _6 V' \ r- {5 u8 |10.1 信息電子設(shè)備防護(hù)技術(shù)
) \) U5 C& w1 w10.1.1 電子戰(zhàn)與信息設(shè)備防護(hù)+ |+ z* p# l$ |1 l4 }: H
10.1.2 信息設(shè)備防電磁泄漏- [; k- H4 a: l
10.1.3 信息電子設(shè)備的雷電防護(hù)' m7 o. F Y4 b2 U5 y8 T1 N
10.1.4 計算機(jī)干擾防護(hù)設(shè)計3 a! }; x: K( U! a3 Q
10.1.5 移動通信設(shè)備防干擾. H, }* ?- q8 ^* t& m6 z! F
10.2 電力電子設(shè)備防護(hù)技術(shù)
3 G) u8 i( p/ u- x! t10.2.1 晶閘管應(yīng)用設(shè)計
* G* Y; @5 h7 x( v10.2.2 整流變壓器與變流柜設(shè)計
2 Z. G$ a' ~8 |) k& [7 K2 Q第11章 電子設(shè)備防干擾管理和認(rèn)證
3 r, V$ U/ k9 j& }! O0 C, [11.1 電子設(shè)備防干擾預(yù)測和管理
& U( ~3 e6 @ f8 X( ?11.1.1 電子設(shè)備防干擾預(yù)測技術(shù) B6 u# k B# W6 O
11.1.2 電子設(shè)備防干擾管理的內(nèi)容* D- E+ p1 {7 z! e
11.2 電子設(shè)備防干擾標(biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證
& T( d' P( G. P* }' }0 R11.2.1 電子設(shè)備防干擾標(biāo)準(zhǔn)
6 b: x1 X. O, N- P11.2.2 電子設(shè)備防干擾認(rèn)證3 f/ W; p7 i. O6 W* g& c' o
第12章 電子設(shè)備整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計* c8 v, R M, j" @8 f- }
12.1 電子設(shè)備造型設(shè)計
% }+ o R9 L' `! O6 R: u: A12.1.1 電子設(shè)備造型設(shè)計基礎(chǔ)0 l f# @* b" {: n
12.1.2 電子設(shè)備的形態(tài)設(shè)計
( S- d5 R5 Q6 N @: [ n12.1.3 電子設(shè)備的色彩設(shè)計
# ?; v, ^3 O5 Q% b# Y4 v$ E o12.2 整機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計7 {2 z) N# l \' [
12.2.1 概述# Z9 P" b( s) }8 ^+ s0 y
12.2.2 組件結(jié)構(gòu)設(shè)計
# r1 J0 B* w7 k) X5 s; w& r第13章 印制基板設(shè)計制造技術(shù)2 b# E5 L( g5 }
13.1 印制電路板設(shè)計技術(shù)) X8 e# a. C5 m; e* |
13.1.1 概述 K+ W* J W# D2 S& i
13.1.2 印制電路板上的元器件
+ V0 x1 Z" P |7 D9 U; u13.1.3 印制電路板上的導(dǎo)線$ o$ i6 H6 {1 }. M1 W
13.1.4 印制電路板的對外連接
1 c3 b( V/ T/ o4 o' n13.2 印制基板的制造與檢驗* x6 d7 T9 J/ X
13.2.1 剛性印制板的制造及檢驗技術(shù)
6 K0 L) d+ h; s* g- \. R' O2 J13.2.2 撓性印制板制造及檢測技術(shù)% V. F, Y: E" ?% c
第14章 印制電路板組裝焊接技術(shù)$ H/ u2 Q& m% k
14.1 電子組裝工藝技術(shù)概述
1 V* }* |' i$ B8 m, \7 ? D14.1.1 電子組裝的內(nèi)容和方法& V; j. @+ K* C$ k
14.1.2 電子組裝工藝技術(shù)的發(fā)展
( Y8 I; l0 q% e% B" M14.2 電子焊接工藝技術(shù)基礎(chǔ)9 V: z2 t8 c2 \
