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1. Vibrator $ D) ?! X+ T4 a
vibrator安裝位置的選擇很重要,。其一,,要看裝在哪兒振動(dòng)效果最好,;其二,,最好vibrator附近沒(méi)有復(fù)雜的rib位,因?yàn)関ibrator在ALT 時(shí)會(huì)有滑動(dòng)現(xiàn)象,,如碰到附近的rib位可能被卡住,,致使來(lái)電振動(dòng)失敗。/ c; N) `) n9 e1 v) g" v
2. 吊飾孔
2 s' t% n3 R3 }% m) i3 t 由于吊飾孔處要承受15磅的拉力,,所以housing的吊飾孔處的壁厚要保證足夠的強(qiáng)度,。* o4 \" b. a1 ^ W; b
3. Sim card slot
3 h6 ]: Q( k h0 W0 p 由于不同地區(qū)的sim card的大小和thickness有別,所以在進(jìn)行sim card slot 的設(shè)計(jì)時(shí),,要保證最大,、最厚的sim card能放進(jìn)去,最薄的sim card能接觸良好,。1 h# W. A! s$ P3 Q6 k7 m: ~
4. Battery connector
E2 F7 d# S/ d; k- v) Z* s& F 有兩種形式:針點(diǎn)式和彈簧片式,。前者由于接觸面積小,有可能發(fā)生瞬間電流不夠的現(xiàn)象而導(dǎo)致reset,,但占用的面積小,。而后者由于接觸面積大,穩(wěn)定性較好,,但占用的面積大,。
3 a z3 d1 ?8 V' z1 {5 E5 Y5. 薄弱環(huán)節(jié)( o3 D! o. M" @7 K7 T
在drop test時(shí),手機(jī)的頭部容易開(kāi)裂。主要是因?yàn)橛薪Y(jié)合線和結(jié)構(gòu)復(fù)雜導(dǎo)致的注塑缺陷,。Front housing的battery cover button處也易于開(kāi)裂,,所以事先要通過(guò)加rib和倒角來(lái)保證強(qiáng)度。+ a, ^4 D/ E* N2 b8 M0 S
6. 和ID的溝通
/ g/ o* v/ ], \( h. o 機(jī)構(gòu)完成pcb的堆疊后將圖發(fā)給ID,,由于這關(guān)系到ID畫出來(lái)的外形能否容納所有的內(nèi)部機(jī)構(gòu),,所以在處理時(shí)要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差,,所包含的元件要齊全,,特別是那些比較大的元件;小處也不能忽略,,比如sponge和lens的雙面背膠等,。
H- W$ M- O- b. s. e* B$ V7 M7. 縮水常發(fā)生部位
# m9 N( ?" m# `1 x boss與外殼最好有0.8-1mm的間隙,要避免boss和外殼連在一起而導(dǎo)致縮水,。housing 上antenna部分,,由于結(jié)構(gòu)需要(要做螺紋),往往會(huì)比較厚,。
$ j( C5 p' i* o- M7 L8. 前后殼不匹配
2 C9 }$ P- u9 P L( c2 ?+ v/ Z 95%情況下,,手機(jī)的后殼都會(huì)大于前殼,所以要提醒模廠,,讓它在做模時(shí),,后殼取較小的收縮率。這是因?yàn)閮烧叩淖⑺軛l件不同,,后殼需要較大的注塑壓力,。
" M8 j8 n( N, m' @/ v7 ` E9. 備用電池 ' }' }1 @8 l3 H H2 u
備用電池一般由ME選擇。在SMD時(shí)會(huì)有空焊和冷焊,。定位備用電池的機(jī)構(gòu)部分如設(shè)計(jì)得不好,,則在drop test 時(shí),電池會(huì)飛出來(lái),。1 b! W" b+ r3 Q" z4 g0 v; p) S8 k) A2 z
10. 和speaker ,、buzzer、和MIC相關(guān)的housing部分的考慮
( \# g3 n5 {6 c- k 其一,、透聲孔的大小,。ID畫出來(lái)的孔一般會(huì)偏小,而為了聲音效果,,孔要達(dá)到一定的大小,。例如speaker要達(dá)到直徑1.5 以上,聲音才出得來(lái),。" s) G& e9 Q5 j r
其二,、元件前面和housing 的間隙,影響聲音效果。在選用比較好的speaker等時(shí)才會(huì)考慮這些問(wèn)題,。
8 B6 C. u0 W% H Y 用sponge包裹這些元件,,形成共振腔,可達(dá)到好的聲音效果,。- Z7 M! c, l) _% m) `9 J4 X
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