制程能力
% n% h Q3 ^. a2 H6 @最高層數(shù) 16層 PCB批量加工能力1-12層 樣品加工能力1-16層
# y1 s* p) O' J/ ?最大尺寸 550x560mm PCB暫時(shí)只允許接受500x500mm以內(nèi),特殊情況請(qǐng)聯(lián)系客服
* a. M) _% ~9 ?3 y# ~! l5 B最小線寬線距 3/3mil 3/3mil(成品銅厚0.5 OZ),,4/4mil(成品銅厚1 OZ),,5/5mil(成品銅厚1.5 OZ),6/6mil(成品銅厚2 OZ),,條件允許推薦加大線寬線距
% k# ]8 m3 `7 u- |最小孔徑( 機(jī)器鉆 ) 0.25mm 機(jī)械鉆孔最小孔徑0.25mm,,條件允許推薦設(shè)計(jì)到0.3mm或以上
8 A5 j7 s; R" \1 q. d& j最小孔徑( 激光鉆 ) 0.1mm 激光鉆孔最小孔徑0.1mm,條件允許推薦設(shè)計(jì)到0.15mm或以上
' p% o0 l) F9 C; k. o8 G* j孔徑公差 (機(jī)器鉆 ) ±0.07mm 機(jī)械鉆孔的公差為±0.07mm % V+ U: N7 A& i
孔徑公差 (激光鉆 ) ±0.01mm 激光鉆孔的公差為±0.01mm ( l1 S+ w) Q" V* r* V
過(guò)孔單邊焊環(huán) 3mil Via最小3mil,器件孔最小5mil,加大過(guò)孔焊環(huán)對(duì)過(guò)電流有幫助
' ^+ L6 V$ ~0 \6 V) N0 u, T有效線路橋 6mil 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬 1 B9 u; \4 O7 A0 c8 K% h# V5 I* ?
成品外層銅厚 35--70um 指成品電路板外層線路銅箔的厚度 . X$ t! |0 g. f9 O
成品內(nèi)層銅厚 17-35um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬 1 s% G' q9 a6 R2 X- U5 ^
阻焊類型 感光油墨 白色,、黑色,、藍(lán)色、綠色,、黃色,、紅色等
: G* L/ Z3 ~9 c, Z+ U' ]6 c最小字符寬 ≥0.15mm 字符最小的寬度,如果小于0.15mm,,實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因而造成字符不清晰 8 q" r$ P5 c! W6 l$ F3 h& B7 C$ i
最小字符高 ≥1mm 字符最小的高度,,如果小于1mm,實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因造成字符不清晰 - }7 ]/ {- k' V# y
字符寬高比 1:05 最合適的寬高比例,,更利于生產(chǎn) 7 t4 W+ l t, l: ?
表面處理
q9 q+ f& q9 |- S( d$ V噴鉛錫,、噴純錫、化學(xué)沉金,、大批量可做防氧化 # T# t# l6 W! k1 g. k$ {- I- r
; J4 F: I/ Y, G$ w7 F
板厚范圍 0.4--3.0mm PCB目前生產(chǎn)常規(guī)板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm,,大批量最厚板厚可加工到3.0 ) j, q! R, u# H. `6 E& t4 ]# @1 H$ ~
板厚公差 ± 10% 電路板的板厚公差 4 I# m5 F$ v0 I
最小槽刀 0.65mm 板內(nèi)最小有銅槽寬0.65mm,無(wú)銅鑼槽0.8 0 n1 v0 a& P4 C- f% N5 U' F: M
走線與外形間距 ≥0.25mm(10mil) 鑼板出貨,,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm,;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.4mm
* ~; h* L3 h/ [4 ^半孔工藝最小半孔孔徑 0.6mm 半孔工藝是一種特殊工藝,,最小孔徑不得小于0.6mm 5 b8 A% m: P7 L6 y
拼版:無(wú)間隙拼版間隙 0間隙拼 是拼版出貨,,中間板與板的間隙為0 9 U4 B9 ^' j) T- W3 q( I7 U
拼版:有間隙拼版間隙 1.6mm 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時(shí)比較困難 * b2 c! t7 s3 W+ n2 n
抗剝強(qiáng)度 ≥2.0N/cm
( A, {$ }* U9 H
' ]5 @. {% V) ^, x5 o阻燃性 * z! [( O9 s% f2 u7 m9 H
94V-0 % r8 l! Q1 }( H1 O- ?2 C
) R6 n* l: q! i8 S5 z- Q
阻抗控制公差
( ]6 [) H- T) u/ k土10%
1 t# U7 m, i7 v- x4 o' `
* a0 s1 F+ R4 H$ Y0 K9 l& N5 v ePads廠家鋪銅方式
7 o6 b- L5 k1 r+ MHatch方式鋪銅 廠家是采用還原鋪銅,,此項(xiàng)用pads設(shè)計(jì)的客戶請(qǐng)務(wù)必注意 * I6 B9 q( A/ i' M2 G
Pads軟件中畫(huà)槽 用Drill Drawing層 如果板上的非金屬化槽比較多,,請(qǐng)畫(huà)在Drill Drawing層 , l, z9 N+ n6 r! \
Protel/dxp軟件中開(kāi)窗層 Solder層 少數(shù)工程師誤放到paste層,,PCB對(duì)paste層是不做處理的 ; P8 X# J% E" h( q
Protel/dxp外形層 用Keepout層或機(jī)械層 請(qǐng)注意:一個(gè)文件只允許一個(gè)外形層存在,絕不允許有兩個(gè)外形層同時(shí)存在,,請(qǐng)將不用的外形層刪除,,即:畫(huà)外形時(shí)Keepout層或機(jī)械層兩者只能選其一
' d9 f: H$ L9 n3 d6 y6 A特殊工藝 阻焊即平時(shí)常的說(shuō)綠油,PCB目前暫時(shí)不做阻焊橋 2 }( q( n6 x* y3 O4 E( T# x& Y' `
板材類型 FR-4,、高頻板材,、Rogers、FR4板雙面使用A級(jí)料,,多層板使用益料 |