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剖析與控計(jì)高速PCB設(shè)計(jì)工具

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發(fā)表于 2019-1-10 11:36:11 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
很久以來就想寫些高速方面的東西,,但想了想,,自己一家之言,,難免觀點(diǎn)片面,以偏概全,,所以寫成討論貼的形式,,讓對(duì)高速設(shè)計(jì)都有經(jīng)驗(yàn)的朋友都來參與討論,把自己的見解都說出來,,如此百花爭(zhēng)鳴,,就不會(huì)有失偏頗,而且無論是對(duì)我還是對(duì)各位網(wǎng)友都是一個(gè)難得的學(xué)習(xí)機(jī)會(huì),。4 a( e" |* L3 F! s6 o: v
以前我一直都認(rèn)為不要太注重工具,,應(yīng)該把焦點(diǎn)放在所需要解決的問題上,再借助工具來找到解決問題的方法,,但有不少網(wǎng)友卻說得某些工具有多神奇,,擁有后就萬事無憂了,這對(duì)初學(xué)高速的朋友實(shí)在是誤導(dǎo),,在論壇里我也見過自稱用了某高檔工具x年的網(wǎng)友最后發(fā)貼詢問傳輸線阻抗的定義,,也有自稱精通某高檔工具拿7xxx元高薪的網(wǎng)友答不出信號(hào)質(zhì)量的基本要求,我只想說,,如果是為了用某強(qiáng)大功能來達(dá)到省事,,輕松的目的,那你不過在偷懶,,當(dāng)然這無可厚非,,但我認(rèn)為無論用什么工具都應(yīng)該以更好的設(shè)計(jì)質(zhì)量作為目標(biāo)。
. ]( v+ i" v; `/ t, ~6 e$ Y5 a
因?yàn)樘嗳硕悸犨^別人講過cadence的allegro和specctraquest有多好,,那么今天就以它作為剖析對(duì)象展開討論,,但不是討論軟件的使用方法,而是分析工具在設(shè)計(jì)過程中的方法和特點(diǎn),,來了解它在設(shè)計(jì)過程中控制了什么對(duì)設(shè)計(jì)質(zhì)量有影響因素,,這樣我們就能對(duì)高速電路的設(shè)計(jì)要求有一個(gè)完整的了解,但參與討論的網(wǎng)友需要了解一些信號(hào)完整性的基本定義,,例如信號(hào)反射,,過沖,非單調(diào)性,,串?dāng)_,,最好能了解它們?cè)趯?shí)際要求中的容限和標(biāo)準(zhǔn).
在國(guó)外高速電路設(shè)計(jì)是需要保證整個(gè)方案的物理實(shí)現(xiàn),所以高速方面的可行性分析是貫穿整個(gè)設(shè)計(jì)過程的,,其中包括芯片的選用,,前端原理圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,,后端板級(jí)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證;國(guó)內(nèi)高速設(shè)計(jì)的概念剛起步,,要求比國(guó)外低,,重視的程度也低,大多數(shù)從事這一工作的朋友做的應(yīng)該都是后端板級(jí)設(shè)計(jì),,好一點(diǎn)的就連前端原理圖一起做,;所以討論從板級(jí)設(shè)計(jì)開始。現(xiàn)在不少工具用的設(shè)計(jì)流程都是:
                                   ok?' H8 S7 _, p3 F, c/ E; V8 Q4 Y
placement--->pre layout simulation---->route all net--->post layout simulation
; a  n* A1 B) |+ L3 T   布局         預(yù)布線仿真       |      完成走線         后布線仿真
4 X1 d+ D  B4 d2 N/ o   |                              |no
; b, l- ~, n; `0 c   |<-____________________________|
