常出現(xiàn)的機構(gòu)設(shè)計方面的問題

一葉遮目

1． Vibrator
* U, U% X3 G: c9 l- X2 G       vibrator安裝位置的選擇很重要,。其一,，要看裝在哪兒振動效果最好；其二,，最好vibrator附近沒有復(fù)雜的rib位,，因為vibrator在ALT 時會有滑動現(xiàn)象，如碰到附近的rib位可能被卡住,，致使來電振動失敗,。
1 V/ v! ?) s5 t2 Y2． 吊飾孔
- V: ~0 y+ \7 [  I6 W1 O; T      由于吊飾孔處要承受15磅的拉力，所以housing的吊飾孔處的壁厚要保證足夠的強度,。
3． Sim card slot
      由于不同地區(qū)的sim card的大小和thickness有別,，所以在進行sim card slot 的設(shè)計時，要保證最大,、最厚的sim card能放進去,，最薄的sim card能接觸良好。
& ]0 I* `; [3 H+ X; i4 k7 k$ m- Y4． Battery connector
7 S0 i6 O0 W& |1 p1 i7 j      有兩種形式：針點式和彈簧片式,。前者由于接觸面積小,，有可能發(fā)生瞬間電流不夠的現(xiàn)象而導(dǎo)致reset，但占用的面積小,。而后者由于接觸面積大,，穩(wěn)定性較好，但占用的面積大,。
5． 薄弱環(huán)節(jié)
9 j: b6 [! C( t      在drop test時,，手機的頭部容易開裂。主要是因為有結(jié)合線和結(jié)構(gòu)復(fù)雜導(dǎo)致的注塑缺陷,。Front housing的battery cover button處也易于開裂,，所以事先要通過加rib和倒角來保證強度。
6． 和ID的溝通
+ H. {+ @7 @& @0 v! ~% L& R  b      機構(gòu)完成pcb的堆疊后將圖發(fā)給ID,，由于這關(guān)系到ID畫出來的外形能否容納所有的內(nèi)部機構(gòu),，所以在處理時要很小心,。Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齊全,，特別是那些比較大的元件,；小處也不能忽略，比如sponge和lens的雙面背膠等,。
7． 縮水常發(fā)生部位
& n. K* m/ I- U" w! |! _  b+ |      boss與外殼最好有0.8-1mm的間隙,，要避免boss和外殼連在一起而導(dǎo)致縮水。housing 上antenna部分,，由于結(jié)構(gòu)需要（要做螺紋）,，往往會比較厚。
. N1 m, C9 D1 |3 Z" V0 O7 R5 B, m8． 前后殼不匹配
# a, n6 B1 m. n: E! a. T      ９５％情況下,，手機的后殼都會大于前殼,，所以要提醒模廠，讓它在做模時,，后殼取較小的收縮率,。這是因為兩者的注塑條件不同，后殼需要較大的注塑壓力,。
+ B3 V: y' k. W- t  w3 g7 ?. l9． 備用電池
      備用電池一般由ME選擇,。在SMD時會有空焊和冷焊。定位備用電池的機構(gòu)部分如設(shè)計得不好,，則在drop test 時,，電池會飛出來。
& H  u& T7 i" X0 M10． 和speaker ,、buzzer,、和MIC相關(guān)的housing部分的考慮
        其一、透聲孔的大小,。ID畫出來的孔一般會偏小，而為了聲音效果,，孔要達到一定的大小,。例如speaker要達到直徑1.5 以上，聲音才出得來,。
         其二,、元件前面和housing 的間隙，影響聲音效果,。在選用比較好的speaker等時才會考慮這些問題,。
( B" G( O/ w$ p2 |4 Z. H        用sponge包裹這些元件，形成共振腔,，可達到好的聲音效果,。

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8086cpu

這和機構(gòu)設(shè)計有什么關(guān)系,，不都是結(jié)構(gòu)設(shè)計的內(nèi)容嗎。,。,。