IC芯片分料求助

HEROXIAO

目的：將來(lái)料為一堆的IC芯片均勻攤開(kāi)不允許有重疊遮擋的現(xiàn)象（不需分正反）,，以便相機(jī)拍照計(jì)數(shù)及后續(xù)分揀到tray盤,。
補(bǔ)充說(shuō)明：1,，產(chǎn)品不允許用振動(dòng)盤分料,，易損壞產(chǎn)品（但可以用毛刷刷）,；
                  2,，產(chǎn)品規(guī)格12*12*0.5,，但不止此一種規(guī)格;
, |: o( h8 R* |6 ~+ p& p' l1 ]3 l                  3，分料速度10PCS/S,。

★葉→秋★

額,，小小的皮帶機(jī),，然后刮板限制高度。低于一片的高度,，通過(guò),，高于一片的高度，把疊加的擋下,。

梁福重

難道這來(lái)料是拆機(jī)回收品,，不然怎么會(huì)是這樣的來(lái)料無(wú)包材保護(hù)的狀態(tài),？

韓寒11

認(rèn)為2#的想法很好，不會(huì)傷到芯片的

未來(lái)第一站

我覺(jué)得這個(gè)完全不用均勻攤開(kāi)就能直接做到分揀和計(jì)數(shù),。

編號(hào)9527,，

以前設(shè)備怎么分的,，參考以前的,，自己瞎想怎么成

面壁深功

動(dòng)作太快，那怕上二個(gè)機(jī)器人也無(wú)法做到,。
那就最有效,、最簡(jiǎn)單的的方法--多道計(jì)重分離

xiaobing86203

這種生產(chǎn)工藝的自動(dòng)化還是比較多的，技術(shù)為很成熟,，基本上都是精密傳送帶分幾次拆料后由并聯(lián)機(jī)器人抓取

遺城落夢(mèng)Ω

提供一個(gè)思路吧,，攤煎餅的見(jiàn)過(guò)吧，試試那種結(jié)構(gòu)是否可行,。
' F' `7 N2 ?0 \* u2 o

HEROXIAO

未來(lái)第一站 發(fā)表于 2017-9-23 22:37
( I, m7 X" Y4 L) K, t4 ]' r我覺(jué)得這個(gè)完全不用均勻攤開(kāi)就能直接做到分揀和計(jì)數(shù),。

大神，請(qǐng)?zhí)峁﹤�(gè)思路,，拜托拜托,。
6 X) v4 z0 e8 n