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作 者： 周旭 編著4 G; k4 Z" E. n- S- n' y* J
出 版 社： 電子工業(yè)出版社
% U; s i5 B8 b9 b; B9 u出版時(shí)間： 2008-10-1 - d7 @7 A t' L! a2 F
字 數(shù)： 1488600
& ^# q' c. _7 k) m p! [; p4 e版 次： 1
- p' r/ I) j' Z頁(yè) 數(shù)： 845
" z$ P$ C; F2 h6 N3 a W- v0 W9 a印刷時(shí)間： 2008-10-1 5 P3 Z% G! g: U& j# o& S5 W% B
開(kāi) 本： 16開(kāi)
6 M. @! o- i2 \( K2 ]6 \印 次： 19 m+ a# f6 }% f: c. h
紙 張： 膠版紙
, O$ A. V; ^5 v- dI S B N ： 9787121074103 % w0 B+ Y# V0 s" } ^# s! k$ r( t
包 裝： 平裝 所屬分類： 圖書(shū) >> 工業(yè)技術(shù) >> 電子 通信 >> 一般性問(wèn)題
* i% u- k0 F2 F3 C$ k現(xiàn)代電子設(shè)備所處的環(huán)境主要包括氣候環(huán)境,、機(jī)械環(huán)境,、電磁環(huán)境,、生物化學(xué)環(huán)境和核輻射環(huán)境等,。各種環(huán)境因素的影響可能導(dǎo)致電子設(shè)備性能降低,、失效甚至損壞,，必須采取防護(hù)措施,。本書(shū)前半部分以電子設(shè)備防護(hù)性設(shè)計(jì)為主線，結(jié)合作者多年外企從業(yè)經(jīng)驗(yàn)和國(guó)內(nèi)多次講學(xué)體會(huì),，詳細(xì)介紹了電子設(shè)備的可靠性設(shè)計(jì)技術(shù),、熱防護(hù)設(shè)計(jì)技術(shù)、腐蝕防護(hù)設(shè)計(jì)技術(shù),、隔振緩沖設(shè)計(jì)技術(shù)和電磁兼容性設(shè)計(jì)技術(shù),，并以信息設(shè)備和電力設(shè)備為例詳細(xì)闡述。 $ A, P" D+ B, ]: S: g5 h
本書(shū)后半部分詳細(xì)介紹了電子設(shè)備整機(jī)設(shè)計(jì)制造技術(shù),，內(nèi)容包括電子設(shè)備造型設(shè)計(jì),、整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、印制電路板組件設(shè)計(jì)制造技術(shù),、微電子工藝,、電子設(shè)備加工和調(diào)試技術(shù)等，有力地保證了全書(shū)的系統(tǒng)性和完整性,。
; T `: q- H: M0 o' l: \( ~內(nèi)容簡(jiǎn)介本書(shū)涉及整個(gè)電子設(shè)備的生產(chǎn)過(guò)程,，根據(jù)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)和眾多設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的體會(huì)，為解決當(dāng)今微電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域日益增加的密度問(wèn)題提供了指導(dǎo),、準(zhǔn)則和大量的數(shù)據(jù)及圖示,，以現(xiàn)代電子設(shè)備可靠性設(shè)計(jì)、制造技術(shù)為主題,，首先側(cè)重介紹了電子設(shè)備內(nèi)部和外部環(huán)境防護(hù)設(shè)計(jì)的基本原理及相關(guān)技術(shù),，如電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)、防腐蝕設(shè)計(jì),、隔振緩沖設(shè)計(jì),、電磁兼容設(shè)計(jì)和整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等，并以信息設(shè)備和電力設(shè)備為例,，進(jìn)行詳細(xì)闡述,；然后詳細(xì)介紹了長(zhǎng)三角地區(qū)先進(jìn)的現(xiàn)代電子設(shè)備制造技術(shù)，尤其是印制電路板設(shè)計(jì)制造、微電子工藝,、設(shè)備組裝和調(diào)試等工藝設(shè)計(jì)技術(shù)知識(shí),。, s9 V4 J, ], {4 d- u: l7 L
