一種新材料的推廣

楓林小寒

（AlSiC）鋁碳化硅IGBT基板是高鐵上必不可少的零件,。鋁碳化硅復(fù)合材料是將碳化硅陶瓷與金屬鋁復(fù)合而成的新材料,，將陶瓷與金屬的優(yōu)秀品質(zhì)齊集一身，熱導(dǎo)率高,、熱膨脹系數(shù)低,、比剛度好,、質(zhì)量輕,，是理想的功率電子基板材料和襯底材料，與電子芯片焊接后可實現(xiàn)良好工作匹配,。采用鋁碳化硅基板封裝的功率電子產(chǎn)品運行可靠性得到10倍左右的提升,。

鋁碳化硅基板封裝的IGBT產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高鐵驅(qū)動、地鐵驅(qū)動,、新能源汽車,、風(fēng)力發(fā)電、焊接機器人等行業(yè)。鋁碳化硅氣密管殼封裝的光電轉(zhuǎn)換器,，導(dǎo)熱效果優(yōu)于鎢銅合金,，封裝重量也大幅降低，同時成本有所降低,。鋁碳化硅封裝材料在功率電子,、電力電子、功率微波,、光電轉(zhuǎn)換,、通信基站信號放大器、CPU,、LED,、UPS、混合電路等領(lǐng)域相對于傳統(tǒng)金屬,、陶瓷等封裝材料都擁有無可比擬的性能優(yōu)勢,。在抗熱形變結(jié)構(gòu)件、耐磨結(jié)構(gòu)件,、輕量化航空,、航天結(jié)構(gòu)件方面，鋁碳化硅材料也已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用,。

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