表面處理的基本過程大致分為三個階段:前處理,,中間處理和后處理,。" N9 b. P0 b/ c; @
1.1前處理. z" ]1 O7 u$ W; n
零件在處理之前,,程度不同地存在著毛刺和油污,,有的嚴重腐蝕,,給中間處理帶來很大困難,,給化學(xué)或電化學(xué)過程增加額外阻力,,有時甚至使零件局部或整個表面不能獲得鍍層或膜層,還會污染電解液,,影響表面處理層的質(zhì)量,。包括除油、浸蝕,,磨光,、拋光、滾光,、吹砂,、局部保護、裝掛,、加輔助電極等,。* } X; ^9 P" y
1.2 中間處理9 j. A, Z! X0 D7 W# j4 I
是賦予零件各種預(yù)期性能的主要階段,是表面處理的核心,,表面處理質(zhì)量的好壞主要取決于這一階段的處理,。
7 U4 g$ V& }) g/ @( G7 {, C7 t1.3 后處理
- ]2 v6 R7 K/ u0 S6 F% p" T$ r是對膜層和鍍層的輔助處理,。9 a) B% H6 W3 @- g* y* O/ G0 p
電鍍專業(yè)術(shù)語---電鍍過程基本術(shù)語
" T( ?; H9 S8 h% |2.1 分散能力+ s( Z0 ?6 N- [: t( J4 O. C
在特定條件下,一定溶液使電極(通常是陰極)鍍層分布比初次電流分布所獲得的結(jié)果更為均勻的能力,。亦稱均鍍能力,。
+ L1 @* F# {4 ?' u2.2 覆蓋能力# f3 v4 e% t# G2 X, R" Y: r
鍍液在特定條件下凹槽或深孔處沉積金屬的能力。亦稱深鍍能力,。
* u! L% s9 y9 L$ F$ W4 o2.3 陽 極
1 j( k- R3 N5 W) c) `1 j. |能夠接受反應(yīng)物所給出電子的電極,,即發(fā)生氧化反應(yīng)的電極。
$ H4 G1 F! g: r( G& ]6 d2.4 不溶性陽極. F7 k: C' K8 }5 U' b6 \
在電流通過時,,不發(fā)生陽極溶解反應(yīng)的電極,。
$ }8 U& F1 B! [" c. Z2.5 陰 極
9 Y# }# L: _; y& i8 G反應(yīng)于其上獲得電子的電極,即發(fā)生還原反應(yīng)的電極,。) `+ W8 ?6 u, r4 t3 F5 w
2.6 電流密度
2 Z. y% X0 [% X1 A g( ]; k0 j單位面積電極上通過的電流強度,,通常以 A/dm2 表示。7 y+ n# O" w( W' [6 s. b/ T
2.7 電流密度范圍
( |* e5 o# P& w/ a能獲得合格鍍層的電流密度區(qū)間,。2 \5 l2 O; H* j" M( \
2.8 電流效率" D [! J9 J( h# c
電極上通過單位電量時,,其一反應(yīng)形成之產(chǎn)物的實際重量與其電化當量之比,通常以百分數(shù)表示,。4 K: o% W: v6 l+ X9 U0 D- p5 B
2.9 陰極性鍍層" d6 r0 v& U( g' S
電極電位的代數(shù)值比基體金屬大的金屬鍍層,。
. a, L# E9 Y& [. r1 @0 }, i2.10 陽極性鍍層( T- R/ u$ t z% E
電極電位的代數(shù)值比基體金屬小的金屬鍍層。6 j j% |, Y; L/ c- D# b
2.11 陽極泥" g9 h e6 ]' T* d8 M0 y3 a
在電流作用下陽極溶解后的殘留物,。
9 S3 _0 r6 Z! q; r2.12 沉積速度
0 d+ s0 C B! }0 Y$ }$ `% H& {2 @單位時間內(nèi)零件表面沉積出金屬的厚度,。
5 s( s4 O* Y! P& v9 e2.13 初次電流分布
/ r% f0 r4 F: ?9 {在電極極化不存在時,電流在電極表面上的分布,。* n/ a4 j( u7 g4 t5 p, | }) ]
2.14 活 化 J+ t2 l1 n% t% N$ [; U
使金屬表面鈍化狀態(tài)消失的作用,。) @ k6 L/ B6 w2 I+ p: }2 ?2 B8 W
2.15 鈍 化
. \$ S* \: S' O; @0 A在一定環(huán)境下使金屬表面正常溶解反應(yīng)受到嚴重阻礙,并在比較寬的電極電位范圍內(nèi)使金屬溶解反應(yīng)速度降到很低的作用,。
) i% r7 C# e. L, ?6 k4 q2.16 氫 脆