讀者對(duì)象：本書(shū)是企業(yè)總工程師的必備知識(shí)手冊(cè)，也是分適合廣大從事電氣,、電子和機(jī)電類設(shè)備的設(shè)計(jì),、生產(chǎn)制造的技術(shù)人員和技術(shù)管理人員參考學(xué)習(xí)。 5 O% [7 V: Q' U Y$ n1 u" j" d! K9 W
目錄第1章 緒論( ?/ q9 a* t; C8 s3 t
1.1 電子設(shè)備基礎(chǔ)知識(shí)
7 e( d/ x2 B' q; o1.1.1 電子設(shè)備的分類和特點(diǎn)
/ p- m1 s+ y3 ?1.1.2 環(huán)境對(duì)電子設(shè)備的要求: G- a4 ]; c- I/ w0 K% S* W
1.2 電子設(shè)備設(shè)計(jì)制造基礎(chǔ) O$ X4 q H) h* e1 A
1.2.1 概述
) c& S& i3 K9 G p3 Y9 O1.2.2 電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)# A( x. y/ r* F5 _$ v
1.2.3 電子設(shè)備制造材料基礎(chǔ)* j# C0 ?6 p0 ^' u2 [& T# L
1.2.4 電子設(shè)備制造工藝基礎(chǔ)
7 K% p- ?! G6 N1 {第2章 電子設(shè)備可靠性設(shè)計(jì)* ]& f) K( N* H% I/ g* G
2.1 電子設(shè)備可靠性基礎(chǔ)/ r, m0 Y. b+ [8 F5 [; N
2.1.1 電子設(shè)備可靠性的內(nèi)涵% |; k, E# p" w* I U
2.1.2 電子元器件及其可靠性
: b7 y( R. x0 @" _2.1.3 電子設(shè)備的系統(tǒng)可靠性
- v; L0 D1 g/ a4 q! O7 w2.2 可靠性設(shè)計(jì)方法和措施
! y# p, E$ K, D& o2.2.1 可靠性設(shè)計(jì)方法
- _) @) M p# ]% t T4 w2.2.2 可靠性設(shè)計(jì)措施
+ P3 F+ q/ D* {. X7 G- Y( o, [, U/ h第3章 電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)
) P a% O6 B4 B- u0 ^5 T% B1 h, A3.1 電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)# W' T. @2 c: v+ _. s, S
3.1.1 電子設(shè)備熱環(huán)境和散熱途徑
+ `8 h; K, j: M3.1.2 電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)原則和步驟* Y) R+ v, V C6 _
3.2 電子設(shè)備的通風(fēng)冷卻
( W7 X$ K3 M2 p8 f3.2.1 電子設(shè)備的自然風(fēng)冷6 _. k: B$ C( j
3.2.2 電子設(shè)備的強(qiáng)迫風(fēng)冷
7 X' K2 i7 ~& F5 D7 {/ s3.3 電子設(shè)備的液體冷卻! ~/ y8 k8 a5 K. ]: d
3.3.1 液體冷卻的類型
3 d( ~1 \) @" a& R v' k3.3.2 液體冷卻的設(shè)備
9 Y; C1 J( e' L3.4 熱電制冷與熱管散熱技術(shù). v% q% [4 `; f' l& L
3.4.1 熱電制冷技術(shù)
