平焊時,打完底,第一層填充時,為什么總是藥皮子難打

小天鵝

平焊時,，打完底,第一層填充時,，為什么總是藥皮子難打下來，該怎么辦？我別的層填充藥皮都好打！

小天鵝

平焊打底時,，越往后,我感覺電流越大,，總是燒穿，我沒調(diào)流,，不知道怎么辦,，誰有經(jīng)驗告訴我下，怎么避面打底時燒穿,？

黃河湃

樓主所說的是手工電弧焊打底,，是吧,？
出現(xiàn)上述原因主要是：1、打底焊填充焊縫金屬少,，在單位面積藥皮的結(jié)合力大,；
                    2、焊縫坡口質(zhì)量不太規(guī)則,。
4 |/ I9 H8 Q6 ?" z. g& V解決上述問題：盡量壓低電弧,，減少咬邊；降低坡口表面的粗燥度 ,。

黃河湃

原帖由 小天鵝 于 2008-6-26 19:19 發(fā)表
- G4 B  [/ f2 D' z" |+ o平焊打底時,，越往后,我感覺電流越大，總是燒穿,，我沒調(diào)流,，不知道怎么辦，誰有經(jīng)驗告訴我下,，怎么避面打底時燒穿,？

1 M: e* l% S# K6 q8 H出現(xiàn)上述問題主要是：剛開始施焊時工件的溫度較低，但隨著不斷的焊接,，工件溫度逐漸升高，在相同電流的條件下就容易燒穿,。
解決辦法：開始出現(xiàn)燒穿現(xiàn)象時減小焊接電流,；盡量壓低電弧。