高速PCB中過孔設(shè)計

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通過對過孔寄生特性的分析，我們可以看到,，在高速PCB設(shè)計中,，看似簡單的過孔往往也會給電路的設(shè)計帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響,，在設(shè)計中可以盡量做到：

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   1,、從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小,。比如對6-10層的內(nèi)存模塊PCB設(shè)計來說,，選用10/20Mil（鉆孔/焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子,，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔,。目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過孔了,。對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸,，以減小阻抗。

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   2,、上面討論的兩個公式可以得出,，使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)。

   3,、PCB板上的信號走線盡量不換層,，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。

   4,、電源和地的管腳要就近打過孔,，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會導(dǎo)致電感的增加,。同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗,。

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   5,、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路,。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過孔,。當(dāng)然，在設(shè)計時還需要靈活多變,。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況,，也有的時候，我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉,。特別是在過孔密度非常大的情況下,，可能會導(dǎo)致在鋪銅層形成一個隔斷回路的斷槽,，解決這樣的問題除了移動過孔的位置，我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小,。

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遠(yuǎn)祥

電氣工程設(shè)計,？