9 y6 I7 |6 ?7 [* Q8 P3 s3 @3.4.2 熱管散熱技術(shù)2 S4 B |6 r4 ^8 H K1 }3 H& [
第4章 電子設(shè)備防腐蝕設(shè)計(jì)% o' I0 {6 i) ^- o- w+ u) j: y
4.1 電子設(shè)備防腐蝕基礎(chǔ)
8 f2 G9 M, ~) k4.1.1 腐蝕效應(yīng)及環(huán)境因素
, z3 T. E* b6 A* K8 W4.1.2 材料耐蝕性及防腐要求
# B" b2 E! ?- h$ h3 f4.2 潮濕和鹽霧的防護(hù)
$ |8 P/ J" O8 S( S7 F4.2.1 潮濕的侵蝕及防護(hù)" h# ]9 q' k4 [, L# R
4.2.2 鹽霧的侵蝕及防護(hù)9 W5 v' y3 K* s# P4 s. J7 N3 \
4.3 金屬腐蝕及其防護(hù); D5 {& f. j7 ~; Z3 o
4.3.1 金屬腐蝕的機(jī)理
2 g7 ?4 E: {. H9 P- w4.3.2 金屬防蝕的方法; Q8 K, A5 |) m
4.4 生物腐蝕及其防護(hù)
9 u" U9 e3 O6 x" X8 c4.4.1 霉菌腐蝕基礎(chǔ)
: {+ ~) O- @4 W+ s! i$ o2 _4.4.2 霉菌的防護(hù)& h+ q3 G3 X) Y! O" q2 }
4.5 材料老化及其防護(hù)+ c0 [' q7 f }: ]* O7 a
4.5.1 材料老化基礎(chǔ)
* i& P& K, I4 l4.5.2 高分子材料的防老化% l/ C+ a$ V. x+ \
第5章 電子設(shè)備隔振緩沖技術(shù)
) k9 K1 a# c2 y' e5.1 電子設(shè)備的機(jī)械環(huán)境
' s6 W2 W4 ]) e5.1.1 概述' b7 P8 ?! W7 S
5.1.2 單自由度系統(tǒng)的振動(dòng)
' K* |& B& Y/ c k1 N5.1.3 多自由度系統(tǒng)的振動(dòng)
$ A' c9 Z0 |8 r$ V/ r0 Q S# ~5.2 振動(dòng)和沖擊的防護(hù)8 ^4 n8 o; h* G8 ]2 _9 X
5.2.1 防護(hù)原理和措施0 k/ x" X; T: R3 b
5.2.2 減振器設(shè)計(jì)
! i! A; D( \0 Y' K5 Q+ `; Y5.2.3 隔振緩沖系統(tǒng)的設(shè)計(jì)" L2 r5 |( s7 z2 T4 Z) z3 U& H. R6 b _
第6章 電子設(shè)備電磁干擾基礎(chǔ)5 Q- l, q' h, D8 I6 ?
6.1 概述( u% y7 r ^- O/ } j2 m: k
6.1.1 電磁場(chǎng)基礎(chǔ)
& b/ U6 G+ I0 j7 l9 n6.1.2 電磁發(fā)射基礎(chǔ)
* p; S4 Q: d9 \ ~3 Y# N% F9 c' h6.1.3 電磁干擾基本術(shù)語(yǔ)
) |4 \7 T) n$ A9 x# X5 H7 }! v6.2 電磁干擾源; ]7 a) Y, [* _% m) p2 ]
6.2.1 電磁干擾源的類型和性質(zhì)& N1 J1 K, K3 r2 [9 P2 q
6.2.2 各種干擾源產(chǎn)生機(jī)理' n6 g9 O, a/ u& W" w2 m
6.2.3 電磁干擾源的危害
( U' @' R( _8 H6 G6.3 電磁干擾的傳播# T6 E5 d0 B& S0 p* {
6.3.1 電磁干擾的三要素+ j+ w' Y- G5 @4 [0 q% I9 {
6.3.2 電磁干擾的傳輸途徑# F& b5 C+ r" r: U6 l8 b
第7章 電子設(shè)備干擾防護(hù)基礎(chǔ)
; X2 L( R* k3 o2 ?! g7.1 概述) K2 W( t1 v3 X+ T
7.1.1 電子設(shè)備干擾防護(hù)歷程. `% A. U# I+ a
7.1.2 電子設(shè)備干擾防護(hù)的內(nèi)涵 h( c Z! o2 K3 [
7.1.3 電子設(shè)備防干擾相關(guān)機(jī)構(gòu)