在specctraquest中也是:布局,,仿真,,改變布局,再仿真,,一直到仿真結(jié)果符合要求才開始布線,。很明顯,布局很重要,,相對(duì)預(yù)前布線仿真來說,,后布線仿真如果是在布線后發(fā)現(xiàn)問題的話,已經(jīng)是遲了,,那么最重要的是預(yù)布線仿真,,預(yù)布線仿真決定了布局,布局里有什么樣的因素,,能影響整塊板的性能,?我們可以再回到剛才在specctraquest環(huán)境下的反復(fù)布局和仿真結(jié)果,不難發(fā)現(xiàn),,芯片離得越近,,分析報(bào)告里違反過沖規(guī)則設(shè)置的就越少,芯片的距離決定了線長(zhǎng),,這說明了過沖和長(zhǎng)度有關(guān),。多層pcb上有完全平面層相鄰的走線都可以看作是阻抗恒定并受控的傳輸線,微觀上是由無數(shù)個(gè)微分電感串聯(lián)和無數(shù)個(gè)微分電容對(duì)地并聯(lián),,信號(hào)的上升沿可以分解為一個(gè)基波和一列頻率各不相同的諧波,在流經(jīng)這些電感和電容時(shí)由于頻率不同,,每個(gè)諧波的相位移動(dòng)都不一樣,,振幅上有的地方加強(qiáng)有的地方減弱,結(jié)果就形成了信號(hào)上升到電平穩(wěn)定之間這一段震蕩,,這就是過沖和振鈴,,線長(zhǎng)度加長(zhǎng)意味著串聯(lián)電感和并聯(lián)電容增加,過沖也會(huì)隨之增強(qiáng),。
: q  p0 A/ X3 q# {: A9 ]) p
過沖僅僅跟長(zhǎng)度有關(guān)么,?當(dāng)我們有部分網(wǎng)絡(luò)連接了多個(gè)芯片,,而且這幾個(gè)芯片由于某些限制只能在一個(gè)較小的區(qū)域里放置,這樣我們可以發(fā)現(xiàn)改變芯片位置時(shí),,由于芯片基本上都很近了,,網(wǎng)絡(luò)連接長(zhǎng)度基本上變化都不大,但仿真結(jié)果相差卻很大,,出現(xiàn)過完全合格,,也出現(xiàn)過大部分負(fù)載在過沖上違反規(guī)則設(shè)置,這很能說明影響過沖噪聲的不僅僅是長(zhǎng)度,,經(jīng)過多次嘗試,,可以發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生主要影響的是各個(gè)芯片的連接順序,不同的連接順序時(shí)負(fù)載產(chǎn)生的噪聲和對(duì)相鄰負(fù)載的影響都不盡相同,,在我所舉的這個(gè)例子里,,最理想的是單線遠(yuǎn)端分叉的星形連接順序,圖形如下:
                  /負(fù)載                    (注:這只是我的例子里: M' y7 a% N2 C, Z2 U
                 /                              的情況,,如果是特殊
4 \& @4 i  O: w7 Y  w2 B2 H( j8 n驅(qū)動(dòng)引腳--------|----負(fù)載                        的驅(qū)動(dòng)器類型,,例如) X. E' `" ]- }& A
                 \                               ECL的,就必須用菊花
) u0 M3 d. K, Z$ W3 \                   \負(fù)載                         鏈?zhǔn)竭B接,,不同情況
  b/ C% O7 f$ ]$ \. G  _, o4 Z- G, q0 K                                                 要區(qū)別對(duì)待)
- F2 j$ R) L7 [/ U$ L% w
