一種新材料的推廣

楓林小寒

（AlSiC）鋁碳化硅IGBT基板是高鐵上必不可少的零件,。鋁碳化硅復(fù)合材料是將碳化硅陶瓷與金屬鋁復(fù)合而成的新材料,，將陶瓷與金屬的優(yōu)秀品質(zhì)齊集一身,，熱導(dǎo)率高,、熱膨脹系數(shù)低,、比剛度好,、質(zhì)量輕，是理想的功率電子基板材料和襯底材料,，與電子芯片焊接后可實(shí)現(xiàn)良好工作匹配,。采用鋁碳化硅基板封裝的功率電子產(chǎn)品運(yùn)行可靠性得到10倍左右的提升。

鋁碳化硅基板封裝的IGBT產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高鐵驅(qū)動(dòng),、地鐵驅(qū)動(dòng),、新能源汽車,、風(fēng)力發(fā)電,、焊接機(jī)器人等行業(yè),。鋁碳化硅氣密管殼封裝的光電轉(zhuǎn)換器，導(dǎo)熱效果優(yōu)于鎢銅合金,，封裝重量也大幅降低,，同時(shí)成本有所降低。鋁碳化硅封裝材料在功率電子,、電力電子,、功率微波、光電轉(zhuǎn)換,、通信基站信號(hào)放大器,、CPU、LED,、UPS,、混合電路等領(lǐng)域相對(duì)于傳統(tǒng)金屬、陶瓷等封裝材料都擁有無可比擬的性能優(yōu)勢(shì),。在抗熱形變結(jié)構(gòu)件,、耐磨結(jié)構(gòu)件、輕量化航空,、航天結(jié)構(gòu)件方面,，鋁碳化硅材料也已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用。

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