& z. u0 k3 W0 U( g' |& S7.2 電磁干擾控制技術(shù)
Y& q9 _$ w9 o5 |7 Q& B4 L! A7.2.1 電磁干擾控制策略6 T8 X4 G2 r' s, q
7.2.2 靜電干擾控制技術(shù)
; b# ]2 C& C& K( w" q3 Y. {! g, A7.2.3 電源干擾控制技術(shù). o1 m& I, Z) I2 X* G2 T0 j
7.2.4 電纜線防干擾技術(shù)6 a+ c, k) c( q3 y
7.2.5 電路干擾控制技術(shù)
: Y. n9 l* D2 J0 Z0 j第8章 屏蔽與濾波技術(shù); d* Z0 f5 z4 ?3 U5 H
8.1 屏蔽防護(hù)設(shè)計(jì)% W4 B I" i7 _) ~' O6 Q4 i; M
8.1.1 屏蔽類型及屏蔽效果
; _6 w7 B8 c9 ^8 G8 F* a7 ^9 \& m8.1.2 電場(chǎng)屏蔽* n* J, Z8 E K8 U- G$ l
8.1.3 磁場(chǎng)屏蔽( c8 `/ L% e R7 u" V9 u* B. W% @ K
8.1.4 電磁場(chǎng)屏蔽0 m4 O: C1 {- C" c$ }5 G! W8 F. I
8.1.5 屏蔽材料的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用1 t, Y+ i" w8 M+ p$ ?
8.2 濾波防護(hù)設(shè)計(jì)
+ G4 }3 Q2 y# N4 }" M; e8.2.1 概述5 k, z* {4 Q4 _2 y
8.2.2 饋通濾波器6 r4 V4 E" f3 O3 Q: {5 i+ `2 d
8.2.3 電源線濾波器3 x0 E: T) N4 T; x( H
8.2.4 信號(hào)線濾波器
0 F: d2 B9 n z) n* P% t# X第9章 接地與搭接技術(shù)% {$ J( d6 ?% M' R5 `3 [" v3 @
9.1 接地技術(shù)
/ K7 n) f$ u! S9 P/ r9.1.1 安全接地
* N) o, X2 P" t+ N5 t, X7 ?; |9.1.2 信號(hào)接地1 U+ A" A m) F* W. D: }9 |1 y
9.1.3 特殊電子設(shè)備的接地0 _6 Z+ T& i/ O+ k {
9.2 搭接技術(shù)
2 Q+ i5 i4 H! k9 C9.2.1 搭按的概念與分類
5 R+ J4 }: |5 l/ F, {4 z a# a9.2.2 搭接設(shè)計(jì)和加工
( E- y' x n! A% F第10章 信息及電力設(shè)備防護(hù)技術(shù)4 C7 H5 p C6 Z7 _8 D6 f
10.1 信息電子設(shè)備防護(hù)技術(shù)
5 g8 K( ?' F5 I10.1.1 電子戰(zhàn)與信息設(shè)備防護(hù)
) i- ~9 ]) Z n W8 ?9 E& A- l10.1.2 信息設(shè)備防電磁泄漏
* }2 R. e. J9 L: j$ S+ j$ J10.1.3 信息電子設(shè)備的雷電防護(hù)
9 G+ [+ a3 ^- g8 `( A10.1.4 計(jì)算機(jī)干擾防護(hù)設(shè)計(jì)
% e& z- _7 j; c6 m' C10.1.5 移動(dòng)通信設(shè)備防干擾
3 E% D: Z! _9 H10.2 電力電子設(shè)備防護(hù)技術(shù)! N* i, C# W5 U8 y
10.2.1 晶閘管應(yīng)用設(shè)計(jì)
7 N# }3 H' a4 s, d* T6 L0 Z10.2.2 整流變壓器與變流柜設(shè)計(jì)
l5 U& t8 @& M5 {第11章 電子設(shè)備防干擾管理和認(rèn)證
9 r6 I1 \$ O& Z3 r11.1 電子設(shè)備防干擾預(yù)測(cè)和管理) H' W: c' ~9 C% S/ c' x
11.1.1 電子設(shè)備防干擾預(yù)測(cè)技術(shù)% k0 j4 M' Z' |8 q
11.1.2 電子設(shè)備防干擾管理的內(nèi)容
