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剖析與控計高速PCB設(shè)計工具

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發(fā)表于 2019-1-10 11:36:11 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
很久以來就想寫些高速方面的東西,,但想了想,,自己一家之言,難免觀點片面,,以偏概全,,所以寫成討論貼的形式,讓對高速設(shè)計都有經(jīng)驗的朋友都來參與討論,,把自己的見解都說出來,,如此百花爭鳴,就不會有失偏頗,,而且無論是對我還是對各位網(wǎng)友都是一個難得的學(xué)習(xí)機會,。! r% E6 _" N* G2 j: z% C
以前我一直都認為不要太注重工具,應(yīng)該把焦點放在所需要解決的問題上,,再借助工具來找到解決問題的方法,,但有不少網(wǎng)友卻說得某些工具有多神奇,擁有后就萬事無憂了,,這對初學(xué)高速的朋友實在是誤導(dǎo),,在論壇里我也見過自稱用了某高檔工具x年的網(wǎng)友最后發(fā)貼詢問傳輸線阻抗的定義,也有自稱精通某高檔工具拿7xxx元高薪的網(wǎng)友答不出信號質(zhì)量的基本要求,,我只想說,,如果是為了用某強大功能來達到省事,輕松的目的,,那你不過在偷懶,,當然這無可厚非,但我認為無論用什么工具都應(yīng)該以更好的設(shè)計質(zhì)量作為目標,。
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因為太多人都聽過別人講過cadence的allegro和specctraquest有多好,,那么今天就以它作為剖析對象展開討論,但不是討論軟件的使用方法,,而是分析工具在設(shè)計過程中的方法和特點,,來了解它在設(shè)計過程中控制了什么對設(shè)計質(zhì)量有影響因素,這樣我們就能對高速電路的設(shè)計要求有一個完整的了解,,但參與討論的網(wǎng)友需要了解一些信號完整性的基本定義,,例如信號反射,過沖,,非單調(diào)性,,串擾,最好能了解它們在實際要求中的容限和標準.
在國外高速電路設(shè)計是需要保證整個方案的物理實現(xiàn),,所以高速方面的可行性分析是貫穿整個設(shè)計過程的,,其中包括芯片的選用,前端原理圖設(shè)計和驗證,,后端板級設(shè)計和驗證,;國內(nèi)高速設(shè)計的概念剛起步,要求比國外低,,重視的程度也低,,大多數(shù)從事這一工作的朋友做的應(yīng)該都是后端板級設(shè)計,好一點的就連前端原理圖一起做,;所以討論從板級設(shè)計開始�,,F(xiàn)在不少工具用的設(shè)計流程都是:
                                   ok?5 m( |* C+ r1 s9 x2 a
placement--->pre layout simulation---->route all net--->post layout simulation
: p. k( [" Y# v3 T   布局         預(yù)布線仿真       |      完成走線         后布線仿真
1 _5 z! w; S0 ?7 _. S   |                              |no* G2 b9 y  w& W$ {' M
   |<-____________________________|
在specctraquest中也是:布局,仿真,,改變布局,,再仿真,一直到仿真結(jié)果符合要求才開始布線,。很明顯,,布局很重要,相對預(yù)前布線仿真來說,,后布線仿真如果是在布線后發(fā)現(xiàn)問題的話,,已經(jīng)是遲了,那么最重要的是預(yù)布線仿真,,預(yù)布線仿真決定了布局,,布局里有什么樣的因素,能影響整塊板的性能,?我們可以再回到剛才在specctraquest環(huán)境下的反復(fù)布局和仿真結(jié)果,,不難發(fā)現(xiàn),芯片離得越近,,分析報告里違反過沖規(guī)則設(shè)置的就越少,,芯片的距離決定了線長,這說明了過沖和長度有關(guān),。多層pcb上有完全平面層相鄰的走線都可以看作是阻抗恒定并受控的傳輸線,,微觀上是由無數(shù)個微分電感串聯(lián)和無數(shù)個微分電容對地并聯(lián),信號的上升沿可以分解為一個基波和一列頻率各不相同的諧波,,在流經(jīng)這些電感和電容時由于頻率不同,,每個諧波的相位移動都不一樣,振幅上有的地方加強有的地方減弱,,結(jié)果就形成了信號上升到電平穩(wěn)定之間這一段震蕩,,這就是過沖和振鈴,,線長度加長意味著串聯(lián)電感和并聯(lián)電容增加,過沖也會隨之增強,。, X. s3 x3 [2 k! r
過沖僅僅跟長度有關(guān)么,?當我們有部分網(wǎng)絡(luò)連接了多個芯片,而且這幾個芯片由于某些限制只能在一個較小的區(qū)域里放置,,這樣我們可以發(fā)現(xiàn)改變芯片位置時,,由于芯片基本上都很近了,網(wǎng)絡(luò)連接長度基本上變化都不大,,但仿真結(jié)果相差卻很大,,出現(xiàn)過完全合格,也出現(xiàn)過大部分負載在過沖上違反規(guī)則設(shè)置,,這很能說明影響過沖噪聲的不僅僅是長度,,經(jīng)過多次嘗試,可以發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生主要影響的是各個芯片的連接順序,,不同的連接順序時負載產(chǎn)生的噪聲和對相鄰負載的影響都不盡相同,,在我所舉的這個例子里,最理想的是單線遠端分叉的星形連接順序,,圖形如下:
