IC芯片分料求助

HEROXIAO

目的：將來料為一堆的IC芯片均勻攤開不允許有重疊遮擋的現(xiàn)象（不需分正反）,，以便相機拍照計數(shù)及后續(xù)分揀到tray盤。
補充說明：1，產(chǎn)品不允許用振動盤分料,，易損壞產(chǎn)品（但可以用毛刷刷）,；
                  2，產(chǎn)品規(guī)格12*12*0.5,，但不止此一種規(guī)格;
+ m+ B7 x- i) O: w6 P. Z0 q0 Y( `                  3,，分料速度10PCS/S。
- P& e1 q/ S2 a

★葉→秋★

額，小小的皮帶機,，然后刮板限制高度,。低于一片的高度，通過,，高于一片的高度,，把疊加的擋下,。

梁福重

難道這來料是拆機回收品,，不然怎么會是這樣的來料無包材保護的狀態(tài)？

韓寒11

認為2#的想法很好,，不會傷到芯片的

未來第一站

我覺得這個完全不用均勻攤開就能直接做到分揀和計數(shù),。

編號9527，

以前設(shè)備怎么分的,，參考以前的，自己瞎想怎么成

面壁深功

動作太快,，那怕上二個機器人也無法做到,。
那就最有效、最簡單的的方法--多道計重分離

xiaobing86203

這種生產(chǎn)工藝的自動化還是比較多的，技術(shù)為很成熟，基本上都是精密傳送帶分幾次拆料后由并聯(lián)機器人抓取

遺城落夢Ω

提供一個思路吧,，攤煎餅的見過吧,，試試那種結(jié)構(gòu)是否可行。

HEROXIAO

未來第一站 發(fā)表于 2017-9-23 22:37
( r/ q- H" E$ P& L8 _$ I- ]我覺得這個完全不用均勻攤開就能直接做到分揀和計數(shù),。

大神,，請?zhí)峁﹤�思路，拜托拜托,。