3 H! C- L& ^& o- n. T11.2 電子設(shè)備防干擾標(biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證
% x9 W" q- D7 Q( M7 M9 @11.2.1 電子設(shè)備防干擾標(biāo)準(zhǔn); \7 F9 }1 ^* @
11.2.2 電子設(shè)備防干擾認(rèn)證
# j4 a$ u$ O+ d" X( O) V第12章 電子設(shè)備整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)- v- r' |- E$ d! Z1 ], |( a: s7 p
12.1 電子設(shè)備造型設(shè)計(jì)
# B+ G2 ]7 k, k4 M12.1.1 電子設(shè)備造型設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
T' A4 w* Y) M5 @, S0 v12.1.2 電子設(shè)備的形態(tài)設(shè)計(jì)
, z/ R. \$ c6 g12.1.3 電子設(shè)備的色彩設(shè)計(jì); a- n4 Y' f7 p& n' F ^- ]5 b
12.2 整機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
* ~/ @2 f0 n) Z0 C& Z12.2.1 概述! l& Q1 k% Q9 A7 P K: }
12.2.2 組件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
2 U0 l, s& K; E0 h$ I- r) j/ V) A4 a第13章 印制基板設(shè)計(jì)制造技術(shù)# z7 c* ]# K) ~0 _4 @. @
13.1 印制電路板設(shè)計(jì)技術(shù)3 V, d3 i1 p$ M1 r% ?1 Y
13.1.1 概述
8 Q$ T( D. f s13.1.2 印制電路板上的元器件+ G7 w" v: F5 D3 x0 Y, o+ e
13.1.3 印制電路板上的導(dǎo)線
; z- m: b: L; [$ r) ^ Z7 u13.1.4 印制電路板的對(duì)外連接3 L0 m* i* v3 {) `) {
13.2 印制基板的制造與檢驗(yàn)3 I* }- X4 V" x9 o
13.2.1 剛性印制板的制造及檢驗(yàn)技術(shù)
3 |" @. Z9 p) n1 k/ u13.2.2 撓性印制板制造及檢測(cè)技術(shù)
7 U J( i( \ v: |" X: i; f第14章 印制電路板組裝焊接技術(shù)
1 \1 k8 P: @8 j' C t3 e0 y14.1 電子組裝工藝技術(shù)概述' W r/ ^% O+ h+ l* W
14.1.1 電子組裝的內(nèi)容和方法
' o# o! }" w1 q14.1.2 電子組裝工藝技術(shù)的發(fā)展9 U- _+ V$ F: X: e, E
14.2 電子焊接工藝技術(shù)基礎(chǔ)6 a% ~( K" S; }0 g' C
14.2.1 用于焊接的材料9 _" a$ k5 r/ Y# ~
14.2.2 焊接機(jī)理和方法
& D+ E2 C, S, \$ a! d ]14.2.3 通用手工焊接技術(shù)$ |" G k3 M v, _- E
14.2.4 焊點(diǎn)的質(zhì)量及檢查! b- u8 G8 k/ ^% ]$ ~3 s: N
14.3 印制板插裝焊接技術(shù)
1 C) d1 r' S; ?; K6 J9 `* h# m0 d0 T0 s14.3.1 元器件的安裝
; E$ [' p* t' s! h14.3.2 印制電路板手工焊接技術(shù)
0 L# t, k; h* F. S9 j14.3.3 印制板自動(dòng)焊接技術(shù) g$ S4 ]; l7 p/ \
14.4 印制板表面安裝技術(shù)! e7 n. t0 Q% z
14.4.1 概述5 y* S% \3 H2 I* E: K% r
14.4.2 印制板表面安裝工藝: e" }3 y5 Y: d9 g" ?
