等離子弧焊的工藝參數(shù)

西銳電氣

(1)焊接電流
+ N+ B% Q* D: q% O4 I焊接電流是根據(jù)板厚或熔透要求來選定,。焊接電流過小,，難于形成小孔效應：焊接電流
9 p  V, `9 B  ^0 s增大，等離子弧穿透能力增大，但電流過大會造成熔池金屬因小孔直徑過大而墜落,，難以形
成合格焊縫,，甚至引起雙弧，損傷噴嘴并破壞焊接過程的穩(wěn)定性,。因此，在噴嘴結構確定
后,，為了獲得穩(wěn)定的小孔焊接過程,，焊接電流只能在某一個合適的范圍內(nèi)選擇，而且這個范
圍與離子氣的流量有關,。
(2)焊接速度
焊接速度應根據(jù)等離子氣流量及焊接電流來選擇,。其他條件一定時，如果焊接速度增
5 M# _- ~& z* a1 h# x; n; D; M大,，焊接熱輸入減小,，小孔直徑隨之減小，直至消失,，失去小孔效應,。如果焊接速度太低，
母材過熱,，小孔擴大,，熔池金屬容易墜落，甚至造成焊縫凹陷,、熔池泄漏現(xiàn)象,。因此，焊接
速度,、離子氣流量及焊接電流等這三個工藝參數(shù)應相互匹配,。
. t$ z9 e2 Q7 e4 g7 t' y  n( F(3)噴嘴離工件的距離
· 噴嘴離工件的距離過大，熔透能力降低：距離過小,，易造成噴嘴被飛濺物堵塞,，破壞噴
8 J0 m4 B6 U9 ^/ W+ v嘴正常工作。噴嘴離工件的距離一般取3～8mm,。與鎢極氬弧焊相比,，噴嘴距離變化對焊接
! p2 I3 q0 E$ v5 X2 _質(zhì)量的影響不太敏感。
  {& M" c* [* i; B: z(4)等離于氣及流量
! }8 m: {' P! @等離子氣及保護氣體通常根據(jù)被焊金屬及電流大小來選擇,。大電流等離子弧焊接時,，等
離子氣及保護氣體通常采取相同的氣體，否則電弧的穩(wěn)定性將變差,。小電流等離子弧焊接通
常采用純氬氣作等離子氣,。這是因為氧氣的電離電壓較低，可保證電弧引燃容易。
/ M' f3 `4 Q; g( ]9 c+ j9 ]- ^離子氣流量決定了等離子流力和熔透能力,。等離子氣的流量越大,，熔透能力越大。但等
離子氣流量過大會使小孔直徑過大而不能保證焊縫成形,。因此,，應根據(jù)噴嘴直徑、等離子氣
" |) r4 Y. ?( u6 K% p8 F2 ^的種類,、焊接電流及焊接速度選擇適當?shù)碾x子氣流量,。利用熔人法焊接時，應適當降低等離
子氣流量,，以減小等離子流力,。
保護氣體流量應根據(jù)焊接電流及等離子氣流量來選擇。在一定的離子氣流量下,，保護氣
8 f8 d: V% V' p7 X9 L體流量太大,，會導致氣流的紊亂，影響電弧穩(wěn)定性和保護效果,。而保護氣體流量太小,，保護
2 M9 m5 e5 W1 J' w) a效果也不好，因此,，保護氣體流量應與等離子氣流量保持適當?shù)谋壤��?
小孔型焊接保護氣體流量一般在15～30L／min范圍內(nèi),。采用較小的等離子氣流量焊接
* T' R7 M) c( f) ?+ P7 Q時，電弧的等離子流力減小,，電弧的穿透能力降低,，只能熔化工件，形不成小孔,，焊縫成形
& Y8 Z+ V! C. P7 B9 F3 g7 o: H' E過程與TIG焊相似,。這種方法稱為熔入型等離子弧焊接，適用于薄板,、多層焊的蓋面焊及
2 e- ]& p) R. ]: A2 r角焊縫的焊接,。
(5)引弧及收弧
板厚小于3mm時，可直接在工件上引弧和收弧,。利用穿孔法焊接厚板時,，引弧及熄弧
' g2 m! s& R0 R9 ]- ^+ G處容易產(chǎn)生氣孔、下凹等缺陷,。對于直縫,，可采用引弧板及熄弧板來解決這個問題。先在引
: v- r$ I7 c8 Q8 v) {7 F1 a弧板上形成小孔,，然后再過渡到工件上去,，最后將小孔閉合在熄弧板上,。
6 g& s' {) V  ]: g2 T3 ^0 _* o: [大厚度的環(huán)縫，不便加引弧板和收弧板時,，應采取焊接電流和離子氣遞增和遞減的辦法
/ J9 Q( W/ D1 z3 ]在工件上起弧,，完成引弧建立小孔并利用電流和離子氣流量衰減法來收弧閉合小孔。
0 T3 V/ F" [1 n; d8 t+ \: A(6)接頭形式和裝配要求
* E+ A' ?+ e$ s5 q工件厚度大于1.6mm時,，小于表1-1列舉的厚度時,，采用I形坡口，用穿孔法單面焊雙面成形一次焊透,。工件厚度大于表1-1列舉的數(shù)值時,，根據(jù)厚度不同，可開V形,、U形
或雙V形、雙U形坡口,。