|
2#
發(fā)表于 2008-9-7 07:58:41
|
只看該作者
2個人的世界網(wǎng)友好,!! k- H P0 L1 X$ @& p6 E
.: `) e5 m- L0 `" Q# v
手機回收,,那是一個富礦,但,,如果設(shè)備,、工藝落后,污染嚴重,。
1 D5 `+ m j# p3 D; f: p如下是轉(zhuǎn)來的一篇文章,,供你一閱,。
, _% W! a4 u# e4 E) }( g: P# x. q$ {.
6 D8 y% d8 n5 G* z1 xsyw 080907 07.59
7 s6 \' s: f8 E G9 O: u.
0 ?+ x+ a! G) y# {3 a" Z7 s...........................................................................
- t5 j9 S e6 [* ]+ b8 P.
0 [( v+ J# y \3 c* I 手機是由塑料作為結(jié)構(gòu)材料、由各種電子元器件以及板卡組成的高科技產(chǎn)品,。廢舊手機可以分為電池部分和機芯與殼體部分兩類,。電池部分含有鎘、汞,、鋰,、鎳、鉛等有害金屬,,對包括手機電池在內(nèi)的廢電池的處置已經(jīng)引起了全社會的關(guān)注,,也直接影響到了使用電池的工業(yè)產(chǎn)品(如電動車、手機等)的生產(chǎn)和消費,。廢電池的回收利用問題已經(jīng)成為環(huán)保和工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域的熱門課題,,有關(guān)手機電池的回收利用已經(jīng)有不少文章進行了介紹。本文重點介紹手機機芯中貴金屬的回收利用方法和工藝,。
6 D( {3 V7 x1 {/ [# g
( B' l9 R) b# H I0 i( [/ ^ 手機機芯中含有銅,、金、銀和鈀等有價金屬,,含量大約為Au(280g/t),,Ag(2000g/t),Cu(100kg/t),,Pd(100g/t),。如此高品位的貴金屬資源是世界上已經(jīng)開采的貴金屬礦藏中少有的。一般金礦的含金量即使低至3g/t也被認為是很有開采價值的金礦,,一般經(jīng)過選礦以后的金精礦的含金量只有70g/t左右,。世界鉑族金屬礦藏的平均品位只有0.6~23g/t,我國鉑族金屬礦藏的平均品位只有0.4g/t,,主要來源于銅鎳礦藏,。世界銅礦和銀礦的含銅和含銀量也很難達到上述品位�,?梢姀馁F金屬的含量上來講,,廢舊手機是一座難得的貴金屬寶庫,值得大力開發(fā)和研究,。從數(shù)量上講,,我國是一個手機消費大國,2002年的手機用戶約2億戶,,以平均每個手機使用3年,、重量為100g計算,每年將有6000萬個手機被淘汰,,重量約為6000t/年,。僅此中含有的黃金約為1680kg,,白銀12000kg,鈀約為600kg,,銅高達600t,。隨著手機話費的進一步降低和人民生活水平的提高,我國每年報廢手機的數(shù)量將遠遠大于此數(shù),。因此,開發(fā)好廢手機中的貴金屬資源,,相當于在國內(nèi)找到了幾個特大型金礦和鉑族金屬礦(年產(chǎn)黃金1000kg以上的金礦是不多見的,,年產(chǎn)600kg以上鉑族金屬的礦更是少見)。
# |, @1 A/ s1 s! Q |; L2 r/ g
8 E3 U3 |. I4 V9 V1 R) v" v; G( C) d; R 由于手機體積要求越來越小,,功能要求越來越多,,因此手機所用的板卡和元件件也越來越小,集成化程度越來越高,。廢舊手機中的貴金屬主要存在于機芯的板卡和表面貼裝元器件中,。 2 O, w( C! I8 Z! l
% A+ |2 E: q% |! l1 T 1 廢手機印制電路板中的貴金屬 ! D* J+ I. d1 N0 A! l
) T+ v2 |( y: G$ Z \( d g
手機印制板與電腦印制板相似,但體積更小,,布線密度更高,。手機印制板中金、銀和鈀等貴金屬主要用于印制板孔的金屬化以及層間的導(dǎo)電回路,。印制板上金鍍層主要位于接插件以及電接觸要求比較高的觸點或觸片上,。金鍍層具有電導(dǎo)率高、耐磨性好,、不易氧化,、易焊、抗蝕刻等優(yōu)點,,盡管價格昂貴,,但一直是手機印制板上不可替代的材料。有的手機印制板已經(jīng)采用了全板鍍金,。鍍金層越厚,,耐磨性越好。 S7 F4 Q j, B5 E6 T) X0 S( x$ Q
- q+ O) T7 Y. V4 H. y- V) c 2 廢手機觸點材料中的貴金屬
& F& |9 V/ D* L1 ]( u3 H# L
" S- x0 m" y! G( l1 ?4 N! q 手機中所用觸點材料主要是弱電觸頭材料,。銀及銀合金(純銀,、細晶銀、銀銅,、銀鈀),、金基合金(金銀、金銀銅,、金鎳,、金鋯,、金鈷)、鉑族合金(鉑銥,、鈀銥,、鈀銅)等分別用于手機不同觸點部位。手機觸點所用的焊料主要為銀焊料,,含銀量從100%到20%不等,。
6 k* i# e0 Q+ S. Z
) T* Y) d( i3 M0 j 3 手機用電子漿料中的貴金屬 & y7 ]* ^' o* A6 e; `
, d% U+ x: H5 _2 P 貴金屬漿料是電子器件尤其是表面貼裝元器件生產(chǎn)必不可少的重要材料,手機是表面貼裝元器件使用面最為集中的通訊工具,,因此貴金屬漿料在手機的制造過程中占有非常重要的地位,。將貴金屬均勻涂布到有關(guān)器件的表面,使之產(chǎn)生特定的電性能,,最有效的方法是通過絲網(wǎng)印刷,,它可以使貴金屬非常均勻地涂布到器件所需要涂布的表面上去,而且涂層的厚薄易于控制,,涂層與基底材料之間的結(jié)合力大小容易控制,,可以涂布復(fù)合貴金屬,也可以涂布多層貴金屬,。根據(jù)漿料的性質(zhì)和用途可以將貴金屬電子漿料分為電子導(dǎo)體漿料,、電子電阻漿料和電子介質(zhì)漿料三大類型,每一大類型的電子漿料中又可以根據(jù)元器件和涂布工藝的不同分為許多品種,。 |
|