  G$ v5 u3 Q3 ~$ X5 I* r再有的一個(gè)因素就是電源,,對(duì)于電源平面的分割我無法用工具來舉出例子,但電源的影響要大于上述兩點(diǎn),,甚至?xí)䴖Q定整塊板的成功與否,。我所理解的影響電源的因素有兩個(gè),一個(gè)是電源內(nèi)阻,,一個(gè)是電源信號(hào)回流路徑,。電源內(nèi)阻并非普通意義上所指的電阻,我們平時(shí)所見到的導(dǎo)體由于多用在低頻的場(chǎng)合,,所以一般只注意到其電阻效應(yīng),,電感跟電阻差不多,在導(dǎo)體里有無數(shù)個(gè)微分電感串聯(lián)和并聯(lián),,導(dǎo)體面積增大時(shí)等于并聯(lián)的微分電感增多,,總電感量減少,當(dāng)導(dǎo)體的長(zhǎng)度增大時(shí)等于串聯(lián)的微分電感增多,,總電感量增加,;在低頻率時(shí)電感的效應(yīng)不明顯,頻率逐漸增加時(shí),,電感對(duì)隨頻率變化的電流的阻礙作用也跟著增加,,這樣我們可以想象一下,在芯片急劇動(dòng)作時(shí),電源瞬間變化的電流差很大,,那么在供電路徑上的電感會(huì)呈現(xiàn)一個(gè)較大的阻抗,,勢(shì)必會(huì)耗費(fèi)部分電壓在這上面,這將意味著芯片將得不到足夠的供電電壓,,信號(hào)的擺幅也會(huì)跟著跌低,,這樣信號(hào)擺幅就會(huì)受到電源的調(diào)制而有可能無法保證一個(gè)有效的脈沖方波,對(duì)電路的危害是自不必言的,,其實(shí)這也就是高速電路里所說的地彈,,為了盡量避免地彈,保證每個(gè)芯片的耗電引腳都有濾波電容,,并盡量降低電源內(nèi)阻,,具體做法是電源平面盡量保持完整,達(dá)到電感最小,,電源層和地層相鄰放置,,得到更大的對(duì)地電容,如此可以進(jìn)一步降低電源內(nèi)阻,,抑制和屏蔽電源路徑上的噪聲,。/ I7 }% W8 J! D$ c4 ~8 M
對(duì)于信號(hào)回流路徑,我想引用網(wǎng)友阿Ming在他的原創(chuàng)《高速PCB設(shè)計(jì)的疊層問題》里的敘述更為清楚:“如果我們將PCB的微帶線作為一個(gè)傳輸線模型來看,,那么地平面也可看作是傳輸線的一部分,,這里可用‘回路’的概念來代替‘地’的概念,地鋪銅層其實(shí)是信號(hào)線的回流通路,。電源層和地層通過大量的去耦電容相連,,在交流情況下,電源層和地層可以看成是等價(jià)的,。在低頻和在高頻下的電流回路有什么不同呢,?在低頻下,電流是沿著電阻最小的路徑流回,,而在高頻情況下,,電流是沿著電感最小的路徑流回的,也是阻抗最小的路徑,,表現(xiàn)為回路電流集中分布在信號(hào)走線的正下方,。
- i4 W; J6 m' M3 r, \. ~4 }
高頻下,當(dāng)一條導(dǎo)線直接在接地層上布置時(shí),,即使存在更短的回路,,回路電流也要直接從始發(fā)信號(hào)路徑下的布線層流回信號(hào)源,這條路經(jīng)具有最小阻抗,,即電感最小和電容最大。這種靠大電容來耦合電場(chǎng),靠小電感耦合抑制磁場(chǎng)來維持低電抗的方法稱為自屏蔽,�,!�
到此,我們總結(jié)出3個(gè)與布局相關(guān)的因素以及它們的相關(guān)影響,,圖示如下:
        |———布線長(zhǎng)度——過沖
. U/ z' k! x- }" \+ w( C4 o( O7 ]        |# p0 a% H. E8 h& e+ d/ L
        |                         |——過沖
/ T) T. b" U& e6 ~1 [& y布局----|———布線拓?fù)溥B接順序---|
3 n. f; b$ p6 k& C        |                         |——非單調(diào)性
% {* n  N2 O7 s/ B- e% ~        |9 N- A: e' g/ j- w6 l& F0 X
        |                  |——地彈  `4 f7 \  l' d
        |———電源分割——|
" H* k7 ^  D! `                           |——信號(hào)回流路徑
高速板級(jí)設(shè)計(jì)中布局的一個(gè)基本框架就比較清晰了,,但相關(guān)說明和敘述都不太具體,例如過沖不僅僅和線長(zhǎng)有關(guān),,和芯片的長(zhǎng)線驅(qū)動(dòng)能力和噪聲容限都密切相關(guān),,以及不同的拓?fù)溥B接的影響,這些更進(jìn)一步的細(xì)化的討論將留給網(wǎng)友們來完善和補(bǔ)充,,歡迎大家都來參與,。

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