本帖最后由 曉昀 于 2019-7-15 08:34 編輯
從《科技日報》上看到一則消息,。
7月13日至14日,,第二屆柔性電子國際學術大會(ICFE 2019)在杭州舉行。會議期間,,浙江省柔性電子與智能技術全球研究中心研發(fā)團隊發(fā)布了兩款經(jīng)減薄后厚度小于25微米的柔性芯片,,其厚度不到人體頭發(fā)絲直徑的1/4。
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2019-7-15 08:29 上傳
研發(fā)人員在現(xiàn)場演示了由兩款柔性芯片組成的柔性微系統(tǒng)的功能,。兩款柔性芯片分別是運放芯片和藍牙SoC芯片,,其中運放芯片能夠對模擬信號進行放大處理,而藍牙SoC芯片則集成了處理器和藍牙無線通信功能,。
與傳統(tǒng)芯片相比,,最新發(fā)布的柔性芯片不僅非常薄,而且柔韌度很好,。拿在兩根手指之間,,輕輕一捏,柔性芯片就會彎成弧形,。
”柔性芯片技術是通過特殊的晶圓減薄工藝,、力學設計和封裝設計,將芯片厚度降低至人體頭發(fā)絲直徑的1/4以下,,這樣就使剛性的硅芯片呈現(xiàn)出柔性和可彎曲變形的特征,。”柔性電子與智能技術全球研究中心柔性芯片技術研發(fā)團隊負責人王波接受科技日報記者采訪時介紹,。
王波告訴科技日報記者,在柔性電子制造領域,,硅基集成電路的柔性化十分具有挑戰(zhàn)性,,此次發(fā)布的兩款柔性芯片正是基于該中心最新研發(fā)的柔性芯片技術實現(xiàn)的。
”柔性芯片將對人工智能和醫(yī)療等領域產生深遠影響,�,!蓖醪ń忉屨f,采用柔性芯片技術可以設計出更加輕薄柔軟的電子感知系統(tǒng),,它們能夠與機器人或人體更好地共形貼合,,對環(huán)境或人體的感知也將變得更加靈敏。
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