" ?% N' O P9 {$ K: _# w. }由于浸蝕,,除油或電鍍等過程中金屬或合金吸收氫原子而引起的脆性。! K" o+ @; d. X, L8 u
2.17 PH 值
+ ? g- W/ k5 Z7 C氫離子活度 aH+ 的常用對數(shù)的負值,。
/ w/ f0 H) Q' _0 h5 l2.18 基體材料& x8 Z# o$ O8 R2 N% g/ u8 [' d* o
能在其上沉積金屬或形成膜層的材料,。) n K# ]' y) Q n- Y; y
2.19 輔助陰極8 B; T. g' k$ Q( W1 ?9 S6 B3 X
為了消除被鍍制件上某些部位由于電力線過于集中而出現(xiàn)的毛刺和燒焦等毛病,在該部位附近另加某種形狀的陰極,,用以消耗部分電流,,這種附加的陰極就是輔助陰極。# F2 Q1 J% G; f" ^+ }
2.20 輔助陽極
& ~: z& G0 X3 }# R2 Q0 |4 B7 S+ B除了在電鍍中正常需用的陽極以外,,為了改善被鍍制件表面上的電流分布而使用的輔加陽極,。
+ M; f( S( v* c: M, b2.21 電 解
+ v4 O; Z! N# J使電流通過電解質(zhì)溶液而在陽極,陰極引起氧化還原反應(yīng)的過程,。- d: L0 b8 C# |" D$ N8 L3 k! F
2.22 極 化) q+ ^: F) ^/ w5 a
當電流通過電極時,,電極電位發(fā)生偏離平衡電位的現(xiàn)象,。* ^4 {" U' O# T; l' ]
2.23 皂化反應(yīng)
/ B) x3 x, ^9 J X1 [$ D油脂在堿性條件下的水解反應(yīng)。
7 [" c X3 D: J* p* o2.24 陰極極化$ h! S: D! M! j+ b
直流電通過電極時,,陰極電位偏離平衡電位向負的方向移動的現(xiàn)象,。
& R, J! @$ K& U2.25 槽電壓/ ]) h/ h+ ?1 m0 B# C8 `
電解時,電解槽兩極之間的總電位差,。
h' k& n" Q! |( F0 W電鍍專業(yè)術(shù)語-鍍覆方法術(shù)語
" Z4 j. V9 g4 O7 e8 W _! H- |3.1 化學(xué)鈍化
+ ~8 ?" ?, d5 T9 D) u% e* v+ ?將制件放在含有氧化劑的溶液中處理,,使表面形成一層很薄的鈍態(tài)保護膜的過程。7 y; ~) ` r: [( s% s5 L
3.2 化學(xué)氧化
3 H' z( ]. ~) }# s4 A6 g# k* g1 o |5 x- z通過化學(xué)處理使金屬表面形成氧化膜的過程,。! e3 o, s6 d* X4 _
3.3 電化學(xué)氧化4 |( Y$ R, S* w7 t+ E* ^
在一定電解液中以金屬制件為陽極,經(jīng)電解,,于制件表面形成一層具有防護性,,裝飾性或其它功能氧化膜的過程。$ } B0 {3 U Y* Q$ X/ d( i) Z$ i
3.4 電 鍍
5 K: V* o) J! l1 O9 H/ m利用電解原理,,使金屬或合金沉積在制件表面,,形成均勻、致密,、結(jié)合力良好的金屬層的過程,。
* G# }3 T: I9 i/ ]3.5 轉(zhuǎn) 化 膜! r. ?3 g8 V3 A0 U
對金屬進行化學(xué)或電化學(xué)處理所形成的含有該金屬之化合物的表面膜層。* i5 m5 p8 ^% N# [
3.6 鋼鐵發(fā)藍(鋼鐵化學(xué)氧化)
8 k5 d% S, O. i* t將鋼鐵制件在空氣中加熱或浸入氧化性的溶液中,,使之于表面形成通常為藍(黑)色的薄氧化膜的過程,。; W2 G$ N' f, x- Q+ |
3.7 沖擊電流
) O$ ~) B$ I- P9 L6 Z. K電流過程中通過的瞬時大電流。' G0 V2 k! ] o# Y& F" v( r
3.8 光亮電鍍
4 t/ f* R1 G* b9 f3 X4 C1 P在適當條件下,,從鍍槽中直接得到具有光澤鍍層的電鍍,。
& W' u. m5 J1 R( O- P3.9 合金電鍍
i5 g; d1 J; z在電流作用下,使兩種或兩種以上金屬(也包括非金屬元素)共沉積的過程,。
. O* x! K7 v- y2 y2 y" R3.10 多層電鍍
5 a8 [! H& X3 G: O在同一基體上先后沉積上幾層性質(zhì)或材料不同的金屬層的電鍍,。8 h8 u5 e1 w1 i- ^( V4 N j4 o