                  /負載                    (注:這只是我的例子里1 h  c4 x- K1 e+ \; v; F
                 /                              的情況,,如果是特殊
$ y& ~; _; O; A' M( k) B驅(qū)動引腳--------|----負載                        的驅(qū)動器類型,例如% T: @; E# i8 E, e3 h6 J, v9 H+ Y
                 \                               ECL的,,就必須用菊花1 l+ m3 ]" [. B( ^( d1 k8 P& f
                   \負載                         鏈式連接,,不同情況
0 [+ S$ Z& N8 T" x& G2 u                                                 要區(qū)別對待)7 O6 Q( H  \2 d; }" k  G1 M
4 [' X* f5 ~7 u/ }+ L" a
再有的一個因素就是電源,對于電源平面的分割我無法用工具來舉出例子,,但電源的影響要大于上述兩點,,甚至?xí)䴖Q定整塊板的成功與否。我所理解的影響電源的因素有兩個,,一個是電源內(nèi)阻,,一個是電源信號回流路徑。電源內(nèi)阻并非普通意義上所指的電阻,,我們平時所見到的導(dǎo)體由于多用在低頻的場合,,所以一般只注意到其電阻效應(yīng),電感跟電阻差不多,,在導(dǎo)體里有無數(shù)個微分電感串聯(lián)和并聯(lián),,導(dǎo)體面積增大時等于并聯(lián)的微分電感增多,總電感量減少,,當導(dǎo)體的長度增大時等于串聯(lián)的微分電感增多,,總電感量增加;在低頻率時電感的效應(yīng)不明顯,,頻率逐漸增加時,,電感對隨頻率變化的電流的阻礙作用也跟著增加,,這樣我們可以想象一下,在芯片急劇動作時,,電源瞬間變化的電流差很大,,那么在供電路徑上的電感會呈現(xiàn)一個較大的阻抗,勢必會耗費部分電壓在這上面,,這將意味著芯片將得不到足夠的供電電壓,信號的擺幅也會跟著跌低,,這樣信號擺幅就會受到電源的調(diào)制而有可能無法保證一個有效的脈沖方波,,對電路的危害是自不必言的,其實這也就是高速電路里所說的地彈,,為了盡量避免地彈,,保證每個芯片的耗電引腳都有濾波電容,并盡量降低電源內(nèi)阻,,具體做法是電源平面盡量保持完整,,達到電感最小,電源層和地層相鄰放置,,得到更大的對地電容,,如此可以進一步降低電源內(nèi)阻,抑制和屏蔽電源路徑上的噪聲,。- h  b! H% v- e8 M& F! S  R8 r
對于信號回流路徑,,我想引用網(wǎng)友阿Ming在他的原創(chuàng)《高速PCB設(shè)計的疊層問題》里的敘述更為清楚:“如果我們將PCB的微帶線作為一個傳輸線模型來看,那么地平面也可看作是傳輸線的一部分,,這里可用‘回路’的概念來代替‘地’的概念,,地鋪銅層其實是信號線的回流通路。電源層和地層通過大量的去耦電容相連,,在交流情況下,,電源層和地層可以看成是等價的。在低頻和在高頻下的電流回路有什么不同呢,?在低頻下,,電流是沿著電阻最小的路徑流回,而在高頻情況下,,電流是沿著電感最小的路徑流回的,,也是阻抗最小的路徑,表現(xiàn)為回路電流集中分布在信號走線的正下方,。  I! e9 k! J: y$ ]
高頻下,,當一條導(dǎo)線直接在接地層上布置時,即使存在更短的回路,,回路電流也要直接從始發(fā)信號路徑下的布線層流回信號源,,這條路經(jīng)具有最小阻抗,,即電感最小和電容最大。這種靠大電容來耦合電場,,靠小電感耦合抑制磁場來維持低電抗的方法稱為自屏蔽,。”
到此,,我們總結(jié)出3個與布局相關(guān)的因素以及它們的相關(guān)影響,,圖示如下:
        |———布線長度——過沖
. l: A" j' H( W! u+ \) M0 |3 l        |# I( U  ^5 x3 ^; Y" ~1 \/ X5 Y
        |                         |——過沖( p8 F4 a, ^6 I) X
布局----|———布線拓撲連接順序---|
+ G' p; Y+ Y3 A2 k/ A* ]0 K8 m        |                         |——非單調(diào)性8 E! {8 v* E1 ~# E) z
        |
# U/ P/ k7 X; b( ^! w$ \- d        |                  |——地彈
$ ]" W, R+ ]$ p" u7 j/ G8 }1 t        |———電源分割——|
( b  L% ]; O1 ^. E                           |——信號回流路徑
高速板級設(shè)計中布局的一個基本框架就比較清晰了,但相關(guān)說明和敘述都不太具體,,例如過沖不僅僅和線長有關(guān),,和芯片的長線驅(qū)動能力和噪聲容限都密切相關(guān),以及不同的拓撲連接的影響,,這些更進一步的細化的討論將留給網(wǎng)友們來完善和補充,,歡迎大家都來參與。

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