第15章 電鍍及塑料加工技術(shù)
6 @3 l# x; X. t: f! h) i15.1 電子設(shè)備電鍍工藝技術(shù)3 t! L6 d- N/ S( S/ C4 Z1 o& P
15.1.1 概述 |- t0 V5 W* J! @
15.1.2 金屬鍍前表面處理技術(shù)3 [8 V. U9 b, p# \( \, T
15.1.3 電子設(shè)備常用電鍍工藝6 M6 Z% }4 T# R) z; c7 N3 p' |
15.2 塑料加工工藝技術(shù)
& }0 b, Z6 |# W' Q$ a15.2.1 塑料成型工藝8 h4 @5 B$ [1 O6 x& Y
15.2.2 其他塑料工藝2 e4 H- O6 R+ Q# T: f% [( C7 |$ _7 l q x
第16章 電子設(shè)備整機(jī)裝配技術(shù)+ |9 w+ ^) s/ M+ _: ~4 P8 f
16.1 整機(jī)通用裝配技術(shù)5 h9 j/ p( u9 y+ }
16.1.1 概述 z; {* E* _6 m9 S
16.1.2 整機(jī)聯(lián)裝接線技術(shù) t- K6 @: \& q/ ~1 ^; J
16.2 輸配電開(kāi)關(guān)柜裝配技術(shù)0 S3 V$ b' c8 Q' z0 n
16.2.1 一次母線設(shè)計(jì)與制造. a9 | k0 E5 W/ H
16.2.2 開(kāi)關(guān)柜二次回路接線
. _* G0 ?, J: d第17章 電子設(shè)備調(diào)試與檢驗(yàn)
I& ]; }5 j$ X17.1 電子設(shè)備調(diào)試檢驗(yàn)基礎(chǔ), A# |$ b; }% s$ \: x8 u
17.1.1 調(diào)試內(nèi)容和步驟" P4 s- V, z3 N" f6 d3 `9 c
17.1.2 調(diào)試儀器及其使用; }, O5 O9 F# p' E( T9 v7 v# v
17.2 電子設(shè)備調(diào)試檢驗(yàn)技術(shù)$ r- E# b. p1 t& X% I
17.2.1 電氣調(diào)試的一般方法
q2 Z! n' ]1 Q5 i2 I17.2.2 電子設(shè)備振動(dòng)沖擊試驗(yàn)- x+ m: s+ j* W y
17.2.3 電子設(shè)備電磁兼容試驗(yàn)7 @" Y5 n% ^- q
17.3 電子設(shè)備調(diào)試檢驗(yàn)實(shí)例
2 d3 \* I; v: E% M3 y7 k: x17.3.1 高壓開(kāi)關(guān)柜的整機(jī)檢驗(yàn)與調(diào)試
3 }9 R4 u9 W1 Z17.3.2 低壓開(kāi)關(guān)柜的整機(jī)檢驗(yàn)+ ]- ^. X& V/ ?4 z
17.3.3 控制屏（臺(tái)）的出廠檢查試驗(yàn)
3 c1 n6 ?" g3 h* a3 d- S! M附錄A 電子設(shè)備防干擾技術(shù)相關(guān)縮寫(xiě)( m9 A2 L4 |- T, [3 }9 ]3 r: H
附錄B 場(chǎng)強(qiáng)的估算5 T* y) w9 U4 u4 m' z V* B9 O: N
' _4 _& ~3 T+ T8 @) ^3 V: b
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發(fā)表于 2010-11-27 20:43:29
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