3.11 沖 擊 鍍
+ K3 \& V: y ]$ k* h在特定的溶液中以高的電流密度,短時間電沉積出金屬薄層,,以改善隨后沉積鍍層與基體間結(jié)合力的方法,。
) s7 S" D5 H/ P8 R; l! o+ j: N2 [3.12磷 化
: R# u% Z! ~' ?在鋼鐵制件表面上形成一層不溶解的磷酸鹽保護膜的處理過程。" l+ J: K4 Q+ M- X+ x
3.13 熱抗散
" N: S& d- M& a" x, e% C0 M加熱處理鍍件,,使基體金屬和沉積金屬(一種或多種)擴散形成合金的過程,。* n! v. l" y( l# a0 T: s
電鍍專業(yè)術(shù)語-鍍前處理和鍍后處理術(shù)語( @$ m f' S& t- u9 k
4.1 化學(xué)除油( l# Y! R9 |( ]9 Y
在堿性溶液中借助皂化作用和乳化作用清除制件表面油污的過程。
. U. A5 h) y9 o4.2 電解除油
/ N" _1 B" f- J$ m在含堿溶液中,,以制件作為陽極或陰極,,在電流作用下,清除制件表面油污的過程,。
( i. x6 N# P6 E" j9 E8 W/ o; ^% Y! w& ?4.3 出 光; A7 G3 K$ D) p8 g' p2 \
在溶液中短時間浸泡,,使金屬形成光亮表面的過程,。' _. I8 _+ A0 n/ M( x
4.4 機械拋光3 {/ d' G" Q" r& F' w8 f }
借助于高速旋轉(zhuǎn)的抹有拋光膏的拋光輪,以提高金屬制件表面光亮度的機械加工過程,。! X3 O7 A. `, a! y. a0 f) S
4.5 有機溶劑除油
; `; J Z R3 X利用有機溶劑清除制件表面油污的過程,。% U, H! g2 |7 S, A% G5 [/ G# {
4.6 除 氫
t' ?! E" M$ S4 P. n4 a; ?# m將金屬制件在一定溫度下加熱處理或采用其它方法,以驅(qū)除在電鍍生產(chǎn)過程中金屬內(nèi)部吸收氫的過程,。
2 {+ K% w. r. {7 x4.7 退 鍍
. M- u) }9 Z3 [將制件表面鍍層退除的過程,。+ P7 O8 e3 G* T5 G' z9 x
4.8 弱 浸 蝕& @" |8 ?* J1 I" {
電鍍前,在一定組成溶液中除去金屬制件表面極薄的氧化膜,,并使表面活化的過程,。
2 p3 `, ?1 B$ L4.9 強 浸 蝕0 K. z4 u- A( a6 P9 `, z. ~
將金屬制件浸在較高濃度和一定溫度的浸蝕溶液中,以除去金屬制件表面上氧化物和銹蝕物的過程,。
w7 Q5 h' o) A0 [) e; S3 }4 W4.10 鍍前處理 N [$ c/ y/ L: k) Q
為使制件材質(zhì)暴露出真實表面,,消除內(nèi)應(yīng)力及其它特殊目的所需,除去油污,、氧化物及內(nèi)應(yīng)力等種種前置技術(shù)處理,。& b! q" ~; ^# ^
4.11 鍍后處理
7 ?. h6 u5 n: e5 l為使鍍件增強防護性能,提高裝飾性能及其它特殊目的而進行的(諸如鈍化,、熱熔,、封閉和除氫等)處理。- c( e: c2 ]7 z! H
電鍍專業(yè)術(shù)語-材料和設(shè)備術(shù)語2 r9 w& p% {+ `4 h! C5 I! m/ }+ x
5.1 陽 極 袋
: x/ l7 j* n4 ?用棉布或化纖織物制成的套在陽極上,,以防止陽極泥渣進入溶液用的袋子,。8 V; `- r1 G* O$ ~ e& C
5.2 光 亮 劑# I( [7 V/ T4 {+ Q
為獲得光亮鍍層在電解液中所使用的添加劑。
1 i' R3 m% L) [4 Z7 K5.3 阻 化 劑* ]2 c% |1 e8 x
能夠減緩化學(xué)反應(yīng)或電化學(xué)反應(yīng)速度的物質(zhì),。
1 P4 E4 F" q$ t$ v J5 H5.4 表面活性劑
7 K; _4 S6 U$ I- w+ t在添加量很低的情況下也能顯著降低界面張力的物質(zhì),。5 A `! p$ m* W' Q! }" u
5.5 乳 化 劑
6 U8 t3 U( T3 k9 U8 u5 c X能降低互不相溶的液體間的界面張力,使之形成乳濁液的物質(zhì),。2 N3 x2 Q: L8 `$ F/ m