14.2.1 用于焊接的材料9 ]9 ^* t, U. J
14.2.2 焊接機(jī)理和方法# P i2 {7 s6 D2 G6 D# c
14.2.3 通用手工焊接技術(shù)+ w/ n+ }* |4 j8 F+ m$ v. L
14.2.4 焊點的質(zhì)量及檢查
y2 y; Q8 c% p% ?1 j14.3 印制板插裝焊接技術(shù)9 @- q0 [; P+ ~+ G4 s6 @
14.3.1 元器件的安裝
0 Y3 n* R; }1 W. c/ C0 M6 Y14.3.2 印制電路板手工焊接技術(shù)
5 p1 j5 `" d6 G! |14.3.3 印制板自動焊接技術(shù); H- ~- E1 G: I6 _: Y( O
14.4 印制板表面安裝技術(shù)
0 x) m% W6 Z/ h4 O1 }! B14.4.1 概述
2 b: x2 \7 k8 a* ~5 ?& ^14.4.2 印制板表面安裝工藝
% g2 S' }3 I4 M- E; G1 Y1 B第15章 電鍍及塑料加工技術(shù)& Z- i4 `2 X. e. H/ J
15.1 電子設(shè)備電鍍工藝技術(shù)7 K; i! p' [, p* k1 p3 ]
15.1.1 概述6 v: y* V' L3 v7 J1 P0 P9 T
15.1.2 金屬鍍前表面處理技術(shù)+ X! v( K$ H8 n# l
15.1.3 電子設(shè)備常用電鍍工藝) s4 c% d, ]: S! q
15.2 塑料加工工藝技術(shù)8 ^) d2 o7 t# X0 H
15.2.1 塑料成型工藝$ i, o+ D( _7 H
15.2.2 其他塑料工藝
2 T+ R# Z- J$ o/ ]8 d6 t s第16章 電子設(shè)備整機(jī)裝配技術(shù)
& W3 t) E- O9 z+ x! j16.1 整機(jī)通用裝配技術(shù)
- d4 W' O& i8 U; _) c, p16.1.1 概述: C: }7 v4 N5 q/ ^+ a" {
16.1.2 整機(jī)聯(lián)裝接線技術(shù)+ ~, \8 W9 ?) l, I$ R' S
16.2 輸配電開關(guān)柜裝配技術(shù)8 m% H0 e. X' I A8 n2 K8 q
16.2.1 一次母線設(shè)計與制造
9 ], {' e. @3 N0 }3 u1 X9 ?16.2.2 開關(guān)柜二次回路接線
: H# @1 L% d0 {& B第17章 電子設(shè)備調(diào)試與檢驗
5 Y- J2 e5 J$ |% q# r# z17.1 電子設(shè)備調(diào)試檢驗基礎(chǔ), G& i- |8 m9 T {) n4 m/ x
17.1.1 調(diào)試內(nèi)容和步驟
' w- ^" ~$ m8 b. r, |+ a7 i17.1.2 調(diào)試儀器及其使用
* S l. f {& _& ?1 I7 w17.2 電子設(shè)備調(diào)試檢驗技術(shù)
' z$ S4 G3 @! G! n" z k& N17.2.1 電氣調(diào)試的一般方法' Z$ j3 s& T$ }1 a9 u8 V6 y: A E- o
17.2.2 電子設(shè)備振動沖擊試驗% ?7 [& j/ P- ]8 t I2 j0 G8 e: r$ Z
17.2.3 電子設(shè)備電磁兼容試驗/ p& e& h9 g; C3 x! k
17.3 電子設(shè)備調(diào)試檢驗實例
8 Y2 V1 f; r& l5 q0 C17.3.1 高壓開關(guān)柜的整機(jī)檢驗與調(diào)試/ g# v7 m6 S- t. Q( L
17.3.2 低壓開關(guān)柜的整機(jī)檢驗3 q# I! S9 K' K' `( g
17.3.3 控制屏（臺）的出廠檢查試驗
6 I: }8 K' U$ h, T+ A& A4 t9 b2 p附錄A 電子設(shè)備防干擾技術(shù)相關(guān)縮寫
+ ^ I8 w9 } Z* a. X附錄B 場強(qiáng)的估算% W, w; g5 c& d+ U
# ~4 M* ~ u& O: a |
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