有沒(méi)人懂IC卡激光焊錫的,？

古德里安333

公司一臺(tái)IC卡焊錫設(shè)備有問(wèn)題,，芯片尺寸為5*10*0.1厚,，上面焊兩條0.05直徑的漆包線,，先點(diǎn)錫膏在激光焊錫,，激光參數(shù)為80毫秒9瓦和300毫秒9瓦，現(xiàn)在的問(wèn)題是焊好的基本上是假焊,，漆包線和錫不粘,，但我們檢查過(guò)錫膏在沒(méi)焊錫之前在漆包線上點(diǎn)的很好，就像一坨屎扒在上面一樣,，但問(wèn)題是激光一焊就不對(duì),，芯片和漆包線就分開了,，漆包線就像新的一樣，給我的感覺是錫化掉把漆包線頂?shù)缴厦嬉粯�,，不知有哪位大哥懂這方面的,謝謝,。

threetigher

什么都沒(méi)有,，沒(méi)法發(fā)表意見。