5.6 絡(luò) 合 劑. ~0 h4 c" E/ v) U' F5 H4 b
能與金屬離子或含有金屬離子的化合物結(jié)合而形成絡(luò)合物的物質(zhì),。
( `3 r) J& Q" m7 |* B5.7 絕 緣 層
" {. U! e9 N8 U" ?/ E2 D涂于電極或掛具的某一部分,使該部位表面不導(dǎo)電的材料層,。
! w, t% S" n8 R0 }9 f5.8 掛具(夾具)! R9 g( }% R$ L! n( w6 a6 a% H
用來懸掛零件,,以便于將零件放于槽中進行電鍍或其他處理的工具。0 y! m+ U* a$ [+ D9 b& k
5.9 潤 濕 劑: L, ~+ [- ^/ s+ n. _
能降低制件與溶液間的界面張力,,使制件表面容易被潤濕的物質(zhì),。4 y1 ^8 h3 s- |
5.10添 加 劑5 G, Z2 U/ j5 q5 c* e+ ^
在溶液中含有的能改進溶液電化學(xué)性能或改善鍍層質(zhì)量的少量添加物。. D' u; j6 x; \; M0 v3 Z
5.11 緩 沖 劑: v4 P. {4 B2 }: e. Q* f: h
能夠使溶液PH值在一定范圍內(nèi)維持基本恒定的物質(zhì),。8 j7 L4 o% C. l6 p
5.12 移動陰極
" f. W) O6 r6 Z9 o+ v; E5 M2 N采用機械裝置使被鍍制件與極杠一起作周期性往復(fù)運動的陰極,。
" H9 A4 s% ^7 \+ Q電鍍專業(yè)術(shù)語-測試和檢驗相關(guān)術(shù)語0 d' T9 l. L3 l4 Z
6.1 不連續(xù)水膜
8 S; O' d/ G4 P" N通常用于表面被污染所引起的不均勻潤濕性,使表面上的水膜變的不連續(xù)。 r ~' m3 n! W% J/ g( | Y
6.2 孔 隙 率
1 H7 o7 x# Y8 ]' s7 L& V單位面積上針孔的個數(shù),。) ^7 m. ]( c/ f' S
6.3 針 孔3 a6 y8 N O, x( M( V
從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道,,它是由于陰極表面上 的某些點 的電沉積過程受到障礙,使該處不能沉積鍍層,,而周圍的鍍層卻不斷加厚所造成,。( D2 H% r: y9 ?' m' o4 f( n# o
6.4 變 色
0 F4 x k7 ]" a/ M由于腐蝕而引起的金屬或鍍層表面色澤的變化(如發(fā)暗、失色等),。
* ~$ Z, b8 W( R0 ~& Z _6.5 結(jié) 合 力
0 k8 K: _# _$ D4 Z' Q8 `3 J6 d鍍層與基體材料結(jié)合的強度,。9 W0 V1 a" H& \1 E; D! c
6.6 起 皮
* r* n# O2 a6 _+ @鍍層成片狀脫離基體材料的現(xiàn)象。
) t' D1 a. l9 G# U# g6.7 剝 離
5 K6 \" |2 E5 }某些原因(例如不均勻的熱膨脹或收縮)引起的表面鍍層的破碎或脫落,。0 X1 Y k4 Q* u, A1 i4 O
6.8 桔 皮4 ^ c4 f8 y7 y8 }: Q$ ^2 `, i8 W8 }
類似于桔皮波紋狀的表面處理層,。9 Z, c2 v' {( g3 _6 ?3 c
6.9 海綿狀鍍層+ U/ n# H' |+ ]7 w
在電鍍過程中形成的與基體材料結(jié)合不牢固的疏松多孔的沉積物。4 \/ o! k4 ]7 j' S8 W7 ?
6.10 燒焦鍍層7 y3 X6 R: ~* U! d3 z* A
在過高電流下形成的顏色黑暗,、粗糙,、松散等質(zhì)量不佳的沉積物,其中常含有氧化物或其他雜質(zhì),。. X* o& N( t2 J; y6 u
6.11 麻點; s+ x4 V" [6 w* E. h/ T
在電鍍或腐蝕中,與金屬表面上形成的小坑或小孔,。1 e5 g- g, k8 P, s
6.12 粗糙
0 T8 H' @0 o% U* a在電鍍過程中,,由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑的現(xiàn)象。
' r! v7 s9 i( {6 m( m6.13 鍍層釬焊性0 U% B$ c9 h, o/ F+ @
鍍層表面被熔融焊料潤濕的能力,。 |